Descripción general del producto
Este material para encapsulado de silicona de dos componentes y viscosidad media incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Está diseñado para solucionar los defectos de construcción de los pegamentos para macetas de viscosidad ultrabaja y alta. Con una fluidez moderada, logra un llenado uniforme de módulos electrónicos comunes y se adapta perfectamente a sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA. Absorbe la tensión interna del ciclo térmico, protege los chips y los cables de unión, y presenta baja volatilidad y alta resistencia estructural para un funcionamiento estable a largo plazo.
Especificaciones técnicas
Como silicona de protección de circuitos de aplicación versátil, adopta una fórmula equilibrada de viscosidad media con un flujo suave y sin hundimiento ni desbordamiento. Cuenta con una excelente resistencia al ozono y a la corrosión química, estabilidad térmica estable y aislamiento. La capa curada presenta una alta resistencia de unión con diversos metales y plásticos, y un rendimiento a prueba de golpes y polvo. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento respaldan la personalización personalizada para diversas necesidades de producción.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de flujo equilibrado: este material de encapsulación protector de flujo equilibrado logra un vertido libre sin desbordamiento ni espacios sin rellenar, optimizando la eficiencia de la construcción.
2. Adaptabilidad de aplicaciones universales: el compuesto de encapsulado del módulo de viscosidad moderada se adapta a la mayoría de los módulos electrónicos estándar con una gran compatibilidad con la escena.
3. Protección integral: integra funciones impermeables, a prueba de humedad, anticorrosión, disipación de calor y antigolpes para adaptarse a entornos de trabajo complejos.
4. Rendimiento estructural estable: el bajo contenido volátil y la alta tenacidad resisten eficazmente el estrés del ciclo de temperatura, evitando grietas y fallas por descamación.
Proceso de solicitud paso a paso
1. Preparación previa al mezclado: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: Mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar un curado completo y un rendimiento estable.
3. Desespumante al vacío: Revuelva uniformemente y desespume durante 3 minutos bajo un vacío de 0,01 MPa para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación perfecta.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor del producto
Ideal para componentes electrónicos de precisión ordinarios, módulos de circuitos, electrónica de instrumentos y equipos electrónicos diarios. Su viscosidad moderada simplifica el proceso de construcción, reduce los errores de operación manual y el desperdicio de material, mejora el rendimiento de la producción y reduce efectivamente los costos generales de producción y mantenimiento de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares industriales internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica global.
Opciones de personalización
Admitimos viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizados para adaptarse a diferentes estructuras de módulos y procesos de encapsulación.
Proceso de producción
Adoptamos materias primas de alta pureza y producción estandarizada. Cada lote se somete a estrictas pruebas de rendimiento de fluidez, curado y protección para garantizar una calidad estable de grado industrial.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para rellenar de viscosidad media?
R: Como material de encapsulación protector de flujo equilibrado, evita los defectos de un desbordamiento demasiado fino o demasiado grueso.
Poca fluidez, equilibrando la eficiencia de la construcción y el efecto de relleno.
P2: ¿Es adecuado para la mayoría de los módulos electrónicos convencionales?
R: Sí. Esta silicona de protección de circuitos de aplicación versátil es el material de relleno universal preferido para la mayoría
escenarios de encapsulación electrónica estándar.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento de uso?
R: La estratificación es un fenómeno de almacenamiento normal. Incluso agitar antes de usar no cambiará su viscosidad y
desempeño protector.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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