Descripción general del producto
Nuestra silicona para encapsulado profesional está personalizada para la encapsulación láser en cascada cuántica y sirve como compuesto para encapsulado electrónico de alto rendimiento y encapsulante de silicona . Esta silicona líquida de dos componentes se cura formando una capa protectora flexible y de alta estabilidad después de mezclar los componentes AB. Resuelve eficazmente los principales puntos débiles de los láseres de cascada cuántica, incluida la acumulación de calor, la erosión por humedad, las fugas eléctricas y los daños por presión mecánica, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo de los componentes optoelectrónicos de precisión.
Características y ventajas principales del producto
1. Rendimiento de protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, a prueba de polvo, anticorrosión, aislamiento y a prueba de golpes para aislar los dispositivos láser de entornos de trabajo complejos.
2. Adaptabilidad de temperatura ultra amplia: admite funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃, absorbe el estrés térmico interno y protege los chips láser y los cables de oro de soldadura contra daños térmicos.
3. Adhesión excepcional y baja volatilidad: presenta un bajo contenido volátil y una alta resistencia estructural, y se une de manera estable con PCB, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable para un sellado confiable a largo plazo.
4. Resistencia química superior: resiste el ozono y la erosión química, previniendo eficazmente el envejecimiento del dispositivo láser y la atenuación del rendimiento para prolongar la vida útil.
5. Rendimiento personalizable: viscosidad, dureza, tiempo de operación y tiempo de curado ajustables para adaptarse a diferentes modelos de láser de cascada cuántica y procesos de producción automatizados.
Instrucciones de uso paso a paso
1. Preparación previa: revuelva completamente el Componente A de manera uniforme para homogeneizar los rellenos precipitados y agite completamente el Componente B antes de mezclar.
2. Mezclado proporcional: Mezcle los componentes A y B estrictamente de acuerdo con la proporción de peso estándar y revuelva uniformemente sin ángulos muertos.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un encapsulado de precisión impecable.
4. Tratamiento de curado: curar a temperatura ambiente o modo de calefacción; alcance el curado inicial para procesos posteriores y complete el curado completo en 24 horas; la temperatura y la humedad afectan la velocidad de curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de encapsulado dedicado térmicamente conductor está especialmente desarrollado para la encapsulación de láser en cascada cuántica, ampliamente utilizado en dispositivos optoelectrónicos de precisión, equipos láser industriales, módulos de PCB y componentes electrónicos de alta gama. Mejora en gran medida la estabilidad operativa del láser, reduce los costos de fallas y mantenimiento y ayuda a los fabricantes a mejorar la calidad del producto y la competitividad en el mercado.
Especificaciones técnicas
Tipo de producto: Compuesto para macetas de silicona de dos componentes; Tipo de curado: silicona de curado por adición y curado por condensación; Temperatura de trabajo: -60 ℃ ~ 220 ℃; Rendimiento central: térmicamente conductor, aislante, impermeable, a prueba de golpes, anticorrosivo; Sustratos de adhesión: PCB, PMMA, CPU, aluminio, cobre, acero inoxidable; Volatilidad: Ultrabaja; Parámetros personalizables: Viscosidad, dureza, tiempo de operación, tiempo de curado.
Certificaciones y cumplimiento
Todo nuestro adhesivo de encapsulación electrónica cumple con los estándares de gestión de calidad ISO y las certificaciones CE y RoHS. No es tóxico y es respetuoso con el medio ambiente, cumple con los estándares mundiales de embalaje optoelectrónico de alta precisión y admite la producción industrial a gran escala.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada para el encapsulado láser en cascada cuántica. Los clientes pueden ajustar la conductividad térmica, la viscosidad, la velocidad de curado y la dureza para adaptarse a diferentes especificaciones láser y entornos de producción.
Control de producción y calidad
Adoptamos una producción estandarizada con materias primas de silicona de alta pureza. Cada lote de encapsulante de silicona se somete a pruebas estrictas de resistencia a la temperatura, aislamiento, conductividad térmica y adhesión para garantizar una calidad constante y confiable.
Preguntas frecuentes
P: ¿La estratificación coloidal afecta el efecto del encapsulado láser? R: Puede ocurrir estratificación después de un almacenamiento prolongado, pero incluso agitar no afectará el rendimiento original.
P: ¿Se puede almacenar la silicona para macetas mezclada para su uso posterior? R: El pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar fallas en el curado y desperdicio.
P: ¿Qué factores influyen en la eficiencia del curado? R: La temperatura ambiente y la humedad son factores clave; una temperatura más alta acelera el curado.
P: ¿Es seguro para chips láser de precisión? R: Presenta una volatilidad ultrabaja y una fórmula no tóxica, totalmente segura para el envasado con láser en cascada cuántica de alta precisión.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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