Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este versátil compuesto de encapsulado electrónico está diseñado para sellado electrónico universal, llenado y protección de resistencia a la presión. Como adhesivo de encapsulación electrónica clásico de uso diario, ofrece adhesión estable y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Absorbe la tensión del ciclo térmico convencional y protege los chips y los cables de unión de la erosión ambiental diaria y los daños mecánicos.
Especificaciones técnicas
Como compuesto maduro de encapsulado de módulos de grado básico, este encapsulante de silicona estándar integra propiedades básicas de impermeabilidad, aislamiento, protección contra el polvo y anticorrosión. Presenta un bajo contenido volátil, excelente resistencia al ozono y a la erosión química, y conserva un rendimiento de disipación de calor estándar consistente con el compuesto de encapsulado térmicamente conductor convencional. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización flexible para adaptarse a diversas necesidades de protección de circuitos de aplicaciones comunes.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de alto costo: material de encapsulación protectora ideal para uso general con funciones protectoras básicas completas y un costo asequible para la producción en masa.
2. Compatibilidad universal: este compuesto para encapsular módulos de grado básico se adapta a los sustratos electrónicos más comunes y a los entornos de trabajo convencionales.
3. Protección básica estable: proporciona protección confiable del circuito de aplicaciones comunes contra la humedad, el polvo, la vibración y las fluctuaciones moderadas de temperatura.
4. Fácil operación y alta estabilidad: baja volatilidad, fuerte fuerza de unión, proceso de curado simple y sin atenuación del rendimiento en el uso diario.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A de manera uniforme y agite bien el componente B para homogeneizar los rellenos sedimentados.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un curado estable y un rendimiento protector.
3. Desespumante al vacío: Coloque el adhesivo mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación suave.
4. Operación de curado: Cure a temperatura ambiente o en condiciones de calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación
Este compuesto de grado estándar se aplica ampliamente a la electrónica civil, módulos de electrodomésticos, circuitos de control industrial ordinarios y componentes eléctricos diarios. Reduce eficazmente las tasas diarias de fallas de circuitos, simplifica los procesos de producción y reduce los costos generales de adquisición y fabricación para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos estándar de HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las principales especificaciones de protección ambiental y seguridad electrónica civil a nivel mundial.
Opciones de personalización
Apoyamos el ajuste personalizado de la dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento del curado para adaptarnos a diferentes escenarios de producción y aplicación convencionales.
Proceso de producción
Al adoptar una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de rendimiento de rutina, cada lote garantiza una calidad de protección básica estable y una uniformidad constante del lote del producto.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuáles son las principales ventajas de este compuesto para macetas de calidad estándar?
R: Es un material de encapsulación protector de uso general rentable que proporciona un módulo de grado básico estable.
Potting y protección confiable de circuitos de aplicaciones comunes para la producción electrónica en masa.
P2: ¿Es adecuado para la producción en masa diaria?
R: Sí. Presenta un funcionamiento sencillo, un rendimiento estable y un coste asequible, perfectamente adecuado para lotes grandes.
Encapsulación electrónica convencional.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el efecto de uso?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Incluso agitar antes de usar no afectará su protección básica.
actuación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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