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Potting electrónico para sistemas de computación cuántica
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Atributos del producto

ModeloHY-9045

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico1
Descripción
HONG YE SILICONE La silicona para relleno electrónico retardante de llama es una silicona de curado por adición de dos componentes de alta precisión personalizada para sistemas de computación cuántica. Con una proporción de mezcla en peso de 1:1, cura sin exotermia, corrosión o alta contracción, integrando excelente retardo de llama, aislamiento, impermeabilización y resistencia a la humedad. Como encapsulante de silicona de primera calidad, funciona de manera estable en entornos extremos, tiene un contenido volátil ultra bajo y alta confiabilidad, lo que admite una personalización completa para proteger los componentes sensibles de la computación cuántica contra interferencias, riesgos de incendio y daños ambientales.
electronic pottingelectronic potting

Descripción general del producto

Nuestra silicona para encapsulado electrónico retardante de llama, también llamada encapsulante de silicona y compuesto para encapsulado electrónico, es una silicona líquida profesional de dos componentes (componente A y B) diseñada para sistemas de computación cuántica. Como fabricante líder de moldes de silicona y silicona líquida, diseñamos este producto para cumplir con los estrictos requisitos de alta precisión de la computación cuántica, proporcionando encapsulación, sellado y fijación integrales para componentes electrónicos sensibles. Cura a temperatura ambiente o elevada, formando un sistema retardante de llama estable que garantiza el funcionamiento seguro y estable de los módulos de computación cuántica.

Características y ventajas clave

1. Estabilidad compatible con lo cuántico: cura sin exotermia, baja contracción y sin corrosión, evitando interferencias con la precisión de la computación cuántica.
2. Excelente retardo de llama: forma un sistema retardante de llama confiable, que reduce los riesgos de incendio en equipos de computación cuántica.
3. Aislamiento superior y resistencia ambiental: impermeable, a prueba de humedad, a prueba de moho y al polvo, con excelente resistencia química, resistencia al envejecimiento climático y resistencia al amarilleamiento.
4. Amplia adaptabilidad a la temperatura: mantiene la elasticidad en un amplio rango de temperaturas, lo que garantiza un rendimiento estable en entornos de trabajo de computación cuántica.
5. Formulación de alta calidad: hecha de materias primas de silicona de alta pureza, consistente con nuestro control de calidad de silicona de molde curado con platino, superior a la resina epoxi ordinaria para macetas en flexibilidad y estabilidad.

Cómo utilizar

1. Antes de mezclar, revuelva completamente el Componente A y el Componente B por separado en sus respectivos recipientes para garantizar la uniformidad.
2. Mezcle el Componente A y el Componente B en una proporción de peso de 1:1, revolviendo uniformemente.
3. Desgasifique el adhesivo mezclado a 0,08 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire.
4. Cure a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; la velocidad de curado depende de la temperatura; se recomienda un calentamiento adecuado en ambientes de baja temperatura (p. ej., invierno) para acelerar la vulcanización.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de silicona retardante de llama se utiliza principalmente para encapsular, sellar, fundir y fijar componentes electrónicos en sistemas de computación cuántica, incluidos módulos de computación cuántica, sustratos de PCB, módulos de potencia y unidades de control. También es adecuado para el encapsulado auxiliar de piezas electrónicas de precisión relacionadas, lo que garantiza impermeabilidad, aislamiento y protección retardante de llama. Se puede utilizar con silicona de creación rápida de prototipos para producir prototipos de componentes de computación cuántica, lo que acelera la eficiencia de la investigación y el desarrollo para los fabricantes de alta tecnología, al tiempo que reduce los costos de mantenimiento y mejora la confiabilidad de los equipos.

Especificaciones técnicas

Nuestro modelo estrella, HY-9045, es una silicona de curado por adición con una proporción de mezcla de 1:1. Ambos componentes son líquidos con una viscosidad de 2500±500 Pa.s. A 25 ℃, tiene un tiempo de funcionamiento de 30 a 60 minutos; el curado tarda de 4 a 5 horas a 80 ℃. Después del curado, alcanza una dureza Shore A de 45±5, con rigidez dieléctrica ≥25 kv/m, constante dieléctrica 3,0 (1,2MHz) y resistividad volumétrica ≥1×10¹⁵ Ω. Se pueden personalizar otros modelos y parámetros según los requisitos del sistema de computación cuántica.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestra silicona para encapsulado electrónico retardante de llama cumple con los estándares internacionales de equipos de alta tecnología, respaldados por las certificaciones ISO9001, CE y UL de nuestra fábrica. Se somete a estrictas pruebas de calidad para garantizar el cumplimiento de los requisitos de alta precisión, retardante de llama y baja interferencia de los sistemas de computación cuántica, obteniendo el reconocimiento de los fabricantes mundiales de alta tecnología.

Opciones de personalización

Brindamos servicios de personalización de alta precisión. De acuerdo con los requisitos del sistema de computación cuántica, podemos ajustar la dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado del curado. Como fabricante profesional de compuesto de silicona para relleno y silicona líquida, también personalizamos formulaciones para mejorar el retardo de llama y reducir la interferencia, adaptándonos al estricto entorno de trabajo de la computación cuántica.

Embalaje, almacenamiento y transporte

Especificaciones de embalaje: 5kg, 20kg, 25kg y 200kg. Almacenamiento: Almacenamiento sellado, vida útil de 1 año por debajo de 25 ℃; Puede ocurrir estratificación durante el almacenamiento; revuelva uniformemente antes de usar (no afecta el rendimiento). Transporte: No peligroso, puede transportarse como productos químicos generales.

Notas

1. Sellar y guardar la silicona; Utilice adhesivo mixto a la vez para evitar residuos.
2. No peligroso, pero evite el contacto con los ojos y la boca; enjuague con agua si ocurre contacto accidental.
3. Evite el contacto con sustancias que inhiben el curado: compuestos organoestaño, azufre, sulfuros, aminas, silicona de condensación no completamente curada, resina epoxi curada con aminas y fundente de soldadura.

Preguntas frecuentes

P: ¿Este producto es adecuado para sistemas de computación cuántica?
R: Sí, tiene baja contracción, no es exotérmico ni produce interferencias, adaptándose perfectamente a los requisitos de alta precisión de los componentes de la computación cuántica.
P: ¿Cuál es la proporción de mezcla de los componentes A y B?
R: La proporción estándar es 1:1 en peso, lo que garantiza un curado y rendimiento estables.
P: ¿Se puede personalizar según los requisitos especiales de la computación cuántica?
R: Sí, podemos ajustar la dureza, la viscosidad, la velocidad de curado y el rendimiento retardante de llama para satisfacer sus necesidades específicas.
P: ¿Afecta la precisión de la computación cuántica?
R: No, cura sin corrosión ni alta contracción y tiene un contenido volátil ultrabajo, lo que evita cualquier interferencia con la computación cuántica.
P: ¿Cuál es la vida útil y los requisitos de almacenamiento?
R: La vida útil es de 1 año por debajo de 25 ℃; guárdelo sellado y revuelva uniformemente si se produce estratificación.
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