Descripción general del producto
Disponible en tipos de curado adicional y por condensación, este compuesto de encapsulado electrónico de alta adherencia resuelve los problemas comunes de delaminación de los materiales de encapsulación tradicionales. Como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento, logra un agarre y sellado excepcionales para sustratos de PCB, PC, PMMA y CPU. Este encapsulante de silicona profesional hereda el excelente rendimiento de disipación de calor del compuesto de encapsulado industrial térmicamente conductor , integrando gestión térmica y protección de adhesión ultrafuerte.
Especificaciones técnicas
Este compuesto de encapsulado de módulo de agarre superior presenta una alta resistencia estructural curada y un rendimiento de unión ultraestable. Resiste eficazmente la erosión por ozono, la corrosión química y el estrés cíclico térmico para proteger los chips y los cables de unión. Con bajo contenido de volátiles y sin riesgo de desgomado, mantiene una estanqueidad permanente. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización flexible para diversos escenarios de sellado.
Características y ventajas del producto
1. Capacidad de unión ultrafuerte: este material de encapsulación protectora de unión fuerte se adhiere firmemente a múltiples sustratos sin delaminación ni espacios.
2. Sellado seguro permanente: Proporciona un sellado estable y seguro de la placa de circuito, evitando fugas causadas por una mala adhesión.
3. Compatibilidad con múltiples sustratos: el compuesto de encapsulado del módulo de agarre superior se adapta universalmente a PCB, plástico, acrílico y diversos materiales metálicos.
4. Rendimiento de protección integral: integra aislamiento, impermeabilización, resistencia a los golpes y a la temperatura mientras mantiene las ventajas centrales de alta adherencia.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente la Parte A de manera uniforme y agite bien la Parte B para homogeneizar los rellenos funcionales adhesivos.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar una unión y un efecto de curado óptimos.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un sellado de unión sin costuras.
4. Curado estándar: admite curado a temperatura ambiente o por calentamiento; El curado completo las 24 horas forma una estructura de fijación segura de alta resistencia.
Escenarios de aplicación
Esta silicona de alta adherencia se usa ampliamente para placas de circuitos de precisión, módulos electrónicos a base de metal, dispositivos encapsulados en acrílico y componentes electrónicos compuestos de sustratos múltiples. Elimina espacios y riesgos de delaminación, mejora la estabilidad del sellado del producto, reduce los costos de mantenimiento posterior y mejora la tasa general de calificación del producto.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de encapsulación electrónica global.
Opciones de personalización
Admitimos ajustes personalizados de dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento para satisfacer los diferentes requisitos de sellado de alta adherencia.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de adherencia. Cada lote se somete a pruebas profesionales de resistencia de la unión para garantizar un rendimiento de sellado seguro y estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de esta silicona para macetas?
R: Es un material de encapsulación protectora de unión fuerte y un compuesto de encapsulado de módulo de agarre superior,
Proporciona sellado de placa de circuito de conexión segura a largo plazo para componentes electrónicos de múltiples sustratos.
P2: ¿Puede evitar la delaminación en ciclos de temperatura a largo plazo?
R: Sí. Su fórmula de unión de alta tenacidad resiste la expansión térmica y la tensión de contracción, manteniendo
Adherencia firme sin delaminación ni agrietamiento.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento de la adhesión?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Incluso agitar antes de usar no debilitará su alta adherencia.
y rendimiento de sellado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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