Descripción general del producto
Disponible además de fórmulas de curado por condensación, este compuesto premium para rellenar espacios electrónicos es un encapsulante de silicona de baja viscosidad para sellar espacios con precisión. Sirve como adhesivo de encapsulación electrónica de alto rendimiento y ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica para PCB, PC, PMMA, CPU y múltiples sustratos metálicos. Llena perfectamente pequeños espacios dentro de componentes electrónicos compactos, logrando una protección de cobertura total que los materiales de encapsulado comunes no pueden lograr.
Especificaciones técnicas
Este compuesto sellador de circuitos para espacios reducidos presenta una viscosidad ultrabaja y una fluidez superior para una penetración perfecta en los microespacios. Elimina eficazmente las bolsas de aire para lograr una encapsulación sin huecos, con bajo contenido volátil y alta resistencia estructural. Con una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, absorbe la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión. La dureza, la viscosidad y el tiempo de funcionamiento respaldan la personalización total para diversas demandas de envases compactos.
Características y ventajas del producto
1. Relleno de espacios de precisión: este material de encapsulación protectora de relleno de huecos llena completamente pequeños espacios internos para evitar la protección hueca y fallas del circuito local.
2. Eliminación de bolsas de aire: Como módulo profesional de eliminación de bolsas de aire para rellenar con silicona, realiza una encapsulación sin burbujas para un funcionamiento estable del circuito a largo plazo.
3. Integración de múltiples rendimientos: combina funciones impermeables, a prueba de polvo, aisladas, a prueba de golpes y anticorrosión con una amplia tolerancia estable a la temperatura.
4. Adhesión universal al sustrato: se adhiere firmemente a PCB, plástico y diversos materiales metálicos para formar una capa protectora hermética integrada.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A y agite bien el componente B para dispersar uniformemente los rellenos funcionales.
2. Dosificación estándar: Mezcle los componentes A y B estrictamente según una proporción de peso fija para garantizar un rendimiento completo de curado y llenado.
3. Desespumante al vacío: Coloque el compuesto mezclado en un ambiente de vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas de aire residuales y lograr un llenado preciso.
4. Procedimiento de curado: Adopte el curado a temperatura ambiente o con calefacción; El curado completo de 24 horas forma una capa protectora completa que rellena los huecos.
Escenarios de aplicación y valor del producto
Ideal para sensores miniaturizados, módulos de control compactos, placas de circuitos de precisión y equipos electrónicos de espacio estrecho. Elimina los peligros ocultos de la acumulación de polvo y humedad en los espacios, reduce las tasas de fallas de los equipos, extiende la vida útil de los componentes y reduce los costos de mantenimiento a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de seguridad de fabricación electrónica de precisión.
Opciones de personalización
Admitimos ajustes personalizados de dureza, viscosidad y tiempo de funcionamiento para adaptarnos a diferentes escenarios de encapsulación de espacio estrecho.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas de simulación de llenado de huecos. Cada lote se somete a pruebas de fluidez y ausencia de huecos para garantizar un rendimiento de sellado de precisión estable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de este compuesto para macetas?
R: Es un material de encapsulación protectora de relleno vacío y un módulo de eliminación de bolsas de aire para encapsular silicona,
Especialmente diseñado para sellado de circuitos en espacios reducidos y protección sin espacios.
P2: ¿Puede llenar espacios internos ultrapequeños de la electrónica de precisión?
R: Sí. La fórmula de viscosidad ultrabaja proporciona una fluidez excelente, que puede penetrar y llenar microespacios que
El pegamento para macetas común no puede cubrir.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento del llenado?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Revuelva uniformemente antes de usar, y el llenado y sellado de espacios
El rendimiento permanece completamente estable.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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