La silicona para rellenar electrónicamente con relleno de precisión de HONG YE SILICONE es una capa de encapsulación de relleno de huecos precisa de alta precisión y un compuesto profesional para rellenar módulos de espacios finos . Como material premium de protección de circuitos de cobertura completa , ofrece un relleno impecable para espacios pequeños y estructuras complejas. Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃ con aislamiento total y resistencia ambiental. Complementa nuestra línea completa de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado térmicamente conductor de bajo consumo, adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de relleno de silicona de dos componentes para relleno de precisión incluye fórmulas de curado por adición y condensación, especialmente diseñadas para un relleno preciso de huecos y una protección de cobertura total. Resuelve los problemas de llenado incompleto y residuos de burbujas del pegamento para macetas común en espacios finos. Proporciona una excelente protección de encapsulación, sellado y llenado para componentes electrónicos de precisión, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, cubriendo completamente cada pequeño espacio.
Especificaciones técnicas
Este material de protección de circuitos de cobertura completa presenta una fluidez ultra alta y un rendimiento de llenado preciso para espacios finos y estructuras complejas. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en entornos de trabajo extremos, con baja volatilidad y una fuerte fuerza de unión. La viscosidad, la dureza de curado y la fluidez de llenado respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Relleno de huecos de precisión: esta capa de encapsulación de llenado de huecos preciso penetra completamente en espacios finos y estructuras complejas sin ángulos muertos ni residuos de burbujas.
2. Adaptabilidad de espacios finos: el compuesto de encapsulado de módulos de espacios finos está especialmente diseñado para módulos electrónicos de precisión con espacios pequeños y componentes densos.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y curado uniforme: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que el curado uniforme garantiza un rendimiento protector constante.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para mantener un rendimiento de llenado de precisión estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un relleno impecable.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, con una cobertura completa y protección completamente formada después del curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos electrónicos de precisión, placas de circuitos de componentes densos, dispositivos electrónicos miniaturizados y equipos de control industrial de alta precisión. Su rendimiento de llenado de precisión elimina los defectos de llenado incompleto, mejora el rendimiento y la estabilidad del producto, reduce los costos de retrabajo y mejora la competitividad central de los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica de precisión global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y la fluidez de llenado para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación de precisión.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula de llenado de alta precisión y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de llenado y cobertura para garantizar una calidad de protección de precisión superior y constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para relleno de precisión?
R: Es un compuesto para rellenar módulos de espacios finos con un relleno de huecos preciso, que resuelve problemas de llenado incompleto.
en módulos electrónicos de precisión.
P2: ¿Puede llenar completamente pequeños huecos y áreas densas de componentes?
R: Sí. Esta capa de encapsulación de relleno de huecos precisa presenta una alta fluidez para una cobertura total de espacios finos.
sin ángulos muertos.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento del llenado de precisión?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente un llenado de excelente precisión y una cobertura completa.
rendimiento de protección del circuito.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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