El encapsulado electrónico de SILICONA HONG YE para elementos de relé térmico es un compuesto de encapsulado electrónico especializado que disipa el calor y un encapsulante de silicona , diseñado para la encapsulación de elementos de relé térmico. Como silicona de curado por adición de dos componentes hecha de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), conductividad térmica eficiente, aislamiento ultra alto, absorción de impactos, fuerte adhesión al cobre/aluminio/acero inoxidable y PC/PMMA/PCB, baja volatilidad, no peligroso, cumple con la directiva RoHS de la UE y admite una personalización completa de los parámetros (alrededor de 198 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro encapsulado electrónico para elementos de relé térmico es un compuesto de encapsulado de silicona profesional desarrollado para la encapsulación, aislamiento, disipación de calor y absorción de impactos de elementos de relé térmico. Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónicos y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para las necesidades principales de los elementos de relé térmico: disipación de calor eficiente, aislamiento estable, estabilidad de temperatura y protección de los componentes de calefacción. A diferencia de las siliconas para rellenar ordinarias, integra una excelente conductividad térmica y resistencia a la temperatura, puede absorber la tensión de los ciclos de alta temperatura, proteger los elementos calefactores internos y los puntos de soldadura, garantizar una detección térmica precisa y un rendimiento de protección contra sobrecargas, y brindar protección confiable para los socios de adquisiciones.
Características y ventajas clave
- Estabilidad superior de temperatura y absorción de estrés : funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas; Puede absorber la tensión causada por los ciclos internos de alta temperatura de los elementos del relé térmico, evitando daños a los componentes de calentamiento, virutas y puntos de soldadura, asegurando un rendimiento de detección térmica estable a largo plazo en ambientes de temperaturas extremas.
- Conductividad térmica y disipación de calor eficientes : Las propiedades integradas del compuesto de encapsulado conductor térmico disipan eficientemente el calor generado por los elementos del relé térmico durante el funcionamiento, evitan la degradación o daño del rendimiento inducido por el sobrecalentamiento, garantizan una protección precisa contra sobrecargas y extienden la vida útil de los elementos del relé térmico.
- Aislamiento ultraalto y resistencia a la corrosión : excelente rendimiento de aislamiento, aislando eficazmente los circuitos internos de los elementos del relé térmico, evitando fugas y cortocircuitos; Excelente resistencia al ozono y a la erosión química, resistiendo la corrosión de sustancias externas, protegiendo los contactos metálicos y los elementos calefactores de la oxidación, manteniendo un rendimiento eléctrico y térmico estable.
- Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Alta resistencia de unión a cobre, aluminio, acero inoxidable y otros metales (clave para elementos calefactores y contactos de relés térmicos), así como a PC, PMMA y PCB; forma un sello hermético sin desprendimiento, evitando espacios que provoquen la entrada de humedad o polvo, asegurando una protección integral.
- Baja volatilidad y parámetros personalizables : baja volatilidad, no se liberan sustancias nocivas durante el curado, lo que garantiza la seguridad de los componentes internos del relé térmico; el coloide curado tiene alta resistencia y buena absorción de impactos, lo que reduce el daño causado por la vibración externa; parámetros como dureza, viscosidad, conductividad térmica y tiempo de operación se pueden personalizar para satisfacer diferentes necesidades de producción.
Cómo utilizar (guía paso a paso)
- Preparación previa a la mezcla : revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar el relleno sedimentado de manera uniforme y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado, la adhesión, la conductividad térmica y el rendimiento de aislamiento de los elementos del relé térmico.
- Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B de acuerdo con la proporción de peso especificada (personalizable), revuelva lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que pueden afectar la disipación de calor y el aislamiento de los componentes internos de calefacción.
- Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar completamente las burbujas de aire, luego viértalo en las carcasas de los elementos del relé térmico, asegurando una infiltración completa de todos los componentes.
- Curado : Coloque el elemento de relé térmico encapsulado a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico, y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento final de la conductividad térmica.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado electrónico especializado y encapsulante de silicona se utiliza principalmente para encapsulación, aislamiento, disipación de calor y absorción de impactos de varios elementos de relé térmico. Se aplica ampliamente en sistemas de control industrial, equipos eléctricos, protección de motores, electrodomésticos, armarios eléctricos y equipos de automatización. Garantiza una detección térmica precisa y un rendimiento de protección contra sobrecargas de los elementos del relé térmico en entornos hostiles, reduce las tasas de fallas causadas por el sobrecalentamiento, la corrosión y la vibración, extiende la vida útil y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del producto.
Especificaciones técnicas
Tipo: Silicona para encapsulado electrónico de curado por adición de dos componentes; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente/ligero transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Tiempo de Trabajo: Personalizable; Tiempo de curado: 24 horas (completo, temperatura ambiente/calentado opcional); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Conductividad Térmica: Personalizable; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (cobre, aluminio, acero inoxidable, PC, PMMA, PCB); Volatilidad: Mínima; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); No peligroso; Parámetros personalizables disponibles.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestro encapsulado electrónico para elementos de relés térmicos cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de relés térmicos y cuenta con la confianza de los fabricantes de componentes electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.
Opciones de personalización
Proporcionamos personalización específica del elemento del relé térmico: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, el rendimiento del aislamiento y la conductividad térmica; optimizar la adhesión a elementos calefactores metálicos (cobre/aluminio/acero inoxidable) y materiales de embalaje; elija entre silicona de curado adicional y compuesto de encapsulado térmicamente conductor mejorado; Ajuste flexible de parámetros para adaptarse a diferentes tamaños de relés y entornos de trabajo, satisfaciendo necesidades de producción en lotes pequeños y a gran escala.
Proceso de producción y control de calidad
Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, adhesión, resistencia a la temperatura, conductividad térmica), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.
Preguntas frecuentes
P: ¿Es adecuado para todo tipo de elementos de relé térmico?
R: Sí, se puede personalizar para diferentes tamaños y modelos de elementos de relé térmico, con buena compatibilidad y sin impacto en el rendimiento de la detección térmica.
P: ¿Cómo almacenar el producto?
R: Selle y almacene, la vida útil es de 12 meses; revuelva uniformemente antes de usar si está estratificado, no afecta el rendimiento.
P: ¿Se puede almacenar el pegamento mezclado para su uso posterior?
R: No, el pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar desperdicios y fallas en el curado.
P: ¿Es peligroso?
R: No, no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales.
P: ¿Qué pasa si entra en contacto con los ojos o la boca?
R: Enjuague con agua limpia inmediatamente o busque atención médica.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora