Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para transceptores multigigabit, dedicado a encapsular, sellar, aislar y disipar el calor de chips transceptores, módulos ópticos, sustratos de PCB, interfaces de señal y componentes de transmisión de datos. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de comunicación óptica de alta velocidad, mejorando la interferencia de señal baja, la alta conductividad térmica y la adaptabilidad de la miniaturización para adaptarnos a los requisitos de velocidad ultraalta, alta precisión y tamaño pequeño de los transceptores multigigabit. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene un contenido volátil mínimo, una excelente adaptabilidad a la temperatura, no produce exotermia durante el curado y absorbe el estrés térmico, lo que garantiza un funcionamiento fiable a largo plazo de los componentes del transceptor y una transmisión estable de señales multigigabit.
Características y ventajas clave
- Baja interferencia de señal y alta estabilidad de transmisión : Fórmula optimizada con pérdida dieléctrica ultrabaja y mínima interferencia electromagnética, evitando la atenuación y distorsión de la señal durante la transmisión de datos de alta velocidad, asegurando una eficiencia estable de transmisión de señal multigigabit para transceptores.
- Conductividad térmica y resistencia a la temperatura superiores : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones de temperatura durante el funcionamiento del transceptor; Excelente rendimiento de disipación de calor, transfiriendo rápidamente el calor generado por chips de alta velocidad, evitando el sobrecalentamiento y extendiendo la vida útil de los componentes.
- Alta adaptabilidad de aislamiento y miniaturización : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica, aislando interferencias internas y externas; baja viscosidad y buena fluidez, adaptándose perfectamente a la estructura de componentes densos y de tamaño pequeño de los transceptores multigigabit, penetrando espacios diminutos.
- Baja volatilidad y curado flexible : contenido volátil mínimo, sin volátiles dañinos durante el curado, lo que garantiza la limpieza de los componentes internos del transceptor; Fórmula de curado adicional, cura a temperatura ambiente o calentada, cura completamente en 24 horas, es fácil de operar y mejora la eficiencia de producción.
- Fuerte adhesión y personalización : Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y otros metales, lo que garantiza un sellado hermético de los componentes del transceptor; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad, el tiempo de operación y la conductividad térmica para que coincidan con diferentes modelos de transceptores multigigabit.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el aislamiento y el rendimiento de interferencia de la señal.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que causen atenuación de la señal y afecten la estabilidad de la transmisión.
- Desgasificación: después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del transceptor multigigabit.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de relleno de silicona especializado es exclusivo para transceptores multigigabit, incluidos transceptores gigabit 10G/25G/100G, transceptores ópticos y módulos de transmisión de datos de alta velocidad. Es adecuado para encapsular chips transceptores, módulos ópticos, sustratos de PCB e interfaces de señal, lo que garantiza un funcionamiento estable en centros de datos, comunicación 5G, redes de fibra óptica, computación en la nube y campos de Ethernet industrial. Mejora la estabilidad de la transmisión de señales de alta velocidad, extiende la vida útil del transceptor y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos de transceptores multigigabit.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Pérdida dieléctrica: ultrabaja; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de comunicación óptica, equipos electrónicos, industriales y de seguridad: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, y cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de transceptores multi-gigabit, en los que confían los socios globales de adquisición de equipos de comunicación óptica.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para transceptores multigigabit: formulaciones personalizadas (ajustar el rendimiento de interferencia de la señal, la conductividad térmica, la viscosidad y la velocidad de curado), optimización de baja viscosidad para penetración de espacios pequeños y adaptación a la miniaturización, satisfaciendo las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de transceptores.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, interferencia de señal, conductividad térmica, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos globales de transceptores multigigabit. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para transceptores multigigabit de 100G?
R: Sí, tiene baja interferencia de señal y alta conductividad térmica, adaptándose a los requisitos de transmisión de datos de alta velocidad.
P: ¿Afectará la transmisión de la señal del transceptor?
R: No, su pérdida dieléctrica ultrabaja garantiza una transmisión estable de señales multigigabit sin atenuación.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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