Este compuesto de silicona para encapsulado de alto rendimiento se divide en tipos de curado por adición y curado por condensación, y sirve como adhesivo central de encapsulación electrónica para embalajes con troquel grande. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de CPU, PCB, PC y PMMA. A diferencia del pegamento para macetas común, proporciona un amortiguador de tensión uniforme y una cobertura general firme para chips de área grande, protegiendo eficazmente las estructuras de oblea y uniendo cables de oro durante el funcionamiento prolongado a alta temperatura. Compuesto de encapsulado electrónico, Compuesto de encapsulado de silicona, Materias primas de silicona, Encapsulante de silicona.
Características y ventajas principales del producto
Especialmente diseñado para embalajes con troqueles grandes, el producto posee propiedades superiores únicas para la protección de virutas de gran tamaño:
1. Alta resistencia de unión: excelente adhesión a aluminio, cobre, acero inoxidable y materiales de placas de circuito, lo que evita la delaminación de las capas de unión del troquel de gran superficie.
2. Alivio superior del estrés: la estructura de silicona flexible absorbe el estrés del ciclo térmico, evitando el agrietamiento de las virutas causado por la deformación por diferencia de temperatura en áreas grandes.
3. Resistencia extrema a la intemperie: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, con gran resistencia al ozono y la erosión química para una estabilidad del embalaje a largo plazo.
4. Protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, aislantes y a prueba de golpes, con bajo contenido volátil y alta resistencia estructural general.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsulación de unión de matrices grandes, llenado de unión de chips y protección de sellado de CPU de gran tamaño, chips semiconductores de potencia y módulos de PCB industriales. Ampliamente aplicado en electrónica de potencia, electrónica automotriz y equipos de control industrial. Reduce eficazmente las tasas de falla de chips en áreas grandes, mejora el rendimiento del empaque y reduce los costos de reemplazo y mantenimiento posventa de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite el componente B lo suficiente antes de mezclar.
2. Mezcla proporcional: Siga estrictamente la proporción de peso AB estándar para garantizar una mezcla uniforme y un rendimiento de unión estable.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumar para eliminar las burbujas en las superficies grandes de fijación del troquel.
4. Tratamiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. Puede pasar al siguiente proceso después del curado inicial y logra el curado completo en 24 horas, afectado por la temperatura y la humedad ambiente.
Certificaciones y cumplimiento
El producto cuenta con las certificaciones ISO9001, CE y UL y cumple con los estándares medioambientales ROHS. Con alta pureza y rendimiento estable, cumple con los estándares internacionales de embalaje electrónico industrial y respalda el negocio de exportación global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización profesional de OEM. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de envasado con troquel grande y requisitos de equipo.
Control de producción y calidad
Con más de 20 años de experiencia en la fabricación de silicona, implementamos una producción estandarizada y estrictos procedimientos de control de calidad. La confirmación de muestras previa a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una calidad de lote estable para productos de encapsulación de áreas grandes.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Puede evitar la delaminación y el agrietamiento de los troqueles grandes? R: Sí. Presenta una alta adherencia y una amortiguación de tensión flexible, lo que resuelve eficazmente los problemas de delaminación y agrietamiento del embalaje de chips de gran tamaño.
P2: ¿Se puede utilizar silicona en capas para empaquetar chips? R: Es normal una ligera estratificación después de un almacenamiento prolongado. Incluso la agitación no afectará el rendimiento de unión y encapsulación.
P3: ¿Cuál es el método de almacenamiento correcto? R: Almacenar en condiciones selladas. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar el deterioro del rendimiento y el desperdicio.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora