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Encapsulado electrónico para divisores de potencia
Encapsulado electrónico para divisores de potencia
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Atributos del producto

ModeloHY-9030

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-4
Descripción
El encapsulado electrónico para divisores de potencia de HONG YE SILICONE es un compuesto de encapsulado de silicona estable a RF de alta precisión diseñado para componentes de divisores de potencia de microondas. Formulado con caucho de silicona RTV 2 de alta pureza y materias primas de silicona líquida de primera calidad, ofrece una consistencia dieléctrica estable para un rendimiento preciso de división de energía. Al adoptar fórmulas maduras de silicona para fabricación de moldes industriales y caucho de silicona para tampografía , este compuesto de encapsulado profesional térmicamente conductor elimina la distorsión de la señal y la pérdida de energía, proporcionando una encapsulación duradera y una protección ambiental total para los dispositivos divisores de potencia de RF.
electronic silicone

Descripción general del producto

Este adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, y sirve como materia prima de silicona industrial confiable para empaquetar dispositivos de potencia de RF. Presenta una adhesión y estabilidad térmica excepcionales para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado, forma una capa protectora uniforme y sin espacios que absorbe la tensión del ciclo térmico, protege los chips internos y los cables de unión de oro, y ofrece aislamiento integrado, protección impermeable, a prueba de polvo y anticorrosión para divisores de potencia en entornos operativos de alta frecuencia.
HY-awards

Características y ventajas principales del producto

Especialmente optimizado para las demandas de trabajo del divisor de potencia de RF, mantiene un equilibrio preciso de distribución de potencia superior a los materiales de encapsulado comunes:
1. Estabilidad precisa en la división de energía: las propiedades dieléctricas consistentes garantizan una distribución equilibrada de la energía, cero desviación de energía y distorsión de la señal durante el funcionamiento de alta frecuencia a largo plazo.
2. Resistencia ambiental integral: cuenta con un excelente rendimiento a prueba de agua, humedad, golpes y anticorrosión, con una fuerte resistencia al ozono y la erosión química.
3. Adaptabilidad a temperaturas extremas: funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, alivia el estrés por altas temperaturas y mantiene parámetros estables de división de energía bajo ciclos de temperatura.
4. Baja volatilidad y alta fuerza de unión: contenido volátil ultrabajo y alta resistencia mecánica, une firmemente múltiples materiales sin interferir con la transmisión de energía de RF.

Escenarios de aplicación

Ideal para encapsular y sellar divisores de potencia de RF, divisores de potencia de microondas, módulos de distribución de señales y dispositivos RF inalámbricos. Ampliamente aplicado en sistemas de comunicación 5G, instrumentos de prueba de precisión y equipos electrónicos aeroespaciales. Estabiliza la precisión de la división de energía, reduce las tasas de fallas de los dispositivos, mejora la consistencia del producto y reduce efectivamente los costos de mantenimiento y calibración de producción de los fabricantes.

Proceso de uso paso a paso

1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B para asegurar una formulación uniforme.
2. Mezcla estándar: Siga estrictamente la relación de peso de los componentes AB para garantizar un rendimiento estable del dieléctrico de RF y del equilibrio de potencia.
3. Desespumante al vacío: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos para evitar la señal inducida por burbujas y la inestabilidad de la energía.
4. Tratamiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El curado inicial permite el procesamiento posterior y el curado completo se completa en 24 horas.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestros productos cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE, UL y ROHS, cumplen con las especificaciones globales de la industria electrónica de RF y admiten exportaciones transfronterizas y aplicaciones industriales de alta gama.

Opciones de personalización

Hay soluciones personalizadas disponibles. La viscosidad, la dureza, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de envasado con divisor de potencia.

Control de producción y calidad

Implementamos producción estandarizada y control de calidad estricto en todo el proceso. Las pruebas de muestras previas a la producción y la inspección previa al envío garantizan un rendimiento de RF estable y una calidad de lote constante.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Este compuesto de encapsulado afectará el equilibrio de potencia del divisor de potencia? R: No. Presenta propiedades dieléctricas ultraestables, lo que mantiene un equilibrio preciso de división de potencia sin atenuación ni desviación de la señal.
P2: ¿Se puede utilizar silicona estratificada para la encapsulación del divisor de potencia? R: Una ligera estratificación es normal después de un almacenamiento prolongado. Incluso agitarlo no afectará su rendimiento protector y estable de RF.
P3: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas del divisor de potencia? R: Almacenar en condiciones selladas y secas. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
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