Descripción general del producto
Este material para encapsulado de silicona de dos componentes y de baja tensión incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Optimizado para componentes electrónicos delicados y sensibles al estrés, elimina el estrés de curado rígido y el daño de extrusión por ciclos térmicos. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA. Con baja volatilidad y alta tenacidad, absorbe eficazmente la expansión térmica interna y la tensión de contracción para proteger estructuras electrónicas de precisión.
Especificaciones técnicas
Como compuesto de encapsulado de módulos con alivio de tensión, logra una tensión de curado ultrabaja y una contracción mínima sin apretar los componentes delicados. Presenta una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, aislamiento estable y rendimiento de disipación de calor en amplios rangos de temperatura. Se adhiere firmemente con aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza y el tiempo de curado admiten ajustes personalizados para escenarios de encapsulación de precisión.
Características y ventajas del producto
1. Protección contra tensiones ultrabajas: este material de encapsulación protectora de curado suave libera completamente el curado y la tensión térmica, evitando el agrietamiento de virutas y la rotura de cables.
2. Compatibilidad de componentes delicados: Especialmente desarrollada como silicona de protección de circuitos de componentes delicados para módulos electrónicos de precisión frágiles.
3. Resistencia ambiental integral: integra funciones a prueba de agua, polvo, anticorrosión y golpes para una protección estable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y estabilidad: el bajo contenido volátil garantiza que no haya contaminación ni interferencias en el rendimiento de los equipos electrónicos de alta precisión.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para mantener un rendimiento de curado con bajo estrés.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para lograr una encapsulación suave y sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; el curado completo tarda 24 horas con un efecto de moldeo de baja contracción.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para sensores de precisión, microchips, electrónica automotriz delicada y módulos de control industrial de alta precisión. Su rendimiento de baja tensión elimina los riesgos de daños a los componentes durante el curado y los ciclos de temperatura, reduce las tasas de defectos, mejora la estabilidad y durabilidad del producto y reduce los costos de producción de electrónica de precisión de los fabricantes.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con estrictos requisitos de calidad para la fabricación electrónica de precisión global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento para adaptarnos a las diversas demandas de encapsulación de componentes delicados.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula de alta pureza y bajo estrés y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de estrés y estabilidad para garantizar un rendimiento de protección superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para macetas de bajo estrés?
R: Es un compuesto para encapsulado de módulos que alivia la tensión y tiene características de curado suaves que evitan astillas frágiles.
y cables de unión contra daños por extrusión.
P2: ¿Es adecuado para módulos electrónicos delicados de ultraprecisión?
R: Sí. Como silicona dedicada a la protección de circuitos de componentes delicados, es la opción óptima para personas sensibles al estrés.
Dispositivos electrónicos de precisión.
P3: ¿La estratificación del almacenamiento afectará el rendimiento con bajo estrés?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y el producto conservará un curado estable, de bajo estrés y completo.
propiedades protectoras.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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