El encapsulado electrónico para corriente de fuga baja de HONG YE SILICONE es un compuesto de encapsulado térmicamente conductor de alto aislamiento diseñado para circuitos electrónicos de precisión que requieren fugas de corriente ultrabajas. Formulado con caucho de silicona RTV 2 purificado y silicona líquida de alta estabilidad, ofrece un aislamiento dieléctrico denso. Gracias a nuestra avanzada tecnología de formulación de caucho de silicona para fabricación de moldes y tampografía , este compuesto de encapsulado de silicona de primera calidad minimiza las fugas eléctricas, elimina la pérdida de microcorriente y proporciona protección de encapsulación estable a largo plazo para componentes electrónicos de precisión sensibles.
Descripción general del producto
Este adhesivo profesional de encapsulación electrónica incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, que sirven como materia prima de silicona industrial central para embalajes electrónicos con baja corriente de fuga. Ofrece un excelente rendimiento de adhesión y sellado para sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, así como para materiales metálicos comunes. Después del curado completo, forma una capa aislante compacta y sin espacios que bloquea las vías de fuga, absorbe la tensión del ciclo térmico y protege las virutas y los cables de unión de oro al tiempo que ofrece protección impermeable, a prueba de polvo y anticorrosión.
Características y ventajas principales del producto
Especialmente optimizado para requisitos de trabajo con corrientes de fuga bajas, supera a la silicona para relleno común en cuanto a estabilidad del aislamiento:
1. Corriente de fuga ultrabaja: la estructura curada densa logra un excelente aislamiento dieléctrico, restringiendo eficazmente las microfugas de corriente y garantizando un funcionamiento estable de dispositivos electrónicos de precisión.
2. Resistencia ambiental integral: Posee un excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, golpes y anticorrosión, con una fuerte resistencia al ozono y la erosión química.
3. Amplia estabilidad de temperatura: funciona de forma continua y estable desde -60 ℃ a 220 ℃, alivia el estrés térmico interno y evita fallas de aislamiento causadas por cambios de temperatura.
4. Alta estabilidad y fuerte adhesión: bajo contenido volátil y alta resistencia mecánica, une firmemente aluminio, cobre y acero inoxidable sin degradación del rendimiento del aislamiento.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsulación y sellado de aislamiento de sensores de precisión, circuitos de precisión de baja potencia, módulos electrónicos médicos y tableros de control de alta sensibilidad que requieren baja corriente de fuga. Ampliamente aplicado en instrumentación de precisión, electrónica inteligente y sistemas electrónicos sensibles al automóvil. Reduce las tasas de pérdida de corriente y fallas de circuitos, mejora la precisión y estabilidad del dispositivo y reduce los costos de mantenimiento y defectos de los productos de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para uniformar los rellenos asentados y agite bien el componente B para asegurar la uniformidad de la fórmula.
2. Mezcla precisa: Siga estrictamente la relación de peso estándar de los componentes AB para garantizar un aislamiento estable y un rendimiento con bajas fugas.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos para evitar que pequeñas burbujas causen riesgos de fuga de corriente.
4. Tratamiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El curado inicial respalda el procesamiento posterior y el curado completo se completa en 24 horas.
Certificaciones y cumplimiento
Los productos cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE, UL y ROHS. Con propiedades de aislamiento estables y de alta pureza, cumplen con estrictas especificaciones de la industria electrónica de bajas fugas para aplicaciones de exportación global.
Opciones de personalización
Hay servicios personalizados disponibles. La viscosidad, la dureza, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado del producto se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de envasado electrónico con baja corriente de fuga.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada y una estricta inspección de calidad de todo el proceso. La verificación de muestras previa a la producción y las pruebas previas al envío garantizan un rendimiento constante de corriente de fuga baja de los productos por lotes.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Puede este relleno de silicona reducir eficazmente la corriente de fuga del circuito? R: Sí. Su estructura de aislamiento de alta densidad reduce en gran medida las fugas de corriente, manteniendo una alta precisión y estabilidad de los circuitos electrónicos sensibles.
P2: ¿La estratificación coloidal almacenada afectará el rendimiento de bajas fugas? R: Una ligera estratificación es normal. Incluso la agitación no dañará el aislamiento ni el rendimiento de la corriente de fuga baja.
P3: ¿Cómo almacenar el compuesto de encapsulado de baja corriente de fuga? R: Manténgalo sellado y seco. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la atenuación del rendimiento y fallas en el aislamiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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