El compuesto de encapsulado electrónico HONG YE SILICONE para detectores de materia oscura es una silicona de curado por adición de dos componentes de alto rendimiento (tipo retardante de llama), también conocida como encapsulante de silicona y adhesivo de encapsulación electrónica , diseñada para equipos de detección de materia oscura. Elaborado a partir de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una proporción de mezcla de peso de 1:1, baja contracción, excelente retardo de llama, aislamiento y adaptabilidad de temperatura, y curado a temperatura ambiente o calentada. Tiene una fuerte adhesión a PCB, metales y componentes electrónicos, lo que garantiza un funcionamiento estable de las piezas del núcleo del detector, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite una personalización completa de los parámetros para satisfacer las demandas globales de adquisición de equipos de investigación científica (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico (silicona ignífuga) está especialmente desarrollado para detectores de materia oscura, dedicado a encapsular, sellar, retardar las llamas y aislar sus componentes electrónicos principales, módulos de adquisición de señales, sustratos de PCB y módulos de potencia. Como fabricante líder de silicona líquida y silicona de curado por adición , optimizamos la fórmula para escenarios de detección de materia oscura, mejorando la retardación de llama, el aislamiento y la baja interferencia para adaptarnos a los requisitos de estabilidad ultra alta y bajo ruido de la detección de investigación científica. En comparación con la resina epoxi para encapsulado , no tiene exotermia durante el curado, no tiene corrosión, tiene una pequeña contracción, tiene una excelente resistencia a la intemperie, admite un curado rápido y garantiza una protección confiable a largo plazo para los componentes del detector, lo que reduce las tasas de falla para los fabricantes de equipos de investigación científica.
Características y ventajas clave
- Excelente retardo de llama : Fórmula retardante de llama de alta calidad, que previene eficazmente la propagación del fuego, cumple con los estándares internacionales de retardo de llama, protege los componentes del detector de materia oscura contra riesgos de incendio y garantiza una operación segura en entornos de laboratorio.
- Aislamiento superior y baja interferencia : resistividad de alto volumen (≥1×10¹⁵ Ω), excelente rigidez dieléctrica (≥25 kV/mm), aislando la interferencia electromagnética externa y reduciendo el ruido de la señal, asegurando una adquisición precisa de datos de los detectores de materia oscura.
- Curado sin corrosión y baja contracción : sin exotermia durante el curado, sin corrosión en los componentes electrónicos y placas de PCB, pequeña contracción, lo que evita la deformación de los componentes y garantiza la estabilidad estructural de las piezas del núcleo del detector.
- Curado flexible y fácil operación : relación de mezcla de peso 1:1, fácil de operar; Se puede curar a temperatura ambiente o calentar (80 ℃ durante 4-5 horas), con 30-60 minutos de tiempo de operación a 25 ℃, lo que mejora la eficiencia de producción y ensamblaje.
- Fuerte adherencia y personalización : buena adherencia a sustratos de PCB, aluminio, cobre y otros metales, así como a componentes electrónicos; Como fabricante profesional de compuestos de encapsulado de silicona , personalizamos la dureza, la viscosidad y el tiempo de operación para que coincidan con los diferentes modelos de detectores de materia oscura.
Cómo utilizar
- Preparación previa a la mezcla: Agite bien el Componente A y el Componente B en sus respectivos recipientes para asegurar una mezcla uniforme y evitar la estratificación que afecta el retardo de llama y la adhesión.
- Mezclado de precisión: Siga estrictamente la proporción de peso 1:1 del Componente A al Componente B, revolviendo lenta y uniformemente para garantizar una integración total sin burbujas de aire que afecten el aislamiento y el sellado.
- Desgasificación: después de mezclar, coloque el adhesivo en un recipiente al vacío a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire, asegurando una penetración total en los pequeños espacios de los componentes del detector.
- Curado: Vierta la mezcla desgasificada en las carcasas de los componentes; cure a temperatura ambiente o caliente para acelerar (80 ℃ durante 4-5 horas). Nota: El efecto de curado se ve muy afectado por la temperatura; calentar adecuadamente para acelerar la vulcanización cuando la temperatura es demasiado baja en invierno.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de silicona especializado es exclusivo para detectores de materia oscura, incluidos sistemas de detección de materia oscura de laboratorio, módulos de adquisición de señales de bajo ruido, módulos de potencia de detectores y componentes electrónicos de precisión. Es adecuado para encapsular, sellar y retardar las llamas sustratos de PCB, módulos de alimentación y conectores electrónicos, lo que garantiza un funcionamiento estable en laboratorios de investigación científica de alta precisión e instalaciones de detección de materia oscura. Mejora la estabilidad del detector, reduce la interferencia de la señal y es compatible con la silicona de creación rápida de prototipos para acelerar la I+D de nuevos equipos de investigación científica.
Especificaciones técnicas
Tipo de curado: curado por adición; Relación de mezcla (A:B): 1:1 (relación en peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: 2500±500 Pa.s; Dureza (Shore A): 45±5; Tiempo de funcionamiento (25 ℃): 30-60 minutos; Tiempo de curado (80 ℃): 4-5 horas; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Constante dieléctrica (1,2 MHz): 3,0; Resistividad de volumen: ≥1×10¹⁵ Ω; Retardancia de llama: Alto grado; Contracción: Pequeña; Volatilidad: Mínima; Sustratos de unión: PCB, aluminio, cobre, componentes electrónicos; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (por debajo de 25 ℃). Todos los parámetros clave son totalmente personalizables.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro compuesto de encapsulado electrónico cumple con los estándares internacionales de equipos de investigación científica, industriales y de seguridad: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE (libre de sustancias peligrosas), y cumple con los requisitos globales de seguridad y rendimiento de los detectores de materia oscura, en los que confían los socios globales de adquisición de equipos de investigación científica.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas con precisión: formulaciones personalizadas (ajustan el retardo de llama, la dureza y la velocidad de curado), optimización de la viscosidad para una penetración de espacios pequeños y envases flexibles (5 kg, 20 kg, 25 kg, 200 kg) para satisfacer las necesidades de producción a gran escala y personalización de lotes pequeños de los fabricantes de detectores de materia oscura.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (retardación de llama, aislamiento, adhesión), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para grandes pedidos globales de equipos de investigación científica. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se almacena en un lugar fresco y seco (por debajo de 25 ℃).
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para sistemas de detección de materia oscura de laboratorio?
R: Sí, tiene un excelente aislamiento y baja interferencia, adaptándose a entornos de detección de investigación científica de alta precisión.
P: ¿Corroerá los componentes del detector?
R: No, cura sin exotermia ni corrosión, protegiendo los componentes electrónicos y las placas PCB.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso 1:1, fácil de operar.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se almacena por debajo de 25 ℃ en condiciones selladas.
P: ¿Qué sustancias se deben evitar durante su uso?
R: Evite el contacto con compuestos organoestaño, azufre, aminas, silicona de condensación no completamente curada, etc., que afectarán el curado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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