El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para sistemas de avería inducida por láser (LIBS) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta precisión, también conocida como encapsulante de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica , diseñada para equipos LIBS. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, baja viscosidad, alta transparencia, excelente resistencia a altas temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃) y aislamiento. Cura a temperatura ambiente o caliente, con una fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB y metales, protegiendo los componentes principales de LIBS, garantizando la precisión de la detección, cumpliendo con RoHS de la UE y admitiendo una personalización completa de los parámetros para satisfacer las demandas globales de adquisición de equipos LIBS (alrededor de 199 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para sistemas de avería inducidos por láser, dedicado a encapsular, sellar, impermeabilizar y aislar sus componentes electrónicos principales, módulos de detección láser, placas de procesamiento de señales y placas PCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios LIBS, mejorando la alta transparencia y la baja dispersión de la luz para adaptarnos a los requisitos de alta precisión y baja interferencia de la detección de averías inducida por láser. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene mejor flexibilidad, contenido volátil mínimo y excelente estabilidad térmica, admite un curado rápido y garantiza una protección confiable a largo plazo para los componentes LIBS, lo que reduce las tasas de falla y los costos de mantenimiento para los fabricantes de equipos analíticos.
Características y ventajas clave
- Alta transparencia y baja dispersión de luz : transmitancia de luz ultraalta, dispersión de luz mínima, lo que garantiza una transmisión láser sin obstáculos y precisión de la señal de detección, evitando interferencias con los resultados del análisis LIBS.
- Excelente adaptabilidad a altas temperaturas : funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soporta altas temperaturas generadas por pulsos láser, evita la degradación del material y fallas de aislamiento y protege los componentes sensibles de LIBS.
- Aislamiento y adherencia superiores : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando señales de alto voltaje en sistemas LIBS; Fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), lo que garantiza un sellado hermético y estabilidad estructural.
- Baja viscosidad y curado flexible : Baja viscosidad, buena fluidez, capaz de penetrar pequeños espacios de los componentes LIBS; Fórmula de curado adicional, cura a temperatura ambiente o calentada, cura completamente en 24 horas, es fácil de operar y mejora la eficiencia de producción.
- Baja volatilidad y personalización : contenido volátil mínimo, no se liberan sustancias nocivas, lo que evita la contaminación de los entornos de detección de LIBS; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con los diferentes modelos de sistemas LIBS.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Revuelva bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la transparencia y la adhesión.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que afecten la transmisión de luz y el sellado.
- Desgasificación: después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes LIBS.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado de silicona especializado es exclusivamente para sistemas de avería inducida por láser, incluidos analizadores LIBS de laboratorio, equipos LIBS de detección de elementos industriales, módulos LIBS de monitoreo ambiental y dispositivos de detección láser de alta precisión. Es adecuado para encapsular componentes electrónicos centrales, placas PCB, transmisores láser y conectores de señal, lo que garantiza un funcionamiento estable en laboratorios, líneas de producción industrial y campos de detección ambiental. Mejora la estabilidad del sistema LIBS, garantiza la precisión de la detección y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos LIBS.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Transmitancia: Alta (≥95% a 532 nm); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos analíticos, industriales y de seguridad: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), y cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento del sistema de avería inducida por láser, en el que confían los socios de adquisición de equipos analíticos globales.
Opciones de personalización
Brindamos soluciones personalizadas con precisión: formulaciones personalizadas (ajustar la transparencia, la resistencia a altas temperaturas y la velocidad de curado), optimización de baja viscosidad para una penetración de espacios pequeños y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de sistemas LIBS.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (transparencia, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos globales de equipos analíticos. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para analizadores LIBS de laboratorio?
R: Sí, tiene alta transparencia y baja dispersión de luz, adaptándose a entornos de detección de elementos de alta precisión.
P: ¿Interferirá con las señales láser?
R: No, su dispersión de luz ultrabaja garantiza una transmisión láser sin obstáculos y resultados de detección precisos.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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