El compuesto de encapsulado electrónico multiusos de HONG YE SILICONE es un material de silicona industrial de alta adaptabilidad para diversos escenarios de fabricación electrónica. Sirve como un material de encapsulación protectora de amplia aplicación de primera calidad, un compuesto de encapsulado de módulo adaptable flexible y una solución confiable y versátil de protección de sellado de ensamblajes electrónicos. Al admitir un funcionamiento estable de -60 ℃ a 220 ℃, integra aislamiento, impermeabilización, disipación de calor y resistencia a los golpes. Con baja volatilidad y fuerte adhesión universal, se adapta a la mayoría de las necesidades de encapsulación electrónica civil e industrial para una protección unificada en múltiples escenarios.
Descripción general del producto
Disponible en tipos adicionales y de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico para todos los escenarios cubre las principales demandas de sellado electrónico, llenado y protección resistente a la presión. Como adhesivo de encapsulación electrónica multifuncional, ofrece excelente adhesión y estabilidad térmica para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Este encapsulante de silicona flexible hereda el rendimiento estable de disipación de calor del compuesto de encapsulado térmicamente conductor estándar, logrando una protección de sellado de ensamblaje electrónico versátil y eficiente para varios módulos.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado de módulo adaptable presenta un bajo contenido volátil, una alta resistencia estructural y una excelente resistencia ambiental. Resiste eficazmente la erosión por ozono y la corrosión química y absorbe la tensión interna del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión. Sus equilibradas propiedades físicas se adaptan a múltiples entornos de trabajo. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para satisfacer las demandas de encapsulación protectora de diversas aplicaciones amplias.
Características y ventajas del producto
1. Aplicabilidad ultra amplia: este material de encapsulación protectora de amplia aplicación se adapta a equipos electrónicos civiles, comerciales e industriales en general.
2. Adaptabilidad flexible: el compuesto de encapsulado del módulo adaptable se ajusta a diferentes materiales de sustrato y entornos de temperatura de trabajo.
3. Rendimiento de protección versátil: proporciona protección de sellado de ensamblaje electrónico versátil y versátil contra la humedad, el polvo, la vibración y la fluctuación de temperatura.
4. Integración rentable: unifique múltiples demandas de encapsulación en un solo material, simplifique la adquisición y reduzca los costos de inventario.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados para un rendimiento estable.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar efectos de curado y protección consistentes.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Operación de curado: admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación
Este compuesto multiuso se usa ampliamente para electrodomésticos, electrónica de consumo, módulos de control industrial, dispositivos de comunicación y componentes eléctricos convencionales. Estandariza la protección del producto, simplifica los procesos de producción, reduce los tipos de materiales y reduce efectivamente los costos integrales de producción de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica universal global.
Opciones de personalización
Admitimos ajustes personalizados de dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento para adaptarnos a los requisitos de encapsulación personalizados de múltiples escenarios.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y pruebas por lotes de rendimiento completo. Una estricta inspección de calidad garantiza una protección estable y versátil y una alta adaptabilidad para diversas aplicaciones.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este compuesto para macetas?
R: Es un material de encapsulación protectora de amplia aplicación típico y un compuesto de encapsulado de módulo adaptable.
Proporciona protección de sellado de ensamblaje electrónico estable y versátil para la mayoría de los productos electrónicos.
P2: ¿Puede reemplazar los adhesivos para macetas de función única?
R: Sí. Su rendimiento integral equilibrado cubre la mayoría de los escenarios de encapsulación convencionales, ideal para
Producción electrónica universal y por lotes.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta su versatilidad?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y su protector multiusos
el rendimiento no se verá afectado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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