El encapsulado electrónico para alta densidad de potencia de HONG YE SILICONE es un compuesto de encapsulado térmicamente conductor de alta eficiencia diseñado para módulos electrónicos compactos de alta potencia. Formulado con caucho de silicona RTV 2 de primera calidad y materias primas de silicona líquida de alta pureza, presenta una excelente disipación de calor y resistencia al estrés. Optimizado con nuestras fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes y caucho de silicona para tampografía , este compuesto de relleno de silicona de alto rendimiento resuelve problemas de fallas por sobrecalentamiento de componentes de energía densamente dispuestos, brindando una gestión térmica estable y protección física completa para dispositivos de alta potencia.
Descripción general del producto
Este adhesivo profesional de encapsulación electrónica incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, especialmente desarrolladas para ensamblajes electrónicos de alta densidad de potencia. Ofrece excelente adhesión, sellado y estabilidad térmica para materiales de PCB, CPU, PC y PMMA. La silicona curada conduce y disipa eficientemente el calor concentrado generado por componentes densos de energía, absorbe la tensión de expansión térmica y protege las virutas y los cables de unión de oro contra el desgaste a alta temperatura y los daños mecánicos.
Características y ventajas principales del producto
Diseñado para condiciones de trabajo de alta densidad de potencia, el producto cuenta con una gestión térmica exclusiva y puntos fuertes de protección integrales:
1. Excelente disipación de calor de alta potencia: la alta conductividad térmica resuelve la acumulación de calor de componentes compactos de alta potencia, reduciendo efectivamente la temperatura de funcionamiento.
2. Protección multifuncional: integra propiedades impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión y aislante, con fuerte resistencia al ozono y a la erosión química.
3. Adaptabilidad a temperaturas extremas: funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, alivia el estrés por ciclos térmicos y previene el agrietamiento de los componentes en operaciones de alta carga a largo plazo.
4. Estabilidad y adhesión confiables: bajo contenido volátil y alta resistencia mecánica, une firmemente aluminio, cobre y acero inoxidable, adaptándose a un funcionamiento continuo de alta potencia a largo plazo.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsulación y protección térmica de placas de circuitos de alta densidad de potencia, módulos de fuente de alimentación, electrónica de potencia automotriz y componentes industriales compactos de alta potencia. Ampliamente aplicado en equipos de nueva energía, sistemas de control industrial y dispositivos electrónicos de alta carga. Optimiza la eficiencia de disipación de calor, reduce las tasas de fallas por altas temperaturas, extiende la vida útil del dispositivo y reduce los costos de producción y mantenimiento de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B para obtener un rendimiento constante.
2. Mezcla estándar: Siga estrictamente la relación de peso de los componentes AB para garantizar una mezcla uniforme y una conductividad térmica estable.
3. Desespumante al vacío: coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumarlo para evitar que las burbujas afecten la disipación del calor.
4. Operación de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El curado inicial permite el procesamiento posterior y el curado completo se completa en 24 horas.
Certificaciones y cumplimiento
Como materias primas de silicona industrial calificadas, nuestros productos pasan las certificaciones ISO9001, CE y UL y cumplen con los estándares ambientales ROHS, cumpliendo con las especificaciones globales de seguridad y calidad de la industria electrónica de alta potencia.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización profesional de OEM. La viscosidad, la dureza, la conductividad térmica y el tiempo de curado se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de encapsulación de alta densidad de potencia.
Control de producción y calidad
Con más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona, implementamos una producción estandarizada y un estricto control de calidad de todo el proceso. Las pruebas previas a la producción y la inspección previa al envío garantizan una disipación de calor estable y un rendimiento protector para los productos por lotes.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Puede solucionar la acumulación de calor en componentes de alta densidad de potencia? R: Sí. Su estructura de alta conductividad térmica exporta rápidamente calor concentrado, evitando el sobrecalentamiento y el desgaste de los componentes.
P2: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento de la disipación de calor? R: Una ligera estratificación es normal. Incluso agitar no dañará la conductividad térmica ni el rendimiento de protección integral.
P3: ¿Cómo almacenar silicona para macetas de alta potencia? R: Manténgalo sellado y seco. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora