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Encapsulado electrónico para diodos superluminiscentes
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Encapsulado electrónico para diodos superluminiscentes

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Atributos del producto

ModeloHY-9325

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-6
Descripción
El encapsulado electrónico de silicona HONG YE para diodos superluminiscentes (SLD) es un compuesto de encapsulado electrónico especializado y un encapsulante de silicona , diseñado para la encapsulación de SLD. Hecho de materias primas de silicona de alta pureza, incluye silicona de curado adicional de alto rendimiento y compuesto de relleno térmicamente conductor , con pérdida óptica ultrabaja, amplia compatibilidad espectral, excelente disipación de calor, impermeable, a prueba de humedad y alto aislamiento, funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, fuerte adhesión a PC/PMMA/PCB y metales, antivibración, cumple con RoHS de la UE, no es peligroso y admite personalización completa de parámetros. (alrededor de 198 caracteres).
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Descripción general del producto

Nuestro encapsulado electrónico para diodos superluminiscentes es un compuesto de encapsulado de silicona profesional desarrollado para la encapsulación, sellado, disipación de calor y protección de diodos superluminiscentes (SLD). Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónicos y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para las necesidades principales de SLD: pérdida óptica ultrabaja, amplia compatibilidad espectral y alta estabilidad. A diferencia de las siliconas para encapsulado comunes, mantiene una pérdida óptica ultrabaja después del curado, no interfiere con la emisión de amplio espectro de SLD, disipa eficientemente el calor para evitar la degradación del chip, resiste la corrosión y el ozono y tiene una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales, protegiendo eficazmente los chips SLD y los cables de soldadura, lo que garantiza un rendimiento espectral estable a largo plazo para los socios de adquisiciones.
electronic silicone

Características y ventajas clave

  1. Pérdida óptica ultrabaja y compatibilidad espectral amplia : Pérdida óptica ultrabaja (≤0,08%) después del curado, lo que garantiza que no haya obstrucciones en la transmisión de amplio espectro de SLD y mantenga la intensidad espectral y el ancho de banda estables; alta transparencia y transmisión de luz uniforme, evitando la distorsión o dispersión espectral, lo cual es fundamental para la aplicación de SLD en detección y comunicación óptica.
  2. Disipación de calor superior y adaptabilidad de temperatura : funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas; las propiedades integradas del compuesto de encapsulado térmicamente conductor aceleran la disipación de calor de los chips SLD, evitando la deriva espectral inducida por el sobrecalentamiento y extendiendo la vida útil; Absorbe la tensión interna de los ciclos de temperatura, protegiendo los chips SLD y los cables de soldadura de daños.
  3. Aislamiento ultraalto y antivibración : Rendimiento de aislamiento ultrafuerte (rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), que evita cortocircuitos y garantiza un funcionamiento seguro; excelentes efectos antivibración y resistencia a los golpes, que protegen los SLD de daños mecánicos durante el transporte y el uso; Resistente al agua, a la humedad y al polvo, adaptándose a entornos hostiles de aplicaciones industriales y ópticas.
  4. Fuerte adhesión y fácil operación : Excelente adhesión a PC (placa aislante electrónica), PMMA (acrílico), PCB y metales (aluminio, cobre, acero inoxidable), formando un sello hermético sin desprendimiento; diseño de dos componentes, fácil de mezclar uniformemente, antiespumante al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), admite curado a temperatura ambiente o con calor, curado completo en 24 horas, adecuado para producción de SLD por lotes.
  5. Opciones de alta estabilidad y fórmula dual : Disponible en silicona de curado por adición de alta pureza (baja volatilidad, no tóxica, alta estabilidad) y compuesto de encapsulado térmicamente conductor mejorado (para SLD de alta potencia), que satisface diferentes necesidades de potencia y aplicación; baja volatilidad, alta resistencia, sin estratificación después de un almacenamiento prolongado (agitar antes de usar sin afectar el rendimiento); El pegamento mezclado se puede utilizar al mismo tiempo, lo que reduce el desperdicio y los costos de adquisición.

Cómo utilizar (guía paso a paso)

  1. Preparación previa a la mezcla : revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar el relleno sedimentado de manera uniforme y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado, la pérdida óptica y la adhesión, lo cual es crucial para el rendimiento espectral de SLD.
  2. Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B según la proporción de peso especificada (personalizable), agite lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que pueden afectar la pérdida óptica, la disipación de calor y el rendimiento de sellado de los SLD.
  3. Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar completamente las burbujas de aire y luego viértalo en moldes o carcasas de embalaje SLD.
  4. Curado : Coloque el SLD encapsulado a temperatura ambiente para curar o calentar para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico, y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento final.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado electrónico especializado y encapsulante de silicona se utiliza principalmente para encapsular, sellar, rellenar y proteger contra la disipación de calor de varios diodos superluminiscentes (SLD). Se aplica ampliamente en tomografía de coherencia óptica (OCT), giroscopios de fibra óptica, detección óptica, imágenes médicas, comunicaciones por fibra óptica y mediciones industriales. Garantiza una emisión estable de amplio espectro de SLD en entornos hostiles y de alta precisión, reduce las tasas de falla causadas por la humedad, la corrosión, la vibración y el sobrecalentamiento, extiende la vida útil y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.

Especificaciones técnicas

Tipo: Silicona para encapsulado electrónico termoconductora y de curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Tiempo de Trabajo: Personalizable; Tiempo de curado: 24 horas (completo, temperatura ambiente/calentado opcional); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (PC, PMMA, PCB, metales); Pérdida óptica: ≤0,08%; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); No peligroso; Parámetros personalizables disponibles.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro encapsulado electrónico para diodos superluminiscentes cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de SLD y cuenta con la confianza de los fabricantes y socios de adquisición de componentes ópticos globales.

Opciones de personalización

Proporcionamos personalización específica de SLD: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, la pérdida óptica, la conductividad térmica y el aislamiento; elija entre silicona de curado adicional y compuesto de encapsulado térmicamente conductor ; optimizar la adhesión de materiales de embalaje SLD; Ajuste flexible de parámetros para adaptarse a diferentes requisitos de energía y ancho de banda espectral SLD, satisfaciendo necesidades de producción de lotes pequeños y a gran escala.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (pérdida óptica, adhesión, disipación de calor, aislamiento), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para todo tipo de SLD? R: Sí, se puede personalizar para diferentes anchos de banda espectral, SLD de alta y baja potencia, con buena compatibilidad y sin impacto en el rendimiento de las emisiones de amplio espectro. P: ¿Cuál es la diferencia entre las dos opciones de fórmula? R: La silicona de curado adicional es ideal para SLD generales; El tipo térmicamente conductor es para modelos de alta potencia que necesitan una disipación de calor eficiente para evitar la deriva espectral. P: ¿Cómo almacenar el producto? R: Selle y almacene, la vida útil es de 12 meses; revuelva uniformemente antes de usar si está estratificado, no afecta el rendimiento. P: ¿Es peligroso? R: No, no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales. P: ¿Qué pasa si entra en contacto con los ojos o la boca? R: Enjuague con agua limpia inmediatamente o busque atención médica.
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