Descripción general del producto
Nuestro encapsulado electrónico para bobinas de microrelé es un compuesto de encapsulado de silicona profesional desarrollado para la encapsulación, sellado, aislamiento y protección antiinterferencias de bobinas de microrelé. Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónico y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para las necesidades principales de las bobinas de microrrelé: protección de aislamiento, interferencia antielectromagnética y estabilidad térmica. A diferencia de las siliconas para encapsulado comunes, tiene un aislamiento ultra alto y una baja pérdida dieléctrica, no interfiere con el rendimiento electromagnético de la bobina, se cura sin contracción, resiste el envejecimiento y la corrosión a alta temperatura y tiene una excelente adhesión a PC, PMMA, PCB y metales de bobina (cobre, alambre esmaltado), lo que protege las bobinas internas contra daños y garantiza un rendimiento de conmutación confiable para los socios de adquisiciones.
Características y ventajas clave
1. Protección de bobina y interferencias antielectromagnéticas : baja pérdida dieléctrica y fórmula no magnética, sin interferencias con la inducción electromagnética de la bobina del microrelé y el rendimiento de conmutación, evitando interferencias de señal o mal funcionamiento; el coloide curado forma una capa protectora densa, aislando la radiación electromagnética externa, protegiendo los cables esmaltados del desgaste y los cortocircuitos, asegurando un funcionamiento estable de la bobina.
2.Aislamiento ultraalto y prevención de fugas : Excelente rendimiento de aislamiento (rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando eficazmente los devanados de la bobina, evitando fugas y cortocircuitos causados por la humedad o el polvo; Fuerte adhesión a alambres esmaltados y sustratos de bobinas, evitando espacios que provoquen fallas de aislamiento, garantizando un funcionamiento seguro de los microrrelés.
3. Estabilidad de temperatura y disipación de calor superiores : las propiedades integradas del compuesto de encapsulado térmicamente conductor disipan eficientemente el calor generado por la energización de la bobina, evitando el envejecimiento del alambre esmaltado inducido por el sobrecalentamiento; operando de manera estable de -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, sin fallas de curado ni degradación del rendimiento en ambientes extremos, adaptándose a las condiciones de trabajo industriales y automotrices.
4. Resistencia antivibración y corrosión : el coloide curado es resistente pero flexible, absorbe la vibración y el impacto externos, evitando que la bobina se afloje o se rompa el alambre esmaltado; resistente al envejecimiento a alta temperatura, al ozono y a la erosión química, evitando la degradación del material y fallas de la bobina; diseño de dos componentes, fácil de mezclar uniformemente, antiespumante al vacío opcional (0,01 MPa durante 3 minutos), admite curado a temperatura ambiente o con calor, curado completo en 24 horas, adecuado para la producción por lotes de microrrelés.
5. Opciones de alta estabilidad y fórmula dual : disponible en silicona de curado adicional de alta pureza (baja volatilidad, no tóxica, alta estabilidad) y compuesto de encapsulado térmicamente conductor mejorado (para bobinas de microrrelé de alta potencia), que satisfacen diferentes necesidades de aplicación; baja volatilidad, alta resistencia, sin estratificación después de un almacenamiento prolongado (agitar antes de usar sin afectar el rendimiento); El pegamento mezclado se puede utilizar al mismo tiempo, lo que reduce el desperdicio y los costos de adquisición.
Cómo utilizar (guía paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla : revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar el relleno sedimentado de manera uniforme y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado, el aislamiento y la adhesión a los componentes de la bobina, lo cual es crucial para el rendimiento antiinterferencias y de aislamiento.
- Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B de acuerdo con la proporción de peso especificada (personalizable), revuelva lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que pueden afectar el aislamiento, la disipación de calor y el rendimiento electromagnético de las bobinas del microrelé.
- Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto de encapsulado mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar completamente las burbujas de aire, luego viértalo en moldes o carcasas de embalaje de bobinas de microrrelé, evitando el desbordamiento que afecta el bobinado de la bobina y el rendimiento de conmutación.
- Curado : Coloque la bobina del microrelé encapsulado a temperatura ambiente para curar o calentar para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico, y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento del aislamiento final.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado y encapsulante de silicona se utiliza principalmente para encapsular, sellar, aislar y proteger contra interferencias de varias bobinas de microrrelé. Se aplica ampliamente en electrónica automotriz, sistemas de control industrial, electrodomésticos, instrumentos de precisión, equipos de comunicación y dispositivos médicos. Garantiza un rendimiento electromagnético confiable y una conmutación estable de las bobinas del microrelé en entornos hostiles, reduce las tasas de fallas causadas por la humedad, el polvo, la vibración y los cambios de temperatura, extiende la vida útil y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo: Silicona para encapsulado electrónico termoconductora y de curado por adición; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente/ligero transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Tiempo de Trabajo: Personalizable; Tiempo de curado: 24 horas (completo, temperatura ambiente/calentado opcional); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (PC, PMMA, PCB, metales en bobina); Tasa de contracción: ≤0,1%; Conductividad Térmica: Personalizable; Volatilidad: Mínima; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); No peligroso; Interferencia antielectromagnética; Parámetros personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro encapsulado electrónico para bobinas de microrelés cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de microrelés y cuenta con la confianza de los fabricantes de componentes electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos personalización específica de la bobina del microrelé: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, el rendimiento del aislamiento, la conductividad térmica y la tasa de contracción; elija entre silicona de curado adicional y compuesto de encapsulado térmicamente conductor ; optimizar la adhesión a sustratos de alambre y bobinas esmaltados; Ajuste flexible de parámetros para adaptarse a diferentes tamaños de bobinas, niveles de potencia y entornos de trabajo, satisfaciendo necesidades de producción en lotes pequeños y a gran escala.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, antiinterferencias, estabilidad de temperatura), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todo tipo de bobinas de microrelé?
R: Sí, se puede personalizar para diferentes tamaños, niveles de potencia y entornos de trabajo de bobinas de microrrelé, con buena compatibilidad y sin impacto en el rendimiento electromagnético.
P: ¿Cuál es la diferencia entre las dos opciones de fórmula?
R: La silicona de curado adicional es ideal para bobinas de microrrelé en general; El tipo térmicamente conductor es para modelos de alta potencia que necesitan una disipación de calor eficiente.
P: ¿Cómo almacenar el producto?
R: Selle y almacene, la vida útil es de 12 meses; revuelva uniformemente antes de usar si está estratificado, no afecta el rendimiento.
P: ¿Es peligroso?
R: No, no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales.
P: ¿Qué pasa si entra en contacto con los ojos o la boca?
R: Enjuague con agua limpia inmediatamente o busque atención médica.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora