El compuesto para encapsulado electrónico de grado resistente de HONG YE SILICONE es un material de silicona industrial de alta dureza y tenacidad diseñado para entornos de trabajo hostiles. Sirve como un material de encapsulación rígido duradero de primera calidad, silicona de encapsulado de módulo resistente y resistente y una solución confiable de protección de circuitos en condiciones adversas. Con resistencia a temperaturas extremas de -60 ℃ a 220 ℃, absorbe la tensión de los ciclos térmicos y resiste el impacto mecánico, el ozono y la corrosión química. Con baja volatilidad y adhesión ultrafuerte, forma una cubierta protectora rígida para un funcionamiento estable a largo plazo de módulos electrónicos de precisión.
Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta resistencia se centra en el refuerzo de toda la estructura y la protección de alta intensidad. Como adhesivo rígido para encapsulación electrónica , ofrece una adhesión y estabilidad térmica excepcionales para sustratos de PCB, PC, PMMA, CPU, aluminio, cobre y acero inoxidable. Este encapsulante de silicona de alta resistencia retiene el rendimiento estable de disipación de calor del compuesto de encapsulado industrial térmicamente conductor , convirtiéndose en la silicona de encapsulado de módulo resistente ideal para electrónica industrial agresiva.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de grado resistente presenta una alta dureza curada, una excelente rigidez estructural y un bajo contenido volátil. Compensa eficazmente la tensión interna causada por la alternancia extrema de temperaturas para proteger los chips y los cables de unión. Cuenta con una excelente resistencia al ozono, resistencia a la erosión química y rendimiento antienvejecimiento. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento se pueden personalizar para satisfacer las diversas demandas de protección de circuitos en condiciones adversas.
Características y ventajas del producto
1. Protección rígida de carcasa dura: el material de encapsulación de carcasa dura duradera de primera calidad forma una capa protectora sólida contra extrusión, colisión y abrasión.
2. Adaptabilidad resistente: este módulo de silicona resistente para encapsulado se adapta a entornos hostiles de alta y baja temperatura y químicamente corrosivos.
3. Defensa integral contra condiciones adversas: proporciona protección profesional de circuitos en condiciones adversas integrando funciones impermeables, a prueba de polvo, aisladas y a prueba de golpes.
4. Unión superior del sustrato: se adhiere firmemente a múltiples materiales sin despegarse, lo que garantiza la integridad estructural a largo plazo de los módulos encapsulados.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales resistentes.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un curado completo y una formación de carcasa rígida.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación dura sin costuras.
4. Operación de curado: admite el curado a temperatura ambiente o por calentamiento; el curado completo tarda 24 horas para formar una estructura protectora resistente y completa.
Escenarios de aplicación
Esta silicona resistente se aplica ampliamente en equipos de campo industrial, electrónica de monitoreo en exteriores, módulos para ambientes hostiles montados en vehículos y componentes eléctricos de minería. Reduce eficazmente las tasas de falla de los equipos en condiciones severas, extiende la vida útil del producto y reduce los costos operativos a largo plazo de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones de seguridad electrónica industrial global para ambientes hostiles.
Opciones de personalización
Admitimos ajustes personalizados de dureza, viscosidad y ciclo de curado para satisfacer las necesidades personalizadas de protección en condiciones de trabajo adversas.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de simulación de entornos hostiles. Cada lote se prueba en cuanto a dureza y resistencia a la corrosión para garantizar un rendimiento de protección resistente y estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la fuerza central de este compuesto para macetas?
R: Es un material de encapsulación de cubierta dura y duradera y silicona de encapsulado de módulo resistente, lo que proporciona una larga duración.
Protección de circuitos en condiciones adversas para dispositivos electrónicos industriales.
P2: ¿Puede soportar ciclos de temperaturas extremas a largo plazo?
R: Sí. Su fórmula de alta dureza resiste la fatiga térmica y el agrietamiento por tensión, manteniendo intacta la protección rígida.
después de miles de ciclos de temperatura.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento de tenacidad?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar y la protección resistente y
La dureza estructural permanece sin cambios.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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