Descripción general del producto
Este compuesto de silicona de dos componentes para uso general incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para escenarios de encapsulación electrónica universal. Proporciona sellado integral, llenado y resistencia a la presión para componentes electrónicos comunes. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, CPU, PC, PMMA y varios sustratos metálicos. Con baja volatilidad y resistencia moderada, absorbe eficazmente la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de conexión para el funcionamiento electrónico diario.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de protección de circuitos de uso diario integra funciones estándar a prueba de agua, polvo, aislamiento y disipación de calor. Cuenta con una excelente resistencia al ozono y a la erosión química, manteniendo un rendimiento estable en amplios rangos de temperatura. Ofrece una unión confiable para aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento admiten ajustes personalizables para adaptarse a diversas demandas generales de encapsulación.
Características y ventajas del producto
1. Versatilidad universal: este material de encapsulación protectora multiuso se adapta a la mayoría de los escenarios de embalaje y encapsulado de dispositivos electrónicos convencionales.
2. Rendimiento estándar estable: el compuesto de encapsulado del módulo de servicio estándar ofrece una protección equilibrada sin un rendimiento redundante de alto costo, logrando una optimización de costo-rendimiento.
3. Amplia adaptabilidad a la temperatura: resiste el frío y el calor extremos, alivia el estrés térmico interno para evitar daños a los componentes y los cables.
4. Respetuoso con el medio ambiente y estable: la fórmula de baja volatilidad garantiza un funcionamiento seguro y estable a largo plazo para equipos electrónicos civiles y comerciales.
Proceso de uso paso a paso
1. Pre-Agitación: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un curado estable y un rendimiento protector.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para una encapsulación estándar sin burbujas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para electrónica de consumo, módulos de control convencionales, módulos LED ordinarios y componentes eléctricos de uso diario. Como solución rentable para uso general, simplifica la selección de materiales, reduce los costos de adquisición, estabiliza la calidad del producto y reduce el mantenimiento diario y las tasas de defectos para la producción electrónica en masa.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones globales de fabricación electrónica civil y comercial.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento para adaptarnos a diferentes procesos generales de embalaje electrónico.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula universal estandarizada y una producción optimizada, cada lote se somete a estrictas pruebas de rendimiento de rutina para garantizar una calidad de protección de circuito diaria consistente y confiable.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la ubicación del compuesto para encapsulado de uso general?
R: Es un material de encapsulación protectora multiuso con un rendimiento equilibrado, adecuado para la mayoría
escenarios de protección electrónica estándar.
P2: ¿Es rentable para la producción en masa?
R: Sí. Este compuesto de encapsulado de módulo de servicio estándar evita la redundancia de rendimiento y
reduce los costos generales de producción.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento del uso diario?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente la protección y encapsulación estable del circuito diario.
actuación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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