El compuesto para encapsulado de sensor de termopila HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de silicona de dos componentes de alto rendimiento y un adhesivo de encapsulación electrónica . Hecho de materias primas de silicona de primera calidad, incluye silicona de curado adicional y tipos de curado por condensación. Con conductividad térmica, aislamiento y rendimiento a prueba de agua y golpes, este compuesto de encapsulado térmicamente conductor se adapta a una temperatura de trabajo de -60 ℃ a 220 ℃, protegiendo perfectamente los sensores de termopila y extendiendo la vida útil electrónica para aplicaciones electrónicas industriales (200 caracteres).
Descripción general del producto
Nuestro encapsulado electrónico para sensores de termopila es un encapsulante de silicona profesional personalizado para el embalaje y la protección de sensores de termopila. Como compuesto de encapsulado electrónico especializado, adopta un diseño líquido de dos componentes, que cura de manera constante después de mezclar los componentes A y B. Resuelve los principales problemas de la industria como la humedad del sensor, la acumulación de calor, las fugas eléctricas y los daños mecánicos, brindando sellado estable, disipación de calor y protección de aislamiento para sensores de termopila en diversos dispositivos electrónicos de precisión.
Características y ventajas principales del producto
1. Rendimiento de protección múltiple: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, a prueba de golpes y de aislamiento, aislando completamente los sensores de termopila de entornos externos hostiles.
2. Excelente estabilidad térmica: funciona continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, alivia eficazmente el estrés del ciclo térmico y protege los chips de los sensores y las líneas de soldadura.
3. Adherencia y durabilidad superiores: bajo contenido volátil y alta resistencia estructural, se adhiere firmemente a PCB, CPU, PMMA y metales como aluminio y cobre con un rendimiento de sellado estable.
4. Resistencia química: Resiste el ozono y la erosión química, evitando el envejecimiento y fallas del sensor para un funcionamiento estable a largo plazo.
5. Rendimiento personalizable: Viscosidad, tiempo de curado y dureza ajustables para adaptarse a diferentes procesos de ensamblaje de sensores de termopila.
Instrucciones de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Agite completamente el componente A para homogeneizar los rellenos precipitados y agite el componente B uniformemente antes de usarlo.
2. Mezclado proporcional: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso estándar y revuelva uniformemente.
3. Tratamiento antiespumante: Coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío a una temperatura de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un encapsulado impecable.
4. Proceso de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción; alcance el curado preliminar para los siguientes procedimientos y el curado completo dentro de las 24 horas, y la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado profesional térmicamente conductor está especialmente formulado para la encapsulación de sensores termopila, ampliamente utilizado en sensores electrónicos de precisión, placas PCB, módulos de CPU y componentes electrónicos industriales. Proporciona sellado confiable, disipación de calor y protección de aislamiento para equipos de detección de temperatura, lo que reduce efectivamente la tasa de fallas del sensor, reduce los costos posventa y mejora la estabilidad del producto para los fabricantes de productos electrónicos.
Especificaciones técnicas
Tipo de producto: Compuesto para macetas de silicona de dos componentes; Tipo de curado: silicona de curado por adición y curado por condensación; Temperatura de trabajo: -60 ℃ ~ 220 ℃; Rendimiento central: conductor térmico, aislante, impermeable, a prueba de golpes; Sustratos de adhesión: PCB, CPU, PMMA, aluminio, cobre, acero inoxidable; Volatilidad: Baja; Parámetros personalizables: Viscosidad, dureza, tiempo de operación, tiempo de curado.
Certificaciones y cumplimiento
Todos nuestros productos adhesivos para encapsulación electrónica cumplen con los estándares industriales internacionales, incluidas las certificaciones CE y RoHS, y siguen los sistemas de gestión de calidad ISO. No son tóxicos y son respetuosos con el medio ambiente, cumplen con los requisitos de embalaje de la industria electrónica global y son seguros para la producción industrial en masa.
Opciones de personalización
Admitimos la personalización personalizada para las necesidades de encapsulado de sensores de termopila. Los clientes pueden ajustar la viscosidad del pegamento, la conductividad térmica, la velocidad de curado y la dureza para adaptarse a diferentes tamaños de sensores, procesos de producción y entornos de trabajo.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada con materias primas de silicona de alta pureza. Antes de la entrega se implementan estrictas pruebas de rendimiento sobre conductividad térmica, aislamiento, adhesión y resistencia a la temperatura, lo que garantiza que cada lote de encapsulante de silicona mantenga una calidad estable y constante.
Preguntas frecuentes
P: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento?
R: Puede ocurrir estratificación después de un almacenamiento prolongado, pero la agitación uniforme no afectará el rendimiento original.
P: ¿Se puede almacenar el pegamento mezclado para su uso posterior?
R: El compuesto para macetas mezclado debe usarse de una vez para evitar fallas en el curado y desperdicio.
P: ¿Qué factores afectan la velocidad de curado?
R: La temperatura ambiente y la humedad son los factores principales; una temperatura más alta acelera el curado.
P: ¿Es el producto seguro para uso industrial?
R: No es peligroso, pero se debe evitar el contacto con la piel y los ojos durante el funcionamiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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