El compuesto de encapsulado electrónico con sensor de alta precisión de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación piezoinsensible profesional personalizado para dispositivos de detección de precisión. Admite un encapsulado de módulo sin deriva de alta estabilidad y proporciona una protección confiable para la preservación de la integridad de la señal. Este compuesto de encapsulado de silicona de baja tensión evita la desviación de la señal y la deriva de datos causada por el estrés de encapsulación, resolviendo perfectamente el problema de atenuación de precisión de los adhesivos de encapsulado tradicionales y garantizando una salida precisa a largo plazo del sensor en aplicaciones industriales y de dispositivos inteligentes.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de grado de precisión se enfoca en la encapsulación, el sellado y el llenado de espacios sin estrés para sensores de alta precisión. Ofrece adhesión ultraestable y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos metálicos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión del ciclo térmico sin apretar los componentes sensibles internos y protege completamente los chips y las estructuras de detección mientras conserva la precisión de la señal original.
Especificaciones técnicas
Formulado con una estructura molecular piezoinsensible de baja tensión, este material de encapsulación avanzado presenta un bajo contenido volátil y una excelente resistencia al ozono y a la erosión química. Mantiene un rendimiento equilibrado de disipación de calor consistente con nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la dureza y la contracción del curado personalizables cumplen con los estrictos requisitos de protección de preservación de la integridad de la señal y el encapsulado del módulo sin deriva para sensores de precisión.
Características y ventajas del producto
Esta silicona específica para sensores supera a los encapsulantes de silicona industriales comunes en la protección de dispositivos de precisión:
1. Rendimiento piezoinsensible: Adopte una fórmula de material de encapsulación piezoinsensible profesional con cero interferencias en la estructura de inducción piezoeléctrica del sensor.
2. Encapsulación de deriva cero: realice un encapsulado estable del módulo sin deriva para evitar la desviación de datos y la atenuación de precisión después de una operación a largo plazo.
3. Protección completa de la señal: proporciona protección integral de preservación de la integridad de la señal para mantener la precisión de detección original y mejorar la estabilidad de detección del dispositivo.
4. Bajo estrés y duradero: integre aislamiento, resistencia al agua y amplia resistencia a la temperatura, evitando daños a los componentes causados por el estrés de contracción del curado.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta precisión, este producto se usa ampliamente para sensores de presión, sensores de temperatura, sensores fotoeléctricos y módulos de detección inteligentes. Reduce eficazmente las tasas de fallas de sensores y deriva de datos, lo que mejora en gran medida la tasa de calificación del producto y la vida útil de los fabricantes de productos electrónicos de precisión.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: revuelva completamente la Parte A de manera uniforme para dispersar los rellenos funcionales de precisión y agite bien la Parte B para obtener una formulación uniforme y sin estrés.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento piezoinsensible estable y sin deriva.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar pequeñas burbujas y evitar la concentración de tensión local.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; La temperatura y la humedad constantes garantizan un efecto óptimo de protección de la señal.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de sensores de precisión cumple con las especificaciones de fabricación globales de la industria electrónica de alta precisión.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada. Los clientes pueden ajustar la viscosidad, la dureza y el estrés de curado para desarrollar soluciones exclusivas de protección para la preservación de la integridad de la señal.
Proceso de producción
Adoptamos una producción de precisión libre de polvo y pruebas estrictas de estabilidad de la señal. Cada lote se verifica en cuanto a insensibilidad piezoeléctrica y rendimiento de deriva cero para garantizar una calidad de encapsulación calificada de alta precisión.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Por qué es adecuado para la encapsulación de sensores de precisión?
R: Es un material de encapsulación piezoinsensible que admite el encapsulado de módulos sin deriva y ofrece un rendimiento profesional.
Protección de preservación de la integridad de la señal sin interferir en los datos del sensor.
P2: ¿La estratificación de coloides afectará el rendimiento de la protección de detección?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Agite uniformemente antes de usar y su estabilidad de señal y deriva cero
el rendimiento permanece sin cambios.
P3: ¿Puede resolver la falla de deriva de temperatura del sensor?
R: Sí. Su estructura de baja tensión y resistente a la temperatura compensa eficazmente la tensión del ciclo térmico, en gran medida
reduciendo la falla por deriva de temperatura del sensor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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