Descripción general del producto
Este compuesto de encapsulado de silicona profesional es un material de encapsulación de silicona líquida multifuncional, especialmente optimizado para funciones electrónicas de alta relación de aspecto con cavidades profundas y espacios estrechos. A diferencia del pegamento para macetas común, cuenta con un excelente rendimiento de penetración y relleno para estructuras de componentes intrincados. Forma una capa protectora firme sobre materiales de PCB, CPU, PC y PMMA con estabilidad térmica y adhesión superiores. Aprovechando la experiencia en fórmulas maduras de nuestra silicona para fabricación de moldes y caucho de silicona para tampografía , garantiza un curado uniforme y protección sin ángulo muerto para módulos electrónicos complejos de alta precisión.
Características y ventajas principales del producto
Diseñado para la encapsulación de características de alta relación de aspecto, este adhesivo de encapsulación electrónica resuelve los principales problemas de la industria, como el llenado profundo deficiente y el curado desigual:
1. Excelente rendimiento de llenado de huecos: viscosidad ultrabaja y gran fluidez, penetra completamente en huecos estructurales estrechos y profundos de componentes de alta relación de aspecto sin vaciamiento ni relleno incompleto.
2. Propiedades protectoras integrales: Integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, a prueba de golpes y de aislamiento, con gran resistencia al ozono y la erosión química.
3. Estabilidad de temperatura extrema: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, alivia eficazmente el estrés térmico y protege las virutas de precisión y los cables de soldadura de oro de componentes complejos.
4. Estabilidad superior del material: bajo contenido volátil, alta resistencia mecánica y adhesión confiable al aluminio, cobre, acero inoxidable y otros metales, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de dispositivos complejos.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado específico se usa ampliamente para sellar, llenar y proteger la resistencia a la presión de componentes electrónicos de precisión de alta relación de aspecto, incluidas placas PCB complejas, módulos de CPU multicapa y dispositivos optoelectrónicos complejos. Es ideal para electrónica de precisión industrial, módulos electrónicos automotrices y equipos inteligentes de alta gama. Reduce eficazmente el daño estructural y las tasas de falla de componentes complejos, extendiendo la vida útil del producto y reduciendo los costos de producción y posventa de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos precipitados y agite bien el componente B.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB estándar para una mezcla uniforme y garantizar el rendimiento del llenado.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar la espuma en espacios profundos.
4. Tratamiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El producto puede pasar al siguiente proceso después del curado inicial y logra el curado completo en 24 horas, sujeto a la temperatura y humedad ambiente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestros productos están certificados con las normas ISO9001, CE y UL y cumplen con las normas medioambientales ROHS. Como materias primas de silicona industrial calificadas, presentan alta pureza y baja volatilidad, cumpliendo con los estándares ambientales y de seguridad electrónica global para la exportación a todo el mundo.
Opciones de personalización
Admitimos la personalización OEM completa. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado del producto se pueden ajustar para adaptarse a los diferentes requisitos de producción y procesamiento de componentes de alta relación de aspecto.
Control de producción y calidad
Con más de 20 años de experiencia en fabricación, implementamos una producción estandarizada y estrictos procedimientos de control de calidad. La confirmación de la muestra previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una calidad de lote estable para todos los productos de silicona para encapsulado de precisión.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Puede llenar completamente los espacios ultra estrechos de alta relación de aspecto? R: Sí. Su viscosidad ultrabaja y alta fluidez permiten el llenado completo de espacios estructurales estrechos y profundos sin ángulos muertos.
P2: ¿Se puede utilizar silicona en capas para encapsulación de precisión? R: Una ligera estratificación es normal después de un almacenamiento prolongado. Incluso agitar no afectará el rendimiento del llenado y curado.
P3: ¿Cuál es el requisito de almacenamiento? R: Almacenar en condiciones selladas. El pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar fallas en el rendimiento y desperdicio.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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