Descripción general del producto
Esta silicona de relleno de baja pérdida de inserción incluye tipos de curado por adición y condensación, y sirve como un compuesto de relleno térmicamente conductor de alto rendimiento para circuitos de alta frecuencia y dispositivos de señal. Ofrece un excelente rendimiento de adhesión y sellado para sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA. La silicona curada mantiene una estabilidad dieléctrica constante, lo que reduce eficazmente la pérdida de inserción de señal, absorbe la tensión del ciclo térmico y protege los chips centrales y los cables de unión de oro de los equipos de comunicación de precisión.
Características y ventajas principales del producto
Especialmente optimizado para escenarios de señales de alta frecuencia, el producto destaca por su rendimiento de baja pérdida y protección integral:
1. Pérdida de inserción ultrabaja: las propiedades dieléctricas estables de alta frecuencia minimizan la atenuación de la señal, sin distorsión ni interferencia de la señal, ideal para dispositivos de comunicación de precisión.
2. Rendimiento de protección total: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión y a prueba de golpes, con excelente resistencia al ozono y a la erosión química.
3. Amplia estabilidad de temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, mantiene un rendimiento de señal de baja pérdida durante ciclos de temperatura a largo plazo.
4. Adhesión superior y baja volatilidad: bajo contenido volátil y alta resistencia estructural, une firmemente aluminio, cobre y acero inoxidable sin afectar la estabilidad de la señal del circuito.
Escenarios de aplicación
Ampliamente utilizado para encapsulación y protección de placas PCB de alta frecuencia, módulos de comunicación, sensores de señal y dispositivos de radiofrecuencia de precisión. Ideal para equipos de comunicación 5G, dispositivos de detección inteligentes y módulos electrónicos de alta precisión. Reduce eficazmente la pérdida de transmisión de señal, mejora la precisión y estabilidad de la señal del dispositivo y reduce las fallas de los productos de los fabricantes y los costos posventa.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso AB estándar para garantizar una mezcla uniforme y un rendimiento estable con bajas pérdidas.
3. Desespumante al vacío: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumar para evitar que las burbujas interfieran con la transmisión de la señal.
4. Tratamiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El curado inicial respalda el procesamiento posterior y el curado completo se completa en 24 horas.
Certificaciones y cumplimiento
Como materias primas de silicona industrial confiables, nuestros productos pasan las certificaciones ISO9001, CE y UL y cumplen con los estándares ROHS. Cumplen con las especificaciones globales de la industria electrónica de precisión, respaldando el comercio de exportación mundial.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización OEM profesional. La viscosidad, la dureza, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de encapsulación de dispositivos de alta frecuencia.
Control de producción y calidad
Con más de 20 años de experiencia en fabricación, implementamos una producción estandarizada y un estricto control de calidad de todo el proceso. Las pruebas de muestras previas a la producción y la inspección previa al envío garantizan un rendimiento estable y bajo de pérdida de inserción para productos por lotes.
Preguntas frecuentes
P1: ¿La silicona del relleno afectará la transmisión de señales de alta frecuencia? R: No. El producto presenta una pérdida de inserción ultrabaja y propiedades dieléctricas estables, lo que no causa atenuación ni interferencia de la señal.
P2: ¿Se puede utilizar silicona en capas para dispositivos de señal de precisión? R: Una ligera estratificación es normal. Incluso agitar restaura el rendimiento original sin impacto en la transmisión de señal de baja pérdida.
P3: ¿Cuál es el método de almacenamiento correcto? R: Almacenar en condiciones secas y selladas. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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