Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto fluido de encapsulado electrónico está dedicado a la encapsulación precisa y el llenado de espacios de componentes electrónicos compactos. Ofrece adhesión y estabilidad térmica superiores para PCB, PC, PMMA, CPU y diversos sustratos metálicos, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y protege las virutas internas y los cables de unión con baja volatilidad y alta estabilidad estructural.
Especificaciones técnicas
Formulado con tecnología de relleno ultrafino, este compuesto para rellenar módulos sin burbujas ofrece una viscosidad ultrabaja y una fluidez excepcional. Cuenta con una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, manteniendo un rendimiento estable de disipación de calor similar a nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la velocidad de curado y el tiempo de operación son ajustables para cumplir con diversos requisitos de encapsulación de secciones delgadas de flujo fácil y protección de penetración en espacios reducidos.
Características y ventajas del producto
Esta silicona de baja viscosidad supera al encapsulante de silicona de alta viscosidad convencional para electrónica miniaturizada:
1. Fluidez ultraalta: realice una encapsulación de secciones delgadas de flujo fácil para penetrar libremente espacios ultraestrechos y capas delgadas de componentes sin llenado auxiliar manual.
2. Encapsulación sin burbujas: La fórmula profesional del compuesto para encapsular del módulo sin burbujas reduce los residuos de aire, logrando un efecto de encapsulación impecable y sin fisuras.
3. Protección de espacios de precisión: Proporciona protección estable contra la penetración en espacios reducidos para estructuras de circuitos densos para evitar la exposición local y una protección incompleta.
4. Resistencia ambiental integral: integre resistencia al agua, aislamiento, polvo y amplia temperatura para una protección estable de los componentes a largo plazo.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de precisión, se usa ampliamente para sensores miniaturizados, placas de circuitos compactos, micromódulos de potencia y equipos electrónicos de alta densidad. Mejora el rendimiento de la encapsulación y la consistencia del producto, reduciendo efectivamente las tasas de defectos causadas por espacios sin rellenar y defectos de burbujas para los fabricantes de productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para asegurar una dispersión uniforme de los rellenos funcionales finos.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una fluidez estable y un rendimiento de curado.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las pequeñas burbujas y lograr una encapsulación más pura.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; El entorno estable garantiza una penetración óptima y un efecto de relleno.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de baja viscosidad cumple con las especificaciones globales de la industria de fabricación de productos electrónicos de precisión.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada de parámetros. Los clientes pueden ajustar la viscosidad, la fluidez y el tiempo de curado para desarrollar soluciones exclusivas de protección contra la penetración en espacios reducidos.
Proceso de producción
Adoptamos una producción de precisión libre de polvo y estrictas pruebas de fluidez. Se verifica la penetración y el rendimiento sin burbujas de cada lote para garantizar una calidad calificada de encapsulación de secciones delgadas de flujo fácil.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Para qué escenarios es adecuada esta silicona para macetas de baja viscosidad?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulo profesional sin burbujas con capacidad de encapsulación de sección delgada de flujo fácil.
proporcionando una protección perfecta contra la penetración en espacios reducidos para módulos electrónicos compactos y de alta densidad.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará la fluidez y el efecto de llenado?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Agitar uniformemente antes de su uso, y su fluidez, penetración y encapsulación.
el rendimiento permanece sin cambios.
P3: ¿Puede eliminar por completo las pequeñas burbujas internas?
R: Sí. Combinado con el proceso antiespumante al vacío, su fluidez ultraalta descarga eficazmente el aire residual para lograr
Encapsulación perfecta y sin burbujas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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