Descripción general del producto
Nuestro encapsulante electrónico para bobinas inductivas es un encapsulante de silicona profesional desarrollado específicamente para el encapsulado, sellado y protección de bobinas inductivas. Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónico y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para los requisitos de resistencia a altas temperaturas, antivibración y aislamiento de las bobinas inductivas, enfocándonos en la disipación de calor, la adhesión a los devanados de las bobinas/núcleos metálicos y la baja contracción. En comparación con los compuestos de encapsulado ordinarios, tiene una mejor conductividad térmica, una adhesión más fuerte a los devanados de cobre/aluminio y PCB, y puede absorber la tensión interna causada por el funcionamiento a alta temperatura y la vibración, protegiendo eficazmente las bobinas y pines inductivos, reduciendo las tasas de falla y extendiendo la vida útil para los socios de adquisiciones.
Características y ventajas clave
- Aislamiento superior y antiinterferencias : excelentes propiedades dieléctricas, rendimiento de aislamiento ultrafuerte, aislando eficazmente las bobinas inductivas de interferencias eléctricas y electromagnéticas externas, evitando cortocircuitos y averías de las bobinas, asegurando una inductancia estable y un funcionamiento confiable, cumpliendo con los estrictos requisitos de aislamiento de las bobinas inductivas.
- Excelente disipación de calor y adaptabilidad de la temperatura : resistencia a altas temperaturas (-60 ℃ a 220 ℃) y buena conductividad térmica, puede disipar rápidamente el calor generado por el funcionamiento de la bobina, operar de manera estable en ambientes de temperaturas extremas, absorber el estrés interno causado por ciclos de alta temperatura y proteger los devanados de la bobina y los núcleos metálicos contra daños.
- Fuerte adhesión y sellado : excelente adhesión a devanados de bobinas inductivas (cobre, aluminio), núcleos metálicos, PCB, acero inoxidable, PC y PMMA, formando un sello hermético, logrando eficazmente efectos impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo y anticorrosión, evitando la oxidación de la bobina y los cortocircuitos causados por la humedad.
- Antivibración y fácil operación : diseño líquido de dos componentes, alta tenacidad después del curado, fuerte rendimiento antivibración, lo que reduce el daño de la bobina causado por la vibración externa; proporción de mezcla simple, fácil de revolver uniformemente; admite curado a temperatura ambiente o calor, curado completo en 24 horas, desgasificación al vacío opcional, lo que mejora la eficiencia de producción para la producción por lotes de bobinas inductivas.
- Alta estabilidad y protección del medio ambiente : baja volatilidad, alta resistencia, sin sustancias nocivas, cumpliendo con la directiva RoHS de la UE y las normas medioambientales internacionales; sin estratificación ni degradación del rendimiento después de un almacenamiento prolongado, compatible con materiales de bobina, lo que garantiza una calidad constante del producto.
Cómo utilizar (guía paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla : Revuelva completamente el Componente A para mezclar uniformemente el relleno sedimentado y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado y la adhesión a los devanados de bobinas inductivas y los núcleos metálicos.
- Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B de acuerdo con la proporción de peso especificada (personalizable), revuelva lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que afectarán el aislamiento, la disipación de calor y el rendimiento del sellado, y evitarán daños a los devanados de la bobina.
- Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar completamente las burbujas de aire, luego se puede usar para verter.
- Curado : Vierta el compuesto para macetas desgasificado en el molde de embalaje de la bobina inductiva, colóquelo a temperatura ambiente para curar o calentar para acelerar el curado; Después del curado básico, continúe con el siguiente proceso y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado se utiliza principalmente para encapsular, sellar, llenar y proteger contra la presión de bobinas inductivas. Se aplica ampliamente en dispositivos electrónicos de alta precisión, incluidas fuentes de alimentación, electrónica automotriz, dispositivos de control industrial, equipos de comunicación, electrónica de consumo y dispositivos inversores. Proporciona aislamiento confiable, disipación de calor y protección antivibración para bobinas inductivas, lo que reduce las tasas de falla causadas por la humedad, el polvo, la corrosión y la vibración, mejora la estabilidad del producto y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo: Silicona de curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable (adecuada para encapsulación de bobinas inductivas); Dureza (Orilla A): Personalizable; Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (bobinados de cobre/aluminio, núcleos metálicos, PCB); Volatilidad: Mínima; Tiempo de curado: 24 horas (temperatura ambiente, calor acelerado opcional); Condición de desgasificación: 0,01 MPa durante 3 minutos; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); Modelos personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro encapsulado electrónico para bobinas inductivas cumple con los estándares internacionales de electrónica, seguridad y protección ambiental: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de bobinas inductivas y cuenta con la confianza de los fabricantes y socios de adquisición de componentes electrónicos globales.
Opciones de personalización
Proporcionamos soluciones personalizadas específicas para bobinas inductivas: formulaciones personalizadas (ajustar viscosidad, dureza, velocidad de curado, aislamiento y conductividad térmica), optimización de la adhesión para devanados de bobinas y núcleos metálicos, y ajuste flexible de parámetros, satisfaciendo la personalización de lotes pequeños y las necesidades de producción a gran escala de diferentes industrias electrónicas, adaptándonos a diversas especificaciones de bobinas inductivas.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla de formulación automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión a bobinas, resistencia a la temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. Nuestra capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro estable para pedidos globales. El producto no es peligroso, se puede transportar como productos químicos generales y tiene una vida útil de 12 meses si se sella y se almacena adecuadamente.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todo tipo de bobinas inductivas?
R: Sí, se puede personalizar para que coincida con diferentes especificaciones de bobinas inductivas, con buena compatibilidad y adhesión a los devanados de cobre/aluminio. P: ¿Cuál es la proporción de mezcla?
R: Relación de peso personalizable, fácil de operar y ajustar.
P: ¿Afectará el rendimiento de la inductancia de la bobina?
R: No, tiene una baja pérdida dieléctrica y no afecta la inductancia de la bobina, lo que garantiza un funcionamiento estable.
P: ¿Cuál es el tiempo de curado?
R: 24 horas a temperatura ambiente, acelerado por calor opcional.
P: ¿Vida útil?
R: 12 meses cuando se sella y se almacena correctamente, la estratificación no afecta el rendimiento después de agitar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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