El compuesto para encapsulado electrónico tolerante a la congelación y descongelación de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación profesional resistente a bajas temperaturas para entornos de frío extremo. Cuenta con una encapsulación premium resistente a las grietas por heladas, un encapsulado estable del módulo de ciclo bajo cero y una protección duradera en climas fríos. Esta silicona personalizada resiste repetidas alternancias de congelación y descongelación sin agrietarse ni pelarse. Mantiene un rendimiento estable entre -60 ℃ y 220 ℃, protegiendo eficazmente los módulos electrónicos de precisión contra daños estructurales causados por fluctuaciones extremas de temperatura en regiones frías.
Descripción general del producto
Disponible en tipos adicionales y de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico resistente a la temperatura proporciona encapsulación completa, sellado y relleno resistente a la presión para electrónica industrial. Al actuar como adhesivo de encapsulación electrónica confiable, ofrece adhesión y estabilidad térmica superiores para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio y acero inoxidable. Absorbe la tensión térmica y de los ciclos de frío, protegiendo los chips y los cables de unión del impacto de temperaturas extremas para un funcionamiento estable a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Formulado con una estructura molecular flexible a baja temperatura, este encapsulante de silicona de alto rendimiento logra una encapsulación estable resistente a las grietas por heladas para escenarios severos de alternancia de temperaturas. Cuenta con baja volatilidad, excelente resistencia al ozono y a la corrosión química, y conserva un rendimiento constante de disipación de calor, igual que nuestro clásico compuesto de encapsulado térmicamente conductor . La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para soluciones personalizadas de encapsulado de módulos de ciclo bajo cero.
Características y ventajas del producto
1. Excelente resistencia a la congelación y descongelación: Logre una encapsulación estable resistente a las grietas por heladas, resistiendo el agrietamiento y la deformación bajo ciclos repetidos de congelación y descongelación.
2. Adaptabilidad a entornos bajo cero: La capacidad profesional de encapsulado del módulo de ciclo bajo cero garantiza que no haya atenuación del rendimiento en condiciones de trabajo a baja temperatura a largo plazo.
3. Durabilidad en climas fríos: Proporciona protección confiable y duradera en climas fríos para dispositivos electrónicos exteriores que funcionan en áreas frías y con temperaturas alternas.
4. Protección multifuncional: integre propiedades impermeables, aislantes, a prueba de polvo y a prueba de golpes con una fuerte fuerza de unión para diversos sustratos de metal y plástico.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme y agite bien el componente B para dispersar uniformemente los rellenos resistentes a bajas temperaturas.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento estable resistente a la congelación y descongelación.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Operación de curado: Cure a temperatura ambiente o temperatura elevada; el curado completo tarda 24 horas y las condiciones ambientales afectan la eficiencia del curado.
Escenarios de aplicación
Este compuesto tolerante al congelamiento y descongelamiento se usa ampliamente para electrónica industrial al aire libre, equipos de monitoreo de regiones frías, módulos exteriores de automóviles y dispositivos eléctricos de campo. Elimina las fallas de los equipos causadas por la congelación, extiende la vida útil del producto y reduce los costos de mantenimiento estacional para los fabricantes globales.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de protección electrónica para entornos extremos.
Opciones de personalización
Admitimos parámetros personalizados que incluyen dureza, viscosidad y grado de resistencia a bajas temperaturas para adaptarse a diversos escenarios de aplicaciones en climas fríos.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y pruebas estrictas del ciclo de congelación y descongelación. Se verifica la estabilidad de cada lote a bajas temperaturas para garantizar una protección confiable y duradera en climas fríos.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este compuesto para macetas?
R: Ofrece encapsulación profesional resistente a grietas por heladas y encapsulado de módulos de ciclo bajo cero, proporcionando
Protección de durabilidad a largo plazo en climas fríos para dispositivos electrónicos en entornos alternos de temperaturas extremas.
P2: ¿La congelación y descongelación repetidas dañarán la capa de encapsulación?
R: No. Su fórmula flexible a baja temperatura resiste el estrés cíclico térmico y de frío, manteniendo la estructura intacta.
y rendimiento protector después de miles de ciclos de congelación y descongelación.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta la resistencia a bajas temperaturas?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y su tolerancia a la congelación y descongelación y
El rendimiento general de la protección permanece sin cambios.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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