Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta rigidez se especializa en encapsulación, sellado y llenado resistente a la presión de componentes electrónicos de precisión. Sirve como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento con excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Absorbe la tensión de los ciclos térmicos y ofrece una estabilidad estructural duradera para evitar fallas por deformación del circuito.
Especificaciones técnicas
Formulado con una estructura molecular antideslizamiento, este avanzado encapsulante de silicona actúa como un material de encapsulado estable para el módulo que soporta carga. Presenta baja volatilidad, excelente resistencia al ozono y a la erosión química, y conserva un rendimiento estable de disipación de calor equivalente a nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para obtener soluciones personalizadas de protección de circuitos de prevención de deformaciones.
Características y ventajas del producto
1. Excelente rendimiento antideslizamiento: obtenga una encapsulación de estabilidad dimensional a largo plazo, resistiendo la deformación permanente bajo cambios de presión y temperatura a largo plazo.
2. Capacidad de carga estable: como material de encapsulado profesional para módulos de carga, mantiene la integridad estructural bajo tensión mecánica continua.
3. Protección confiable del circuito: proporcione protección duradera del circuito de prevención de deformaciones para extender la vida útil de los módulos electrónicos de precisión.
4. Resistencia ambiental integral: integre resistencia al agua, aislamiento, a prueba de polvo y a altas temperaturas para un funcionamiento estable a largo plazo.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales anti-fluencia.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una estabilidad estructural estable y un rendimiento de curado.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Operación de curado: Cure a temperatura ambiente o mediante método de calentamiento; el curado completo tarda 24 horas y la temperatura ambiente y la humedad afectan el progreso del curado.
Escenarios de aplicación
Ideal para instrumentación de precisión, módulos de circuitos apilados, electrónica industrial de alta carga y equipos eléctricos de larga vida útil, este producto ofrece una protección estable a largo plazo. Reduce las tasas de fallas relacionadas con la deformación, reduce los costos de mantenimiento y mejora la durabilidad del producto para los fabricantes de productos electrónicos globales.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de seguridad y calidad de fabricación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
Los parámetros personalizables incluyen dureza curada, viscosidad y tiempo de trabajo para adaptarse a diferentes escenarios de operación a largo plazo y de carga.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de estabilidad dimensional y antideslizamiento para garantizar que cada lote ofrezca un rendimiento de encapsulación consistente a largo plazo.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué diferencia a este compuesto para macetas de la silicona común?
R: Es un material de encapsulado profesional para módulos de carga resistente a la fluencia, que soporta dimensiones a largo plazo.
encapsulación de estabilidad y realización de una protección eficaz del circuito de prevención de deformaciones.
P2: ¿Las altas temperaturas prolongadas causarán deformación estructural?
R: No. Su exclusiva fórmula antiderrapante mantiene una estructura y un tamaño estables bajo altas temperaturas continuas.
y condiciones de trabajo de ciclos térmicos.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento anti-fluencia?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de su uso y la estabilidad dimensional del producto
y el rendimiento protector permanecen sin cambios.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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