El compuesto para encapsulado electrónico Easy Flow de HONG YE SILICONE es un material premium autonivelante de baja viscosidad diseñado para estructuras electrónicas complejas. Cuenta con un encapsulado de módulo mejorado con liberación de aire y una protección confiable de llenado de formas complejas. Esta silicona de alta fluidez cuenta con excelentes capacidades autonivelantes y antiespumantes naturales, lo que resuelve los problemas de llenado incompleto y residuos de burbujas de los materiales para macetas tradicionales. Ofrece un encapsulado uniforme y sin fisuras para componentes electrónicos densos e irregulares, lo que mejora en gran medida el rendimiento del encapsulado y la estabilidad del producto.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta fluidez está diseñado para llenar, sellar y proteger módulos electrónicos de formas complejas. Proporciona adhesión y estabilidad térmica superiores para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. La silicona curada funciona de manera estable entre -60 ℃ y 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y protege las virutas internas y los cables de unión con baja volatilidad y alta dureza estructural.
Especificaciones técnicas
Como material profesional autonivelante de baja viscosidad, este producto presenta una fluidez ultra alta y un rendimiento de liberación de aire natural. Tiene una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, manteniendo un rendimiento estable de disipación de calor idéntico a nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, el grado de autonivelación y el tiempo de curado son ajustables para satisfacer diversas demandas de protección de relleno de formas complejas y encapsulado de módulos mejorados con liberación de aire.
Características y ventajas del producto
Esta silicona de fácil flujo supera al encapsulante de silicona viscoso convencional para embalajes electrónicos complejos:
1. Rendimiento autonivelante superior: el material autonivelante profesional de baja viscosidad logra un recubrimiento plano y uniforme sin nivelación manual.
2. Liberación de aire eficiente: Realice un encapsulado mejorado del módulo con liberación de aire para minimizar la generación de burbujas y garantizar una encapsulación impecable.
3. Adaptabilidad de estructura compleja: proporciona protección integral de llenado de formas complejas para componentes electrónicos irregulares, densos y de espacios estrechos.
4. Protección de barrera integral: integre impermeabilidad, aislamiento, resistencia al polvo y resistencia a altas temperaturas para una protección estable de los componentes a largo plazo.
Escenarios de aplicación
Como adhesivo de encapsulación electrónica de alta adaptabilidad, se aplica ampliamente a módulos de sensores irregulares, placas de circuitos densas, unidades de potencia con formas especiales y productos electrónicos de consumo complejos. Reduce los costos de reparación y desespumante manual, mejora la eficiencia de la producción y reduce las tasas de defectos para los fabricantes de productos electrónicos.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para dispersar los rellenos funcionales uniformemente.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para mantener una fluidez estable y un rendimiento autonivelante.
3. Desespumante al vacío: Coloque la silicona mezclada en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para ayudar a la liberación de aire y lograr una encapsulación más pura.
4. Operación de curado: Admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento con un ciclo de curado completo de 24 horas; El entorno estable garantiza un efecto óptimo de llenado y nivelación.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS. Este compuesto de encapsulado de fácil flujo cumple con las especificaciones globales de la industria de embalaje electrónico de precisión.
Opciones de personalización
Ofrecemos personalización personalizada de parámetros. Los clientes pueden ajustar la fluidez, la viscosidad y la velocidad de curado para desarrollar soluciones exclusivas de protección de rellenos de formas complejas.
Proceso de producción
Adoptamos una producción de precisión libre de polvo y estrictas pruebas de fluidez. Se verifica el rendimiento de autonivelación y liberación de aire de cada lote para garantizar una calidad mejorada del encapsulado del módulo con liberación de aire calificada.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la mayor ventaja de la encapsulación electrónica compleja?
R: Es un material autonivelante de baja viscosidad con función de encapsulado mejorada del módulo de liberación de aire, que proporciona una perfecta
Protección de relleno de forma compleja para módulos electrónicos irregulares y densos.
P2: ¿La estratificación coloidal afectará la fluidez y el efecto de nivelación?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Agitar uniformemente antes de su uso, y su fluidez, autonivelación y llenado.
el rendimiento permanece sin cambios.
P3: ¿Se requiere nivelación manual después del encapsulado?
R: Básicamente innecesario. Su excelente capacidad autonivelante garantiza una superficie de encapsulación plana y uniforme.
automáticamente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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