Descripción general del producto
Este adhesivo de encapsulación electrónica de alta gama se divide en tipos de curado por adición y curado por condensación, especialmente optimizados para empaquetar dispositivos de banda ancha. Proporciona una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA, así como para diversos materiales semiconductores. Absorbe eficazmente la tensión extrema de los ciclos térmicos generada por el funcionamiento de alta frecuencia y alta temperatura de dispositivos de banda prohibida ancha, protegiendo las obleas internas y los cables de unión de oro, al tiempo que ofrece protección integral a prueba de agua, polvo y anticorrosión.
Características y ventajas principales del producto
Diseñado exclusivamente para dispositivos semiconductores de banda ancha, el producto tiene ventajas competitivas únicas sobre los materiales de encapsulado comunes:
1. Resistencia a la temperatura ultra amplia: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, adaptándose perfectamente al entorno de trabajo de alta temperatura de los dispositivos de banda prohibida amplia de GaN y SiC.
2. Alivio de tensión superior: la estructura flexible compensa la expansión térmica y la tensión de contracción, evitando el agrietamiento del dispositivo y la atenuación del rendimiento durante el funcionamiento de alta frecuencia a largo plazo.
3. Rendimiento de protección total: integra funciones de aislamiento, disipación de calor, impermeabilidad, humedad y golpes, con excelente resistencia al ozono y la erosión química.
4. Unión estable y baja volatilidad: bajo contenido volátil y alta resistencia estructural, une firmemente aluminio, cobre y acero inoxidable, asegurando un funcionamiento estable a largo plazo de dispositivos semiconductores de precisión.
Escenarios de aplicación
Adecuado para encapsulación y protección de sellado de todo tipo de dispositivos de banda ancha, incluidos semiconductores de potencia SiC y GaN, dispositivos RF de alta frecuencia y módulos electrónicos resistentes a altas temperaturas. Ampliamente utilizado en electrónica de potencia de nueva energía, equipos aeroespaciales y sistemas de control industrial de alta gama. Mejora en gran medida la estabilidad y la vida útil de los dispositivos de banda ancha, reduce las tasas de productos defectuosos y reduce los costos operativos y posventa de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pretratamiento: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB estándar para garantizar una mezcla uniforme y un rendimiento estable.
3. Desespumante al vacío: coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar la espuma y eliminar pequeñas burbujas que afectan la precisión del semiconductor.
4. Proceso de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El producto puede pasar a procesos posteriores después del curado inicial, completando el curado completo dentro de las 24 horas.
Certificaciones y cumplimiento
Como materias primas de silicona industrial confiables, nuestros productos pasan las certificaciones ISO9001, CE y UL y cumplen con los estándares ambientales ROHS, cumpliendo con las especificaciones internacionales de empaque de dispositivos semiconductores de alta gama.
Opciones de personalización
Admitimos la personalización OEM personalizada. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de envasado de dispositivos de banda ancha.
Control de producción y calidad
Con experiencia profesional en la fabricación de silicona, implementamos una producción estandarizada y un estricto control de calidad de todo el proceso. Las pruebas de muestras previas a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una calidad de lote estable y consistente.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Puede adaptarse al funcionamiento a alta temperatura de dispositivos de banda prohibida amplia? R: Sí. Presenta una excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, manteniendo un rendimiento de protección estable en condiciones de trabajo a largo plazo a altas temperaturas de semiconductores de banda ancha.
P2: ¿La estratificación coloidal afecta el empaque de semiconductores? R: Una ligera estratificación es normal después de un almacenamiento prolongado. Incluso la agitación no afectará la protección de la encapsulación ni el rendimiento de la unión.
P3: ¿Cuál es el método de almacenamiento correcto? R: Mantener sellado y almacenado en un ambiente seco. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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