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Encapsulado electrónico para bucles de fase bloqueada
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Encapsulado electrónico para bucles de fase bloqueada

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Atributos del producto

ModeloHY-9030

MarcaSILICONA HONG YE

OriginHUIZHOU

Proceso de dar un título9001

Embalaje y entrega
Unidades de venta : Kilogram
Tipo de paquete : 1kg/5kg/25kg/200kg
Ejemplo de una imagen :

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compuesto de encapsulado electrónico-4
Descripción
El encapsulado electrónico de silicona HONG YE para bucles de bloqueo de fase es un compuesto de relleno electrónico especializado de baja pérdida y un encapsulante de silicona , diseñado para la encapsulación de bucles de bloqueo de fase (PLL). Como silicona de curado por adición de dos componentes hecha de materias primas de silicona de alta pureza, presenta una excelente resistencia a la temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), aislamiento ultra alto, baja pérdida dieléctrica, fuerte interferencia antielectromagnética, fuerte adhesión a PC/PMMA/PCB y metales, baja volatilidad, no peligroso, cumple con EU RoHS y admite personalización completa de parámetros (alrededor de 198 caracteres).
package4

Descripción general del producto

Nuestro encapsulado electrónico para bucles de bloqueo de fase es un compuesto de relleno de silicona profesional desarrollado para la encapsulación, aislamiento, antiinterferencias y protección de bucles de bloqueo de fase (PLL). Como fabricante líder de compuestos de encapsulado electrónicos y materias primas de silicona , optimizamos la fórmula para las necesidades principales de los PLL: alto aislamiento, baja pérdida dieléctrica, transmisión de señal estable y protección de chips de precisión. A diferencia de las siliconas de relleno comunes, evita la distorsión de la señal, absorbe la tensión del ciclo de alta temperatura, protege los chips PLL internos y los cables de oro de soldadura, garantiza un rendimiento de bloqueo de frecuencia estable y brinda protección confiable para los socios de adquisiciones.
electronic silicone

Características y ventajas clave

  1. Aislamiento ultraalto y baja pérdida dieléctrica : Excelente rendimiento de aislamiento (rigidez dieléctrica ≥25 kV/mm, resistividad de volumen ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), aislando eficazmente circuitos PLL; pérdida dieléctrica ultrabaja, evitando la atenuación y distorsión de la señal, asegurando un bloqueo de frecuencia estable y una sincronización precisa de la señal, reduciendo los riesgos de interferencia de la señal.
  2. Estabilidad superior de temperatura y absorción de estrés : funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃, con excelente resistencia a altas y bajas temperaturas; puede absorber la tensión causada por los ciclos internos de alta temperatura de los PLL, evitando daños a los chips de precisión, puntos de soldadura y componentes electrónicos, asegurando un funcionamiento estable a largo plazo en entornos industriales y electrónicos extremos.
  3. Conductividad térmica y disipación de calor eficientes : las propiedades integradas del compuesto de encapsulado conductor térmico disipan eficientemente el calor generado por los PLL durante el funcionamiento de alta frecuencia, evitan el desgaste del chip inducido por el sobrecalentamiento o la deriva de frecuencia, extienden la vida útil del producto y reducen los costos de mantenimiento para los socios de adquisición.
  4. Fuerte adhesión y amplia compatibilidad : Alta fuerza de unión a PC, PMMA, PCB y metales (cobre, aluminio, acero inoxidable), formando un sello hermético sin desprendimiento; buena compatibilidad con componentes PLL, sin corrosión en chips o circuitos, lo que garantiza una protección integral contra la humedad, el polvo y la corrosión.
  5. Baja volatilidad y parámetros personalizables : baja volatilidad, no se liberan sustancias nocivas durante el curado, lo que garantiza la seguridad de los componentes PLL de precisión; el coloide curado tiene alta resistencia y buena absorción de impactos, lo que reduce el daño causado por vibraciones externas; parámetros como dureza, viscosidad, tiempo de operación y conductividad térmica se pueden personalizar para adaptarse a diferentes tamaños de PLL y condiciones de trabajo.

Cómo utilizar (guía paso a paso)

  1. Preparación previa a la mezcla : revuelva completamente el Componente A en su recipiente para mezclar el relleno sedimentado de manera uniforme y agite bien el Componente B para garantizar una consistencia uniforme, evitando afectar el efecto de curado, el aislamiento, la conductividad térmica y el rendimiento antiinterferencias de los bucles de fase bloqueada.
  2. Mezclado : Mezcle el Componente A y el Componente B de acuerdo con la proporción de peso especificada (personalizable), revuelva lenta y uniformemente para evitar generar burbujas de aire, que pueden afectar el aislamiento, la disipación de calor y la transmisión de señal de los chips PLL internos.
  3. Desgasificación (opcional) : coloque el compuesto para macetas mezclado en un recipiente al vacío, desgasifique a 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar completamente las burbujas de aire, luego viértalo en carcasas de circuito cerrado de fase, asegurando una infiltración completa de todos los componentes.
  4. Curado : Coloque el bucle bloqueado de fase encapsulado a temperatura ambiente o calor para acelerar el curado; ingrese al siguiente proceso después del curado básico, y el curado completo demora 24 horas. Nota: La temperatura y la humedad ambientales afectan significativamente la velocidad de curado y el rendimiento final.

Escenarios de aplicación

Este compuesto de encapsulado electrónico especializado y encapsulante de silicona se utiliza principalmente para encapsulación, aislamiento, antiinterferencia y disipación de calor de varios bucles de bloqueo de fase (PLL). Se aplica ampliamente en equipos de comunicación, sintetizadores de frecuencia, sistemas de radar, instrumentos de prueba electrónicos, equipos de audio y sistemas de control industrial. Garantiza un rendimiento estable de bloqueo de frecuencia de los PLL en entornos hostiles, reduce las tasas de fallas causadas por interferencias, sobrecalentamiento y corrosión, mejora la confiabilidad del producto y ayuda a los socios de adquisiciones a reducir los costos de producción y mejorar la competitividad del mercado.

Especificaciones técnicas

Tipo: Silicona para encapsulado electrónico de curado por adición de dos componentes; Proporción de mezcla (A:B): Personalizable (proporción de peso); Apariencia: Líquido transparente/ligero transparente (ambos componentes); Viscosidad: Personalizable; Tiempo de Trabajo: Personalizable; Tiempo de curado: 24 horas (completo, temperatura ambiente/calentado opcional); Temperatura de funcionamiento: -60 ℃ a 220 ℃; Conductividad Térmica: Personalizable; Rigidez dieléctrica: ≥25 kV/mm; Resistividad de volumen: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Adhesión: Excelente (PC, PMMA, PCB, cobre, aluminio, acero inoxidable); Volatilidad: Mínima; Cumplimiento: RoHS de la UE; Vida útil: 12 meses (almacenamiento sellado); No peligroso; Parámetros personalizables disponibles.

Certificaciones y cumplimiento

Nuestro encapsulado electrónico para bucles de bloqueo de fase cumple con los estándares internacionales: ISO 9001 (estricto control de calidad), certificación CE, directiva RoHS de la UE, cumple con los requisitos globales de producción de bucles de bloqueo de fase y cuenta con la confianza de los fabricantes de equipos electrónicos y socios de adquisiciones de todo el mundo.

Opciones de personalización

Proporcionamos personalización específica del bucle de bloqueo de fase: ajustamos la viscosidad, la dureza, la velocidad de curado, el rendimiento del aislamiento y la conductividad térmica; optimizar la adhesión a componentes de precisión PCB y PLL; mejorar el rendimiento de interferencias antielectromagnéticas y reducir la pérdida dieléctrica; elija entre silicona de curado adicional y compuesto de encapsulado térmicamente conductor mejorado; Ajuste flexible de parámetros para satisfacer las necesidades de producción en lotes pequeños y a gran escala.

Proceso de producción y control de calidad

Implementamos un estricto proceso de control de calidad de cinco pasos: cribado de materias primas de silicona de alta pureza, mezcla automatizada de precisión, pruebas de rendimiento (aislamiento, antiinterferencias, resistencia a la temperatura, conductividad térmica), verificación de curado y embalaje sellado. La capacidad mensual supera las 500 toneladas, lo que respalda un suministro global estable; No peligroso, transportable como productos químicos generales.

Preguntas frecuentes

P: ¿Es adecuado para todo tipo de bucles de bloqueo de fase?
R: Sí, se puede personalizar para diferentes modelos y rangos de frecuencia de PLL, con buena compatibilidad y sin impacto en el rendimiento del bloqueo de frecuencia.
P: ¿Cómo almacenar el producto?
R: Selle y almacene, la vida útil es de 12 meses; revuelva uniformemente antes de usar si está estratificado, no afecta el rendimiento.
P: ¿Se puede almacenar el pegamento mezclado para su uso posterior?
R: No, el pegamento mezclado debe usarse al mismo tiempo para evitar desperdicios y fallas en el curado.
P: ¿Es peligroso?
R: No, no es peligroso y puede transportarse como productos químicos generales.
P: ¿Qué pasa si entra en contacto con los ojos o la boca?
R: Enjuague con agua limpia inmediatamente o busque atención médica.
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