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Encapsulado electrónico para operación de alta frecuencia
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Atributos del producto

ModeloHY-9325

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico
Descripción
El encapsulado electrónico para operación de alta frecuencia de HONG YE SILICONE es un compuesto de encapsulado profesional térmicamente conductor diseñado para módulos electrónicos de alta frecuencia y dispositivos de RF. Formulado con caucho de silicona RTV 2 de alta pureza y materias primas de silicona líquida estable, presenta una baja pérdida dieléctrica y una estabilidad de señal constante. Basándose en nuestras tecnologías maduras de silicona para fabricación de moldes y caucho de silicona para tampografía , este compuesto de relleno de silicona de primera calidad evita la distorsión de la señal y la atenuación de alta frecuencia, brindando una encapsulación confiable y protección a largo plazo para componentes electrónicos que operan con alta frecuencia.
HY-factory

Descripción general del producto

Este adhesivo de encapsulación electrónica optimizado de alta frecuencia incluye tipos de curado por adición y curado por condensación, y sirve como materia prima de silicona industrial de alta calidad para equipos de precisión de alta frecuencia. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, además de metales de aluminio, cobre y acero inoxidable. Después del curado, la capa de silicona flexible absorbe la tensión de los ciclos térmicos de alta frecuencia, protege los chips y los cables de oro de unión y proporciona protección impermeable, aislante y anticorrosión integrada para un funcionamiento continuo de alta frecuencia.
electronic silicone

Características y ventajas principales del producto

Especialmente diseñado para operación de alta frecuencia a largo plazo, supera a la silicona para encapsulado común en estabilidad de señal y durabilidad:
1. Baja atenuación de la señal de alta frecuencia: las propiedades dieléctricas estables minimizan la pérdida de señal, lo que garantiza una transmisión precisa y consistente para circuitos de RF y de alta frecuencia.
2. Resistencia ambiental integral: cuenta con un excelente rendimiento a prueba de agua, polvo, golpes y anticorrosión, con una fuerte resistencia al ozono y la erosión química.
3. Adaptabilidad a temperaturas extremas: funciona de manera constante desde -60 ℃ a 220 ℃, alivia el estrés térmico generado por la operación frecuente de alta frecuencia para evitar daños a los componentes.
4. Baja volatilidad y alta fuerza de unión: contenido volátil ultrabajo y alta estabilidad estructural, uniendo firmemente múltiples sustratos sin fluctuaciones de rendimiento durante el ciclo de alta frecuencia.

Escenarios de aplicación

Perfecto para encapsular y sellar módulos de comunicación de alta frecuencia, dispositivos de RF, placas de circuitos de alta velocidad y dispositivos electrónicos de detección inalámbrica. Ampliamente utilizado en comunicaciones 5G, dispositivos inalámbricos inteligentes y sistemas de control industrial de alta frecuencia. Estabiliza la transmisión de señales de alta frecuencia, reduce las tasas de fallas de los dispositivos causadas por la atenuación de la señal y la fatiga térmica y reduce efectivamente los costos de producción y posventa de los fabricantes.

Proceso de uso paso a paso

1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B para garantizar la uniformidad de la fórmula.
2. Mezcla estándar: siga estrictamente la relación de peso del componente AB para mantener un rendimiento dieléctrico estable de alta frecuencia.
3. Desespumante al vacío: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa para desespumar durante 3 minutos para eliminar las burbujas que interfieren con las señales de alta frecuencia.
4. Tratamiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El curado inicial permite el procesamiento posterior y el curado completo se completa en 24 horas.

Certificaciones y cumplimiento

Todos los productos pasan las certificaciones ISO9001, CE, UL y ROHS. Estos materiales de silicona de alta estabilidad, que cumplen con los estándares internacionales de la industria electrónica de alta frecuencia, admiten exportaciones globales y aplicaciones industriales de alta gama.

Opciones de personalización

Hay soluciones personalizadas disponibles. La viscosidad, la dureza, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado se pueden ajustar para adaptarse a diferentes entornos operativos y de embalaje de dispositivos de alta frecuencia.

Control de producción y calidad

Implementamos producción estandarizada y control de calidad de proceso completo. Las pruebas de muestras previas a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan un rendimiento estable de alta frecuencia y una calidad constante de los lotes.

Preguntas frecuentes

P1: ¿Esta silicona para relleno interferirá con la transmisión de señales de alta frecuencia? R: No. Presenta una pérdida dieléctrica ultrabaja y un rendimiento estable de alta frecuencia, sin causar atenuación ni distorsión de la señal.
P2: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento operativo de alta frecuencia? R: Una ligera estratificación es normal después de un almacenamiento prolongado. Incluso la agitación restaura el rendimiento original sin afectar la estabilidad de las altas frecuencias.
P3: ¿Cuál es el método de almacenamiento correcto? R: Manténgalo sellado y seco. La silicona AB mezclada debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
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