Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de flujo estándar de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para una encapsulación electrónica universal y consistente. Resuelve la inestabilidad del flujo y los problemas de llenado desigual del pegamento para macetas común. Proporciona una excelente protección de encapsulación, sellado y llenado para componentes electrónicos en general, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, lo que garantiza un llenado uniforme para módulos electrónicos estándar.
Especificaciones técnicas
Esta silicona de protección del circuito de llenado uniforme presenta una viscosidad moderada y un rendimiento de flujo estable para procesos de encapsulación estándar. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en entornos de trabajo extremos, con baja volatilidad y una fuerte fuerza de unión. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Flujo estable estándar: este material de encapsulación protectora de viscosidad moderada presenta un rendimiento de vertido constante, adecuado para la mayoría de los procesos de encapsulación electrónica estándar.
2. Efecto de llenado uniforme: El encapsulado consistente del módulo de vertido garantiza un llenado uniforme sin ángulos muertos ni espesores desiguales en los módulos electrónicos estándar.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y versatilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que la fluidez estándar simplifica la operación de producción.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para mantener un rendimiento de flujo estándar estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un llenado uniforme.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; el curado completo tarda 24 horas, con una protección de relleno uniforme completamente formada después del curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos de control industrial general, electrónica de consumo, equipos LED y embalajes electrónicos estándar. Su rendimiento de flujo estándar simplifica la operación del proceso, reduce los costos de ajuste de producción, mejora la eficiencia de la producción y la consistencia del producto, y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de operación para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación estándar.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula de flujo estándar y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de flujo y llenado para garantizar una calidad protectora superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsulado de flujo estándar?
R: Es un encapsulado consistente del módulo de vertido con viscosidad moderada, lo que garantiza un flujo estable y uniforme.
llenado para módulos electrónicos estándar.
P2: ¿Es adecuado para escenarios de encapsulación electrónica estándar generales?
R: Sí. Este material de encapsulación protectora de viscosidad moderada se adapta a la mayoría de los dispositivos electrónicos estándar.
procesos de embalaje perfectamente.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento del flujo estándar?
R: No. Agite uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente el flujo estable y la protección uniforme del circuito de llenado.
actuación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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