Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Potting electrónico para implantes de neuroestimulación
Potting electrónico para implantes de neuroestimulación
Potting electrónico para implantes de neuroestimulación
Potting electrónico para implantes de neuroestimulación
Potting electrónico para implantes de neuroestimulación
Potting electrónico para implantes de neuroestimulación
Potting electrónico para implantes de neuroestimulación

Potting electrónico para implantes de neuroestimulación

Obtener el último precio
Tipo de Pago:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Cantidad de pedido mínima:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
Hafen:shenzhen
Atributos del producto

ModeloHY-9325

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

compuesto de encapsulado electrónico-4
Descripción
El compuesto de encapsulado electrónico para implantes de neuroestimulación HONG YE SILICONE es una silicona de curado por adición de dos componentes biocompatible, también conocida como encapsulante de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica , diseñada para dispositivos de implantes de neuroestimulación. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso de 1:1, baja viscosidad (500 ± 100 cps), retardo de llama UL94-V1 y excelente rendimiento de aislamiento e impermeabilidad. Cura a temperatura ambiente (curado completo en 24 horas), se adhiere bien a PC, PP, ABS, PVC y metales, cumple con RoHS de la UE y admite la personalización completa de parámetros para satisfacer las demandas globales de adquisición de equipos de implantes médicos (alrededor de 198 caracteres).
package2

Descripción general del producto

Nuestro compuesto de relleno electrónico impermeable y aislante (HY-9325) está especialmente desarrollado para implantes de neuroestimulación, dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger los componentes centrales del implante, electrodos de neuroestimulación, módulos de señal, sustratos de PCB y terminales de conexión. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona corporal de grado médico , optimizamos la fórmula para escenarios de implantes médicos, mejorando la biocompatibilidad y la baja irritación para adaptarnos a los requisitos de ultra alta precisión, biocompatibles e impermeables de los implantes de neuroestimulación. En comparación con la resina epoxi para macetas , es de baja viscosidad, no irritante y tiene una excelente capacidad de curado profundo a temperatura ambiente, lo que garantiza un funcionamiento fiable a largo plazo de los componentes del implante en el entorno del cuerpo humano.
electronic potting

Características y ventajas clave

  1. Excelente biocompatibilidad y baja irritación : fórmula de grado médico, no tóxica, no irritante, compatible con el tejido humano, que evita reacciones adversas después del implante, cumple plenamente con los estándares de materiales para implantes médicos y se gana la confianza de los socios de adquisición de equipos médicos.
  2. Rendimiento superior de aislamiento e impermeabilidad : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, protección de aislamiento eficaz para componentes electrónicos de implantes; Excelente rendimiento a prueba de agua, que previene la intrusión de fluidos corporales y garantiza una transmisión de señal estable de los dispositivos de neuroestimulación.
  3. Retardante de llama y compatible con el medio ambiente : El retardo de llama cumple con el estándar UL94-V1, lo que garantiza un funcionamiento seguro; Cumple totalmente con la directiva RoHS de la UE, no es tóxico y es respetuoso con el medio ambiente, conforme a los estándares ambientales internacionales para equipos médicos.
  4. Baja viscosidad y fácil operación : Viscosidad 500 ± 100 cps, buena fluidez, penetrando pequeños espacios de los componentes del implante; Proporción de mezcla de peso 1:1, funcionamiento sencillo; curado a temperatura ambiente, curado básico en 3-5 minutos, curado completo en 24 horas, mejorando la eficiencia de producción.
  5. Fuerte adhesión y personalización : Excelente adhesión a PC, PP, ABS, PVC y diversos metales, lo que garantiza un sellado hermético de los componentes del implante; Como fabricante profesional de compuestos para relleno de silicona , personalizamos la dureza (25±2 Shore A), la viscosidad, el tiempo de operación (30-120 minutos) y la conductividad térmica para que coincidan con diferentes modelos de implantes de neuroestimulación.

Cómo utilizar

  1. Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente el pigmento negro sedimentado y agite vigorosamente el Componente B para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la adhesión y la biocompatibilidad.
  2. Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que afecten el rendimiento de impermeabilidad y aislamiento.
  3. Desgasificación: Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del implante de neuroestimulación.
  4. Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente, ingrese al siguiente proceso después del curado básico (3-5 minutos) y asegúrese de 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de silicona especializado para macetas es exclusivo para implantes de neuroestimulación, incluidos implantes de estimulación cerebral profunda, dispositivos de estimulación de la médula espinal e implantes de estimulación de nervios periféricos. Es adecuado para encapsular componentes electrónicos centrales de implantes, electrodos de neuroestimulación, sustratos de PCB y terminales de conexión, lo que garantiza un funcionamiento estable en tratamientos médicos, investigaciones en neurociencia y aplicaciones clínicas. Mejora la seguridad y la estabilidad de los implantes de neuroestimulación, prolonga la vida útil y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos de implantes médicos.

Especificaciones técnicas

Modelo: HY-9325; Tipo de curado: curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Apariencia: Líquido Viscoso (ambos componentes); Viscosidad: 500±100 cps; Tiempo de operación: 30-120 minutos; Tiempo de curado básico: 3-5 minutos; Tiempo de curado completo: 24 horas (temperatura ambiente); Dureza (Shore A): 25±2; Conductividad térmica: ≥0,2 W(m·K); Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Constante dieléctrica (1,2 MHz): 3,0 ~ 3,3; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Retardancia de llama: UL94-V1; Sustratos de Unión: PC, PP, ABS, PVC, metales; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses; Embalaje: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg (bidón de hierro), 20kg (bidón de plástico). Todos los parámetros son personalizables.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares médicos, industriales y de seguridad internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE y cumple con los requisitos de biocompatibilidad de grado médico, lo que garantiza la compatibilidad con equipos de implantes de neuroestimulación y se gana la confianza de los socios de adquisición de dispositivos médicos a nivel mundial.

Opciones de personalización

Brindamos soluciones personalizadas específicas para implantes de neuroestimulación: formulaciones personalizadas (ajustan la biocompatibilidad, la dureza y la velocidad de curado), optimización de la viscosidad para una penetración de espacios pequeños y empaques flexibles, que satisfacen las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de implantes médicos.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (biocompatibilidad, aislamiento, impermeabilidad), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos de implantes médicos a nivel mundial. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para implantes de estimulación cerebral profunda?
R: Sí, tiene una excelente biocompatibilidad y rendimiento a prueba de agua, adaptándose al entorno del cuerpo humano.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso 1:1, fácil de operar y controlar.
P: ¿Cuánto tiempo se tarda en curar por completo?
R: 24 horas a temperatura ambiente, curado básico en 3-5 minutos.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Inicio> Lista de Productos> Compuesto de encapsulado electrónico> Potting electrónico para implantes de neuroestimulación
  • Realizar consulta

Copyright © 2026 Todos los derechos reservados por Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd.

Realizar consulta
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Enviar