El compuesto para encapsulado electrónico autonivelante de HONG YE SILICONE es un compuesto para encapsulado de módulo de distribución uniforme de primera calidad y un material de encapsulación protectora de acabado plano . Como silicona protectora de circuitos de superficie lisa de alta fluidez, presenta nivelación automática sin alisado manual. Ofrece protección estable de -60 ℃ a 220 ℃ con rendimiento de aislamiento, impermeabilidad y disipación de calor. Complementa nuestra línea completa: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado termoconductor , adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona duradero.
Descripción general del producto
Este material para macetas de silicona autonivelante de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación. Destacado por su excelente fluidez y capacidad de nivelación automática, resuelve los defectos de recubrimiento irregular y relleno de huecos del pegamento para macetas tradicional. Ofrece una excelente adhesión y estabilidad térmica en sustratos de PCB, CPU, PC y PMMA. Absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión, con una volatilidad ultrabaja y una alta estabilidad estructural general.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de protección de circuitos de superficie lisa cuenta con propiedades superiores de autonivelación y distribución uniforme para superficies de encapsulación planas e impecables. Presenta una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, un rendimiento estable a amplia temperatura y funciones integradas a prueba de agua, polvo y golpes. Se adhiere firmemente con aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de nivelación automática: este compuesto para macetas de módulo de distribución uniforme se esparce uniformemente por sí solo, eliminando el trabajo de nivelación manual.
2. Acabado plano impecable: El material de encapsulación protectora de acabado plano forma una capa suave y uniforme sin protuberancias ni áreas irregulares.
3. Resistencia ambiental integral: resiste temperaturas extremas, corrosión y humedad, lo que garantiza un funcionamiento estable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y estabilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, adecuado para encapsulación electrónica de precisión.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento autonivelante estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para lograr una encapsulación plana sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para placas PCB planas, módulos de circuitos de precisión, módulos LED y productos electrónicos de producción por lotes automatizados. Su característica autonivelante simplifica los procesos de construcción, reduce los costos de mano de obra y las tasas de defectos superficiales, mejora la consistencia y la calidad de la apariencia del producto terminado y aumenta efectivamente la eficiencia de producción de los fabricantes y la competitividad del producto.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con los requisitos ambientales y de seguridad de fabricación electrónica global.
Opciones de personalización
Admitimos viscosidad, dureza de curado y tiempo de funcionamiento personalizados para adaptarnos a diferentes procesos de encapsulación de módulos planos.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula autonivelante de alta fluidez y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de planitud y rendimiento para garantizar efectos de encapsulación consistentes de alta calidad.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja del compuesto para macetas autonivelante?
R: Es un compuesto para encapsular de módulo distribuido uniformemente con moldeado plano automático, lo que ahorra mano de obra y garantiza
superficies de encapsulación uniformes.
P2: ¿Puede lograr un efecto de curado completamente plano?
R: Sí. Como material de encapsulación protectora de acabado plano exclusivo, se nivela naturalmente para formar una capa suave.
y capa protectora impecable.
P3: ¿La estratificación coloidal afectará el rendimiento de nivelación?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente la autonivelación estable y la protección de la superficie lisa.
actuación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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