El compuesto de encapsulado electrónico flexible de alta elongación de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación profesional extremadamente elástico diseñado para módulos electrónicos que funcionan dinámicamente. Admite el encapsulado del módulo de movimiento dinámico estable y ofrece una protección confiable contra la fatiga por flexión. Con un alargamiento ultra alto y una textura suave y flexible, esta silicona de dos partes se adapta a estiramientos, torsiones y deformaciones por expansión térmica frecuentes, lo que previene eficazmente el agrietamiento y el pelado para proteger los componentes electrónicos de precisión en entornos de trabajo variables.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta flexibilidad se especializa en encapsulación, sellado y llenado flexible de conjuntos electrónicos deformables. Proporciona adhesión y estabilidad térmica superiores para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos metálicos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera constante entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y la fuerza de deformación mecánica y protege completamente las virutas y los cables de unión sin daños estructurales.
Especificaciones técnicas
Optimizado con una estructura molecular de alta elasticidad, este material de encapsulación extremadamente elástico presenta un bajo contenido volátil, una excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Mantiene un rendimiento estable de disipación de calor equivalente a nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . Personalizamos la elasticidad, la viscosidad y la vida útil para cumplir con diversos requisitos de protección de resistencia a la fatiga por flexión y encapsulado de módulos de movimiento dinámico.
Características y ventajas del producto
Esta silicona de alta elongación supera a los materiales de encapsulado rígidos y de baja tenacidad ordinarios para escenarios electrónicos dinámicos:
1. Rendimiento de estiramiento ultraalto: Adopte una fórmula de material de encapsulación extremadamente elástico con un alargamiento excepcional, que se adapta a la deformación severa de los componentes.
2. Adaptación de la deformación dinámica: Realice un encapsulado del módulo de movimiento dinámico estable para amortiguar el estiramiento, la torsión y la tensión de expansión térmica.
3. Resistencia superior a la fatiga: proporciona protección a largo plazo contra la fatiga por flexión, evitando el agrietamiento por envejecimiento después de ciclos dinámicos repetidos.
4. Barrera multifuncional: integre resistencia al agua, aislamiento, a prueba de golpes y a altas temperaturas para una protección duradera y completa.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta elasticidad, este producto se aplica ampliamente a placas de circuitos flexibles, módulos de dispositivos portátiles, componentes electrónicos curvos y dispositivos electrónicos de precisión con temperatura variable. Reduce en gran medida las tasas de falla por fatiga y sirve como una alternativa mejorada ideal al encapsulante de silicona rígido convencional.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente la Parte A para dispersar uniformemente los rellenos funcionales elásticos y agite bien la Parte B para obtener una composición uniforme.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un alargamiento estable y un rendimiento flexible.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación flexible y sin costuras.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; Las condiciones ambientales estables garantizan una resistencia óptima a la fatiga por flexión.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE pasan las certificaciones internacionales ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de alta elongación cumple con los estándares globales de seguridad de fabricación electrónica flexible.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada. Los clientes pueden ajustar la elasticidad, la viscosidad y la dureza para desarrollar soluciones exclusivas de encapsulación de módulos de movimiento dinámico.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de fatiga por estiramiento. Se verifica el alargamiento y la flexibilidad de cada lote para garantizar una encapsulación extremadamente elástica calificada y una protección confiable contra la fatiga por flexión.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué diferencia a este producto de la silicona para macetas flexible normal?
R: Es un material de encapsulación extremadamente elástico que admite el encapsulado del módulo de movimiento dinámico y
Proporciona una protección mejorada contra la fatiga por flexión para módulos electrónicos deformados a largo plazo.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento elástico?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar, y su alto alargamiento y flexibilidad
El rendimiento protector permanece sin cambios.
P3: ¿Es adecuado para dispositivos electrónicos flexibles portátiles?
R: Sí. Su altísima elongación y resistencia a la fatiga se adaptan perfectamente a la flexión y estiramiento repetidos de
Electrónica flexible portátil.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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