Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especializada en controles de levitación magnética, diseñada para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de sus componentes electrónicos principales, módulos de control y unidades de sensores. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de levitación magnética, mejorando el rendimiento de interferencia antielectromagnética (EMI) y la resistencia a los golpes para adaptarnos a los requisitos de operación de alta velocidad y alta estabilidad. Supera a la resina epoxi en cuanto a flexibilidad y absorción de vibraciones, cura a temperatura ambiente o elevada y garantiza una protección confiable para los componentes de control de levitación magnética, lo que extiende la vida útil y mejora la estabilidad operativa para los fabricantes de equipos de levitación magnética.
Características y ventajas clave
- Excelente interferencia antielectromagnética : Fórmula optimizada con baja pérdida dieléctrica y rendimiento de aislamiento estable (resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando eficazmente las señales electromagnéticas, evitando interferencias con los sistemas de control de levitación magnética y garantizando una transmisión precisa de la señal.
- Fuerte resistencia a golpes y vibraciones : alta tenacidad y elasticidad, capaz de absorber vibraciones e impactos generados durante la operación de levitación magnética, protegiendo los delicados chips de control, los cables de oro de soldadura y los componentes del sensor contra daños.
- Estabilidad de temperatura extrema : Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones de temperatura en entornos industriales y de operación de alta velocidad, manteniendo un rendimiento estable sin deformación ni degradación.
- Baja volatilidad y fuerte adherencia : contenido volátil ultrabajo, no se liberan sustancias nocivas; fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB y varios metales, lo que garantiza un sellado hermético y sin pelado en operaciones de alta velocidad a largo plazo.
- Curado flexible y personalización : Fórmula de curado por adición, compatible con curado a temperatura ambiente o con calor (curado completo en 24 horas); Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , podemos personalizar la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con diferentes modelos de control de levitación magnética.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y el rendimiento anti-EMI.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente durante 2 a 3 minutos para evitar la introducción de burbujas de aire que afecten el sellado y la estabilidad operativa.
- Desgasificación: Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes de control de levitación magnética.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calentado para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice un curado completo durante 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales tienen un impacto significativo en la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado de silicona especializado es exclusivamente para controles de levitación magnética, incluidos sistemas de control de trenes de levitación magnética, controles de cojinetes de levitación magnética, equipos industriales de levitación magnética y módulos de sensores de levitación magnética. Es adecuado para encapsular, sellar y llenar sus componentes electrónicos principales, placas PCB y conexiones de sensores, lo que garantiza un funcionamiento estable en entornos de control de precisión, industriales y de alta velocidad. Reduce las tasas de falla de los equipos, mejora la estabilidad operativa y es compatible con la silicona de creación rápida de prototipos para acelerar la I+D de nuevos productos de control de levitación magnética.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (según los requisitos); Apariencia: Líquido (componentes A y B); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Rango de temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente), acelerado mediante calentamiento; Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Rendimiento anti-EMI: pérdida dieléctrica alta y baja. La dureza, la viscosidad y el tiempo de operación se pueden personalizar completamente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos industriales y de levitación magnética: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE (estándares de seguridad europeos), directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento del sistema de control de levitación magnética y obtiene el reconocimiento de los socios globales de adquisición de equipos de levitación magnética.
Opciones de personalización
Ofrecemos soluciones personalizadas de grado industrial: formulaciones personalizadas (ajustar dureza, viscosidad, rendimiento anti-EMI y velocidad de curado), optimización de la resistencia a los golpes y opciones de empaque flexible para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de controles de levitación magnética.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: purificación de la materia prima (cribado de silicona de alta pureza), formulación de precisión (mezcla automatizada para un compuesto de silicona consistente), pruebas de rendimiento (anti-EMI, aislamiento, estabilidad de temperatura, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestras instalaciones tienen una capacidad mensual de más de 500 toneladas, lo que respalda grandes pedidos globales de control de levitación magnética.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para sistemas de control de levitación magnética de alta velocidad?
R: Sí, tiene una fuerte resistencia a golpes y vibraciones, adaptándose al funcionamiento a alta velocidad sin degradación del rendimiento.
P: ¿Puede evitar interferencias electromagnéticas con señales de levitación magnética?
R: Sí, tiene un excelente rendimiento anti-EMI, lo que garantiza que no haya interferencias en la señal y un control preciso.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, que puede acelerarse calentando.
P: ¿Cuál es la vida útil?
R: 12 meses almacenado sellado en un lugar fresco y seco.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar, lo que no afectará el rendimiento del producto.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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