Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico está especialmente desarrollado para peines de frecuencia óptica, dedicado a encapsular, sellar, impermeabilizar y aislar sus componentes electrónicos principales, generadores de peines ópticos, placas de procesamiento de señales y placas PCB. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de peine de frecuencia óptica, mejorando la alta transparencia y la baja dispersión óptica para adaptarnos a los requisitos de precisión ultra alta y baja pérdida de la transmisión de frecuencia óptica. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , tiene mejor flexibilidad, contenido volátil mínimo y excelente estabilidad térmica, admite un curado rápido y garantiza una protección confiable a largo plazo para los componentes ópticos, lo que reduce las tasas de falla y los costos de mantenimiento para los fabricantes de equipos ópticos.
Características y ventajas clave
- Transparencia ultraalta y baja dispersión : Fórmula optimizada con transmitancia de luz ultraalta (≥97 % a 1064/1550 nm) y dispersión óptica mínima, lo que garantiza una transmisión de frecuencia óptica sin obstáculos, mantiene la estabilidad del peine de frecuencia y reduce la distorsión de la señal.
- Excelente estabilidad térmica y adaptabilidad de la temperatura : funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo eficazmente el estrés térmico generado por el funcionamiento del peine de frecuencia óptica, evitando la deformación de los componentes y la deriva de frecuencia, asegurando un rendimiento estable a largo plazo.
- Alto aislamiento y fuerte adherencia : resistividad de alto volumen (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando interferencias electromagnéticas externas; Fuerte adhesión a PC, PMMA, PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), lo que garantiza un sellado hermético y estabilidad estructural en sistemas ópticos de alta precisión.
- Baja viscosidad y curado flexible : baja viscosidad, buena fluidez, capaz de penetrar pequeños espacios de los componentes del peine de frecuencia óptica; Fórmula de curado adicional, cura a temperatura ambiente o calentada, cura completamente en 24 horas, es fácil de operar y mejora la eficiencia de producción.
- Baja volatilidad y personalización : contenido volátil mínimo, no se liberan sustancias nocivas, lo que evita la contaminación de los componentes ópticos; Como fabricante profesional de compuestos de silicona para encapsulado , personalizamos la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con los diferentes modelos de peine de frecuencia óptica.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Revuelva bien el Componente A para distribuir uniformemente los rellenos sedimentados y agite el Componente B vigorosamente para garantizar la uniformidad, evitando la estratificación que afecta la transparencia y la adhesión.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso recomendada del Componente A al B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que afecten la transmisión de la luz y la estabilidad de la frecuencia.
- Desgasificación: Después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del peine de frecuencia óptica.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o calor para acelerar, ingrese al siguiente proceso después del curado básico y garantice 24 horas de curado completo. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona especializado es exclusivo para peines de frecuencia óptica, incluidos sistemas de peine de frecuencia óptica de laboratorio, equipos de espectroscopia de precisión, estándares de frecuencia de comunicación óptica y dispositivos de óptica cuántica. Es adecuado para encapsular componentes electrónicos centrales, placas PCB, resonadores ópticos y conectores de señal, lo que garantiza un funcionamiento estable en laboratorios de investigación científica, instalaciones de comunicación óptica y campos de medición de precisión. Mejora la estabilidad del peine de frecuencia óptica, garantiza la precisión de la frecuencia y es compatible con la silicona de creación rápida de prototipos para acelerar la investigación y el desarrollo de nuevos productos ópticos.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Transmitancia: ≥97% (1064/1550nm); Dispersión: Ultrabaja; Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, acelerado por calor); Sustratos de unión: PC, PMMA, PCB, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses. Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares industriales, de seguridad y de equipos ópticos internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), y cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de los peines de frecuencia óptica, en los que confían los socios de adquisición de equipos ópticos globales.
Opciones de personalización
Brindamos soluciones personalizadas de grado óptico: formulaciones personalizadas (ajustar la transparencia, la dispersión y la velocidad de curado), optimización de baja viscosidad para una penetración de espacios pequeños y empaques flexibles para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de peines de frecuencia óptica.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (transparencia, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos globales de equipos ópticos. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para sistemas de peine de frecuencia óptica de laboratorio?
R: Sí, tiene una transparencia ultraalta y baja dispersión, lo que se adapta a entornos de medición de frecuencia óptica de alta precisión.
P: ¿Causará una desviación de frecuencia?
R: No, su excelente estabilidad térmica y baja absorción de tensión garantizan que no haya distorsión ni deriva de frecuencia.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente.
P: ¿Cómo manejar el coloide estratificado?
R: Revuelva uniformemente antes de usar; el rendimiento no se ve afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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