Descripción general del producto
Este adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento incluye fórmulas de curado por adición y curado por condensación, especialmente optimizadas para placas de tecnología mixta que combinan PCB, CPU, placas aislantes de PC y materiales acrílicos PMMA. Sobresale en adhesión a múltiples sustratos, sellado y estabilidad térmica, superando la mala compatibilidad del pegamento para macetas común en estructuras de materiales mixtos. Después del curado, forma una capa protectora flexible que amortigua el estrés térmico y protege las obleas internas y los cables de unión de oro para un funcionamiento estable a largo plazo.
Características y ventajas principales del producto
Diseñado para embalajes de placas de tecnología mixta, este producto ofrece un rendimiento integral inigualable para ensamblajes electrónicos de múltiples materiales:
1. Adhesión universal de múltiples sustratos: une firmemente materiales de aluminio, cobre, acero inoxidable, PC, PMMA y PCB, adaptándose perfectamente a estructuras compuestas de placas tecnológicas mixtas.
2. Rendimiento de protección total: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, aislamiento y a prueba de golpes, con excelente resistencia al ozono y a la erosión química.
3. Amplia tolerancia a la temperatura: funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, alivia eficazmente el estrés por ciclos térmicos y previene daños a los componentes en placas de circuitos de estructura mixta.
4. Baja volatilidad y alta estabilidad: presenta un bajo contenido volátil y una alta resistencia estructural, lo que garantiza que no haya atenuación del rendimiento para sistemas electrónicos mixtos complejos.
Escenarios de aplicación
Ideal para encapsulado, sellado, relleno y protección resistente a la presión de tableros de tecnología mixta con materiales compuestos. Ampliamente utilizado en placas de circuitos híbridos industriales, módulos de control inteligentes y conjuntos electrónicos multicapa. Unifica la protección de diferentes componentes del sustrato, reduce las tasas de falla de las placas causadas por la incompatibilidad del material, mejora el rendimiento del producto terminado y reduce los costos de producción y mantenimiento de los fabricantes.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B para obtener un rendimiento constante.
2. Mezcla estándar: Siga estrictamente la proporción de peso de los componentes AB para garantizar una mezcla uniforme y una compatibilidad estable para sustratos mezclados.
3. Antiespumante al vacío: coloque el pegamento mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar la espuma en espacios complejos de las tablas.
4. Operación de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción. El curado completo tarda 24 horas y la eficiencia del curado se ve afectada por la temperatura y la humedad ambiente.
Certificaciones y cumplimiento
Nuestros productos de silicona pasan las certificaciones ISO9001, CE y UL y cumplen con los estándares medioambientales ROHS. Como materias primas de silicona industrial calificadas, cumplen con las especificaciones de seguridad electrónica globales y respaldan el comercio de exportación mundial.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización OEM profesional. La dureza, la viscosidad, el tiempo de funcionamiento y la velocidad de curado se pueden ajustar para adaptarse a diferentes procesos de envasado de cartón con tecnología mixta.
Control de producción y calidad
Respaldados por más de 20 años de experiencia en fabricación, implementamos una producción estandarizada y un estricto control de calidad de todo el proceso. Las pruebas de muestras previas a la producción y la inspección completa previa al envío garantizan una calidad estable del lote.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Se puede adaptar a diferentes materiales de tableros mixtos? R: Sí. Tiene adhesión y compatibilidad universales para múltiples sustratos de metal y plástico, adecuado para todos los tableros de tecnología mixta convencionales.
P2: ¿Se puede utilizar la silicona estratificada para el encapsulado de tableros mixtos? R: Una ligera estratificación es normal después de un almacenamiento prolongado. Incluso agitar no afectará la adhesión ni el rendimiento protector.
P3: ¿Cómo almacenar la silicona para macetas mixta? R: Mantenga el almacenamiento sellado. El pegamento AB mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar la degradación del rendimiento y el desperdicio.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contactar ahora