Descripción general del producto
Nuestra silicona de relleno dedicada está personalizada profesionalmente para la encapsulación de inductores en espiral y sirve como compuesto de relleno electrónico de alto rendimiento y encapsulante de silicona flexible. Esta silicona líquida de dos componentes se cura formando una capa protectora elástica y resistente después de mezclar los componentes A y B. Resuelve eficazmente los defectos comunes de los inductores en espiral, incluidos fallos por humedad, acumulación de calor, fugas eléctricas y daños mecánicos, estabilizando el rendimiento de la inductancia y extendiendo la vida útil de los componentes electrónicos inductivos.
Características y ventajas principales del producto
1. Protección multidimensional: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, aislamiento y a prueba de golpes, aislando completamente los inductores en espiral de interferencias ambientales externas.
2. Resistencia a temperaturas extremas: funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y protege las bobinas inductoras y los cables de soldadura de oro sin afectar la estabilidad inductiva.
3. Baja volatilidad y adhesión superior: el contenido volátil ultrabajo evita la contaminación de los componentes; Se une firmemente con PCB, PMMA, CPU y metales como aluminio y cobre para un sellado hermético a largo plazo.
4. Excelente estabilidad química: Resiste el ozono y la erosión química, retardando el envejecimiento del inductor y reduciendo la frecuencia de reemplazo de componentes para los fabricantes.
5. Rendimiento personalizable: viscosidad, dureza, tiempo de operación y tiempo de curado ajustables para adaptarse a diferentes tamaños de inductores en espiral y procesos de producción automatizados.
Instrucciones de uso paso a paso
1. Preparación previa: Agite completamente el Componente A para homogeneizar los rellenos precipitados y agite bien el Componente B antes de mezclar.
2. Mezclado proporcional: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar y revuelva uniformemente para garantizar un efecto de curado uniforme.
3. Antiespumante al vacío: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y garantizar una encapsulación impecable del inductor.
4. Proceso de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción; Curado inicial completo para procedimientos posteriores; el curado completo finaliza en 24 horas. La temperatura y la humedad afectan en gran medida la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado profesional térmicamente conductor está especialmente desarrollado para empaquetar inductores en espiral, ampliamente utilizado en electrónica de consumo, equipos de control industrial, dispositivos de comunicación y módulos de circuitos PCB. Estabiliza el rendimiento eléctrico del inductor, reduce las tasas de falla del producto, reduce los costos de producción y posventa y mejora la competitividad central de los fabricantes de productos electrónicos.
Especificaciones técnicas
Tipo de producto: Compuesto para macetas de silicona de dos componentes; Tipo de curado: silicona de curado por adición y curado por condensación; Temperatura de trabajo: -60 ℃ ~ 220 ℃; Rendimiento central: aislante, térmicamente conductor, impermeable, anticorrosivo, a prueba de golpes; Materiales de adhesión: PCB, PMMA, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Volatilidad: Ultrabaja; Parámetros personalizables: Viscosidad, dureza, tiempo de operación, tiempo de curado.
Certificaciones y cumplimiento
Todo nuestro adhesivo de encapsulación electrónica cumple con los estándares de gestión de calidad ISO, las certificaciones internacionales CE y RoHS. Respetuoso con el medio ambiente y no tóxico, cumple con los estándares mundiales de embalaje de componentes electrónicos y admite la producción industrial en masa a gran escala.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización específica para el encapsulado de inductores en espiral. Los clientes pueden ajustar la conductividad térmica, la viscosidad, la velocidad de curado y la dureza para adaptarse a diferentes especificaciones de inductores y entornos de producción.
Control de producción y calidad
Implementamos una producción estandarizada con materias primas de silicona de alta pureza. Cada lote de encapsulante de silicona se somete a pruebas estrictas de resistencia a la temperatura, aislamiento, conductividad térmica y adhesión para garantizar una calidad de embalaje constante y confiable.
Preguntas frecuentes
P: ¿La estratificación coloidal afecta la calidad del encapsulado?
R: Puede ocurrir estratificación después de un almacenamiento prolongado, pero la agitación uniforme no cambiará el rendimiento original del producto.
P: ¿Se puede almacenar silicona para macetas mezclada?
R: El pegamento mezclado debe usarse de una vez para evitar fallas en el curado y desperdicio de material.
P: ¿Qué factores afectan la eficiencia del curado?
R: La temperatura ambiente y la humedad son factores clave; Una temperatura más alta acelera el proceso de curado.
P: ¿El pegamento afectará el rendimiento del inductor en espiral?
R: La fórmula de bajo estrés y baja volatilidad no interferirá con los parámetros inductivos, lo que garantiza un rendimiento eléctrico estable.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora