Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta eficiencia se especializa en encapsulación, sellado y llenado de espacios para componentes de calefacción de alta potencia. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la expansión térmica y la tensión de contracción y protege completamente las delicadas obleas y cables de unión sin apretar ni dañar los componentes de precisión.
Especificaciones técnicas
Formulado con rellenos conductores térmicos de alta pureza, este material de encapsulación que disipa el calor y alivia la tensión logra una excelente eficiencia de transferencia de calor. Presenta un bajo contenido volátil, excelente resistencia al ozono y resistencia a la corrosión química. Como versión mejorada del compuesto de encapsulado térmicamente conductor , optimiza la estructura molecular flexible para reducir el estrés de curado interno. La viscosidad, la dureza y la conductividad térmica se pueden personalizar para las demandas diversificadas del módulo de gestión térmica.
Características y ventajas del producto
Esta silicona termoconductora de baja tensión supera a los materiales de encapsulado comunes para electrónica de precisión de alta potencia:
1. Disipación de calor eficiente: realice una encapsulación profesional con disipación de calor y alivio del estrés para exportar rápidamente el calor interno y evitar el sobrecalentamiento del equipo.
2. Amortiguador de tensión ultrabaja: adopte una fórmula flexible para eliminar la tensión de contracción del curado, logrando un embalaje seguro del módulo de gestión térmica.
3. Protección de control de temperatura: proporciona protección estable de reducción de temperatura de unión para extender la vida útil de los componentes electrónicos de alta potencia.
4. Protección multidimensional: integre aislamiento, resistencia al agua, a prueba de golpes y a altas y bajas temperaturas para adaptar entornos operativos complejos.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, este producto se usa ampliamente para módulos de CPU, unidades de fuente de alimentación, componentes electrónicos de nueva energía y módulos LED de alta potencia. Reduce en gran medida las tasas de falla térmica y sirve como una alternativa mejorada ideal al encapsulante de silicona rígido de alto calor.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente la Parte A para dispersar uniformemente los rellenos conductores térmicos y agite bien la Parte B para una mezcla uniforme.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar una conductividad térmica estable y un rendimiento de bajo estrés.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas antes de la perfusión.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; Un entorno estable garantiza un rendimiento óptimo de alivio del estrés y disipación de calor.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS. Esta silicona para relleno conductora térmica de baja tensión cumple con las especificaciones globales de fabricación de productos electrónicos de alta potencia.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada. Los clientes pueden ajustar la viscosidad, la dureza del curado y la conductividad térmica para crear soluciones exclusivas de encapsulación de protección de reducción de temperatura de las uniones.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y pruebas de rendimiento dual. Cada lote se somete a detección de conductividad térmica y tensión para garantizar una encapsulación calificada que disipe el calor y alivie la tensión y un rendimiento confiable del módulo de gestión térmica.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja sobre la silicona térmicamente conductora ordinaria?
R: Realiza una encapsulación que alivia la tensión y disipa el calor, admite un módulo de gestión térmica preciso
control y proporciona una protección efectiva de reducción de la temperatura de la unión sin dañar los componentes por tensión.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de la disipación de calor?
R: La estratificación es una característica de almacenamiento normal. Agite uniformemente antes de usar, y su conductividad térmica y baja tensión
las características permanecen sin cambios.
P3: ¿Es adecuado para envases de chips frágiles de alta precisión?
R: Sí. Su fórmula de tensión ultrabaja evita daños en las virutas por extrusión, adaptándose perfectamente a alta potencia y precisión.
Encapsulación de módulos electrónicos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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