Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para cámaras de placas resistivas (RPC), dedicadas a encapsular, sellar, aislar y proteger placas resistivas RPC, módulos de lectura de señales, sustratos de PCB, conexiones de electrodos y componentes de transmisión de datos. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de detección de partículas, mejorando la resistencia a la radiación, el alto aislamiento y el rendimiento antiinterferencias para adaptarnos a los requisitos ambientales hostiles y de alta precisión de los ERT. En comparación con la resina epoxi para macetas , tiene un contenido volátil mínimo, una excelente adaptabilidad a la temperatura, no produce exotermia durante el curado y absorbe el estrés térmico, lo que garantiza un funcionamiento confiable a largo plazo de los componentes RPC en experimentos de física de partículas y entornos de detección de radiación.
Características y ventajas clave
- Excelente resistencia a la radiación y baja interferencia : Fórmula optimizada con fuerte resistencia a la radiación ionizante, evitando el envejecimiento del material y la degradación del rendimiento en misiones de detección de partículas a largo plazo; Interferencia electromagnética ultrabaja, lo que garantiza una lectura precisa de la señal de los RPC sin distorsión.
- Adaptabilidad superior a la temperatura y absorción de estrés : rendimiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, soportando fluctuaciones extremas de temperatura en entornos de detección industriales y de laboratorio; Absorbiendo eficazmente el estrés térmico generado por la operación de los componentes, evitando deformaciones y daños a las placas resistivas RPC.
- Alto aislamiento y resistencia a la corrosión : Resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica, aislando interferencias internas y externas y estáticas; Resistente al agua, a la humedad, al polvo y a la corrosión química, adaptándose a entornos operativos estrictos de RPC.
- Baja viscosidad y curado flexible : baja viscosidad, buena fluidez, penetrando pequeños espacios de componentes RPC y conexiones de electrodos; Fórmula de curado adicional, cura a temperatura ambiente o calentada, cura completamente en 24 horas, es fácil de operar y mejora la eficiencia de producción.
- Fuerte adhesión y personalización : Excelente adhesión a PC, PMMA, PCB, aluminio, cobre y otros metales, lo que garantiza un sellado hermético de los componentes RPC; Como fabricante profesional de compuestos para rellenar de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad, el tiempo de operación y la velocidad de curado para que coincidan con los diferentes modelos de RPC.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta el aislamiento y la resistencia a la radiación.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración completa sin burbujas de aire que causen interferencias en la señal y afecten la precisión de la detección.
- Desgasificación: Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes RPC.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado de silicona especializado es exclusivo para cámaras de placas resistivas (RPC), incluidos los RPC para experimentos de física de partículas, los RPC de detección de radiación y los equipos RPC de investigación de física nuclear. Es adecuado para encapsular placas resistivas RPC, sustratos de PCB, módulos de lectura de señales y conexiones de electrodos, lo que garantiza un funcionamiento estable en aceleradores de partículas, laboratorios nucleares, monitoreo de radiación y campos de investigación astrofísica. Mejora la precisión de la detección de RPC, extiende la vida útil en entornos hostiles y es compatible con la creación rápida de prototipos de silicona para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos RPC.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Resistencia a la radiación: Alta; Interferencia electromagnética: ultrabaja; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de física de partículas, equipos nucleares, industriales y de seguridad: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de RPC, y cuenta con la confianza de los socios de adquisición de equipos de detección de partículas y física nuclear global.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para RPC: formulaciones personalizadas (ajustan la resistencia a la radiación, la viscosidad y la velocidad de curado), optimización de baja viscosidad para una penetración de espacios pequeños y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de RPC.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, resistencia a la radiación, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos globales de RPC. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para RPC de aceleradores de partículas?
R: Sí, tiene una excelente resistencia a la radiación y baja interferencia, adaptándose a entornos de detección de partículas de alta radiación.
P: ¿Afectará la precisión de la lectura de la señal RPC?
R: No, su interferencia electromagnética ultrabaja garantiza una transmisión y detección precisa de la señal.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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