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Encapsulado electrónico para transpondedores del espacio profundo
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Atributos del producto

ModeloHY-9310

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico2
Descripción
HONG YE SILICONE La silicona de relleno electrónico para transpondedores de espacio profundo es una silicona de curado por adición de dos componentes de grado espacial, también conocida como compuesto de relleno electrónico y encapsulante de silicona , diseñada para equipos de transpondedor de espacio profundo. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, integra compatibilidad con el vacío, radiación anticósmica, interferencia de señal ultrabaja, amplia adaptabilidad a la temperatura y baja volatilidad. Después de mezclarse con un agente de curado, se cura formando una capa protectora sólida, con una fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB y metales de grado aeroespacial, protegiendo los componentes centrales del transpondedor, garantizando una transmisión de señal estable en el espacio profundo y admitiendo una personalización completa de los parámetros para satisfacer las demandas de adquisiciones aeroespaciales globales (alrededor de 196 caracteres).
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Descripción general del producto

Nuestra silicona para encapsulado electrónico está especialmente desarrollada para transpondedores de espacio profundo, dedicada a encapsular, sellar, llenar y proteger sus componentes electrónicos principales, módulos de transmisión de señales, interfaces de antena y placas PCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para entornos del espacio profundo, mejorando la compatibilidad con el vacío y el rendimiento de la radiación anticósmica para adaptarnos a condiciones extremas como vacío ultra alto, radiación intensa y grandes diferencias de temperatura. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene mejor flexibilidad y capacidad de absorción de tensiones, admite el curado a temperatura ambiente o en caliente y garantiza una protección confiable a largo plazo para los componentes del transpondedor, lo que reduce los riesgos de fallas en las misiones espaciales y los costos de mantenimiento para los fabricantes aeroespaciales.
electronic potting

Características y ventajas clave

  1. Excelente compatibilidad con el vacío : Tasa de desgasificación ultrabaja, no se liberan sustancias volátiles en entornos de vacío ultraalto, lo que evita la contaminación de los componentes del transpondedor y garantiza un funcionamiento estable en el espacio profundo.
  2. Rendimiento contra la radiación cósmica : Fórmula optimizada resistente a los rayos cósmicos y la radiación ionizante, evitando la degradación del material y fallas de aislamiento, protegiendo los componentes electrónicos centrales del daño por radiación.
  3. Interferencia de señal ultrabaja : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm) y baja pérdida dieléctrica, evitando eficazmente la interferencia con la transmisión de la señal del transpondedor, asegurando una comunicación clara y estable entre los equipos del espacio profundo y las estaciones terrestres.
  4. Adaptabilidad a temperaturas extremas : Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, soportando grandes fluctuaciones de temperatura en el espacio profundo, absorbiendo el estrés térmico para proteger las virutas y los cables de oro de soldadura contra daños.
  5. Fuerte adherencia y personalización : Excelente unión a PC, PMMA, PCB y metales aeroespaciales (aluminio, cobre, acero inoxidable); Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con los diferentes modelos de transpondedores de espacio profundo.

Cómo utilizar

  1. Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la compatibilidad y la adhesión al vacío.
  2. Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente durante 2 a 3 minutos para evitar burbujas de aire que afecten el sellado y la estabilidad de la señal.
  3. Desgasificación: después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente de vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del transpondedor sin afectar el rendimiento del vacío.
  4. Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de silicona especializado es exclusivamente para transpondedores de espacio profundo, incluidos transpondedores de sondas interplanetarias, transpondedores de comunicación por satélite de espacio profundo, módulos de transpondedor de estaciones espaciales y equipos de retransmisión de señales aeroespaciales. Es adecuado para encapsular componentes electrónicos centrales, placas PCB, conectores de antena y módulos de señal, lo que garantiza un funcionamiento estable en la exploración del espacio profundo, las comunicaciones por satélite y las misiones interplanetarias. Mejora la confiabilidad del transpondedor, garantiza la estabilidad de la transmisión de la señal y es compatible con la silicona de creación rápida de prototipos para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos transpondedores en el espacio profundo.

Especificaciones técnicas

Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable; Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Compatibilidad con aspiradora: Excelente; Resistencia a la radiación: Radiación anticósmica; Volatilidad: Ultrabaja. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestra silicona para encapsulado electrónico cumple con los estándares aeroespaciales, industriales y de seguridad internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), y cumple con los requisitos globales de rendimiento y seguridad de transpondedores de espacio profundo, en los que confían los socios globales de adquisición de equipos aeroespaciales.

Opciones de personalización

Brindamos soluciones personalizadas de grado espacial: formulaciones personalizadas (ajustar la compatibilidad del vacío, la resistencia a la radiación y la velocidad de curado), optimización de baja desgasificación y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de transpondedores del espacio profundo.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (compatibilidad al vacío, resistencia a la radiación, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos aeroespaciales globales. El producto tiene una vida útil de 12 meses y no es peligroso, transportable como productos químicos generales.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para transpondedores de sondas interplanetarias?
R: Sí, tiene una excelente compatibilidad con el vacío y rendimiento antirradiación, adaptándose a entornos del espacio profundo.
P: ¿Puede garantizar una transmisión de señal estable?
R: Sí, tiene una interferencia de señal ultrabaja, lo que garantiza una comunicación clara entre los equipos del espacio profundo y las estaciones terrestres.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses sellado y almacenado en un lugar fresco y seco.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
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