Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para matrices de microbolómetros, dedicado a encapsular, sellar, conducir térmicamente y aislar sus componentes electrónicos principales, chips de microbolómetros, placas de procesamiento de señales y sustratos de PCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de microbolómetros, mejorando la conductividad térmica y el bajo estrés para adaptarnos a los requisitos de sensibilidad ultra alta y bajo ruido de la detección de imágenes térmicas. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene un contenido volátil mínimo, una excelente adaptabilidad a la temperatura, no es exotérmica durante el curado y puede absorber la tensión interna, lo que garantiza una protección confiable a largo plazo para los componentes del microbolómetro, lo que reduce las tasas de falla y los costos de mantenimiento para los fabricantes de equipos de imágenes térmicas.
Características y ventajas clave
- Excelente conductividad térmica y disipación de calor : Fórmula térmicamente conductora optimizada, que transfiere eficientemente el calor generado por los conjuntos de microbolómetros durante el funcionamiento, evitando el sobrecalentamiento y garantizando un rendimiento de detección estable y una vida útil prolongada de los componentes.
- Protección de baja tensión y alta sensibilidad : textura curada flexible, que absorbe eficazmente la tensión térmica y la tensión mecánica, evitando daños a los chips microbolómetros sensibles y a los cables de oro de soldadura, lo que garantiza una alta sensibilidad y precisión de detección.
- Aislamiento superior y adaptabilidad ambiental : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando interferencias electromagnéticas externas; resistente al agua, a la humedad y al polvo, y se adapta a entornos hostiles de imágenes térmicas industriales y exteriores (-60 ℃ a 220 ℃).
- Baja viscosidad y curado flexible : Baja viscosidad, buena fluidez, capaz de penetrar pequeños espacios de los componentes del microbolómetro; Fórmula de curado adicional, cura a temperatura ambiente o calentada, cura completamente en 24 horas, es fácil de operar y mejora la eficiencia de producción.
- Fuerte adhesión y personalización : Fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y otros metales, lo que garantiza un sellado hermético; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad, la conductividad térmica y el tiempo de operación para que coincidan con diferentes modelos de conjuntos de microbolómetros.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la conductividad térmica y la adhesión.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que afecten la disipación de calor y el sellado.
- Desgasificación: Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del microbolómetro.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de relleno de silicona especializado es exclusivo para conjuntos de microbolómetros, incluidas cámaras termográficas, módulos de detección de infrarrojos, sensores de temperatura industriales y equipos médicos de imágenes térmicas. Es adecuado para encapsular chips de microbolómetros, sustratos de PCB, conectores de señal y componentes electrónicos, lo que garantiza un funcionamiento estable en los campos de vigilancia exterior, monitoreo de temperatura industrial, diagnóstico médico y detección térmica aeroespacial. Mejora la estabilidad de la matriz de microbolómetros, garantiza la precisión de la detección y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos de imágenes térmicas.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente/translúcido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos de imágenes térmicas, industriales y de seguridad: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), y cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de los conjuntos de microbolómetros, en los que confían los socios globales de adquisición de equipos de imágenes térmicas.
Opciones de personalización
Brindamos soluciones personalizadas con precisión: formulaciones personalizadas (ajustan la conductividad térmica, la dureza y la velocidad de curado), optimización de baja viscosidad para una penetración de espacios pequeños y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de conjuntos de microbolómetros.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (conductividad térmica, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos globales de equipos de imágenes térmicas. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para conjuntos de microbolómetros de imágenes térmicas?
R: Sí, tiene una excelente conductividad térmica y baja tensión, lo que se adapta a entornos de detección de imágenes térmicas de alta sensibilidad.
P: ¿Afectará la precisión de la detección del microbolómetro?
R: No, su baja interferencia y su rendimiento de absorción de estrés garantizan una detección térmica estable y precisa.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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