El compuesto de encapsulado electrónico de flujo versátil de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protector de viscosidad flexible y adaptable y un práctico compuesto de encapsulado de módulos multipropósito . Como silicona premium para sellado de circuitos de aplicación general , se adapta a diversas necesidades de encapsulación con fluidez ajustable. Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃ con aislamiento total y resistencia ambiental. Complementa nuestra línea completa de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado térmicamente conductor de bajo consumo, adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de flujo versátil de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para encapsulación electrónica adaptable y multipropósito. Resuelve la limitación del pegamento para macetas de flujo único, adaptándose a diversas formas de módulos y requisitos de llenado. Proporciona una excelente protección de encapsulación, sellado y llenado para componentes electrónicos, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, adecuado para una amplia gama de escenarios generales de embalaje electrónico.
Especificaciones técnicas
Esta silicona para sellado de circuitos de aplicación general presenta una viscosidad adaptable y un rendimiento de flujo versátil para diversos procesos de encapsulación. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en entornos de trabajo extremos, con baja volatilidad y una fuerte fuerza de unión. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de flujo adaptable: este material de encapsulación protector de viscosidad adaptable presenta una fluidez ajustable y se adapta a diversos requisitos de llenado y encapsulación.
2. Adaptabilidad multipropósito: El compuesto de encapsulado de módulos multipropósito se adapta perfectamente a varios módulos electrónicos generales y procesos de empaque.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y versatilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que la fluidez versátil simplifica la selección de materiales para diversos escenarios.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un rendimiento de flujo estable y versátil.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un llenado uniforme.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; el curado completo tarda 24 horas, con una protección completa y versátil completamente formada después del curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos de control industrial general, electrónica de consumo, equipos LED y diversos productos electrónicos generales. Su rendimiento de flujo versátil simplifica la selección de materiales, reduce los costos de inventario, mejora la adaptabilidad de la producción y la consistencia del producto, y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación versátiles.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula de flujo versátil y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de flujo y adaptabilidad para garantizar una calidad protectora superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para encapsular de flujo versátil?
R: Es un compuesto de encapsulado de módulos multipropósito con viscosidad adaptable, que se adapta a diversos componentes electrónicos generales.
escenarios de encapsulación.
P2: ¿Es adecuado para empaquetar diversos módulos electrónicos?
R: Sí. Este material de encapsulación protectora de viscosidad adaptable presenta una fluidez flexible para varios
formas de los módulos y necesidades de llenado.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento del flujo versátil?
R: No. Agite uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente el flujo adaptable y el sellado del circuito de aplicación general.
actuación.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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