El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para navegación inercial con correas (SINS) es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta estabilidad, también conocida como encapsulante de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica , diseñada para equipos SINS. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso ajustable, baja viscosidad, fuerte antivibración y adaptabilidad a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃). Se cura a temperatura ambiente o caliente, se adhiere bien a PC, PMMA, PCB y metales, protege los componentes centrales de SINS, garantiza datos de navegación precisos, cumple con EU RoHS y admite la personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para sistemas de navegación inercial con correa (SINS), dedicado a encapsular, sellar, aislar y proteger giroscopios, acelerómetros, módulos de procesamiento de señales, sustratos de PCB y componentes de transmisión de datos SINS. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de navegación de alta precisión, mejorando la antivibración, la baja interferencia y la adaptabilidad ambiental para adaptarnos a los requisitos ambientales hostiles y de ultra alta precisión de SINS. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, una excelente adaptabilidad a la temperatura, no es exotérmica durante el curado y absorbe la vibración/estrés térmico, lo que garantiza un funcionamiento confiable a largo plazo de los componentes SINS en entornos de navegación complejos.
Características y ventajas clave
- Excelente antivibración y estabilidad : Fórmula optimizada con fuerte antivibración y resistencia a los golpes, que absorbe eficazmente la vibración y el impacto de vehículos, aviones o barcos, evitando el desplazamiento de componentes SINS y la desviación de los datos de navegación, asegurando un rendimiento de navegación estable y preciso.
- Adaptabilidad superior a la temperatura y absorción de estrés : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones extremas de temperatura en entornos aeroespaciales, marinos y de navegación terrestre; Absorbe eficazmente el estrés térmico y de vibración, protegiendo los giroscopios y acelerómetros SINS de daños.
- Interferencia de señal baja y aislamiento alto : Interferencia electromagnética ultrabaja, que evita interferencias con la transmisión de señales SINS y el cálculo de datos; resistividad de alto volumen (≥1.0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica, aislando estática e interferencias internas y externas.
- Baja viscosidad y curado flexible : baja viscosidad, buena fluidez, penetrando pequeños espacios de componentes SINS e interfaces de precisión; Fórmula de curado adicional, cura a temperatura ambiente o calentada, cura completamente en 24 horas, es fácil de operar y mejora la eficiencia de producción.
- Fuerte adhesión y personalización : Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y otros metales, lo que garantiza un sellado hermético de los componentes SINS; Como fabricante profesional de compuestos para encapsular de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad, el tiempo de operación y la velocidad de curado para que coincidan con los diferentes modelos de SINS.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el aislamiento y el rendimiento antivibración.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen interferencias en la señal y afecten la precisión de la navegación.
- Desgasificación: Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes de SINS.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de relleno de silicona especializado es exclusivamente para sistemas de navegación inercial con correa (SINS), incluidos SINS aeroespaciales, SINS marinos, SINS para vehículos terrestres y módulos de navegación de precisión. Es adecuado para encapsular giroscopios, acelerómetros, sustratos de PCB y módulos de procesamiento de señales SINS, lo que garantiza un funcionamiento estable en los campos aeroespacial, de aviación, de navegación marina, de equipos militares y de vehículos inteligentes. Mejora la precisión de la navegación SINS, extiende la vida útil en entornos hostiles y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos SINS.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Rendimiento antivibración: Excelente; Interferencia electromagnética: ultrabaja; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos de navegación, aeroespaciales, industriales y de seguridad: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento SINS, en el que confían los socios de adquisición de equipos aeroespaciales y de navegación global.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas de SINS: formulaciones personalizadas (ajustan el rendimiento antivibración, la viscosidad y la velocidad de curado), optimización de baja viscosidad para una penetración de espacios pequeños y envases flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de SINS.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, antivibración, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos globales de SINS. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para sistemas SINS aeroespaciales?
R: Sí, tiene una excelente resistencia a las vibraciones y a la temperatura, adaptándose a los entornos de navegación aeroespacial.
P: ¿Afectará la precisión de la navegación SINS?
R: No, su fórmula de interferencia ultrabaja garantiza una transmisión de señal estable y datos de navegación precisos.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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