La silicona para encapsulado electrónico multiusos de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protectora de amplia aplicación versátil y un compuesto para encapsulado de módulos de uso general rentable. Como silicona premium para sellado de circuitos integrales , ofrece protección integral para diversas necesidades de encapsulación electrónica. Funciona de manera estable desde -60 ℃ a 220 ℃ con aislamiento total y resistencia ambiental. Complementa nuestra línea completa de productos: compuesto de encapsulado electrónico estándar, compuesto de encapsulado térmicamente conductor de bajo consumo, adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona multiusos de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para una encapsulación electrónica universal y de amplio alcance. Supera la limitación del pegamento para macetas de un solo caso, adaptándose a diversos tipos de módulos electrónicos y requisitos de embalaje. Proporciona una excelente protección de encapsulación, sellado y llenado para componentes electrónicos, con adhesión y estabilidad térmica superiores en PCB, CPU, PC, PMMA y diversos sustratos metálicos, adecuado para casi todos los escenarios generales de embalaje electrónico.
Especificaciones técnicas
Esta silicona para sellado de circuitos integrales presenta un rendimiento integral equilibrado y una amplia adaptabilidad para diversos procesos de encapsulación. Cuenta con una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al ozono y estabilidad química. Mantiene un rendimiento estable a prueba de agua, polvo, aislamiento y golpes en entornos de trabajo extremos, con baja volatilidad y una fuerte fuerza de unión. La viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de funcionamiento respaldan una personalización totalmente personalizada.
Características y ventajas del producto
1. Amplia adaptabilidad de aplicaciones: este material de encapsulación protectora de amplia aplicación se adapta perfectamente a diversos módulos electrónicos generales y procesos de embalaje.
2. Rendimiento de protección integral: el compuesto de encapsulado de módulos de uso general proporciona una protección integral que cubre aislamiento, impermeabilización y resistencia a golpes para circuitos electrónicos.
3. Estabilidad ambiental integral: resiste amplias fluctuaciones de temperatura y ambientes hostiles, lo que garantiza una protección confiable del circuito a largo plazo.
4. Alta pureza y rentabilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, mientras que el rendimiento universal reduce la selección de materiales y los costos de inventario.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para homogeneizar los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para conservar un rendimiento multipropósito estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr una encapsulación uniforme.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, con una protección completa y completamente formada después del curado.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ideal para módulos de control industrial general, electrónica de consumo, equipos LED, electrónica automotriz y diversos productos electrónicos generales. Su rendimiento multipropósito simplifica la selección de materiales, reduce los costos de adquisición e inventario, mejora la adaptabilidad de la producción y la consistencia del producto, y reduce los costos de mantenimiento y reemplazo a largo plazo para los fabricantes de productos electrónicos.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las especificaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general global.
Opciones de personalización
Apoyamos la personalización personalizada de la viscosidad, la dureza de curado y el tiempo de operación para adaptarnos a diversos procesos de encapsulación multipropósito.
Proceso de producción
Al adoptar una fórmula universal multiuso y una producción estandarizada sin polvo, cada lote se somete a estrictas pruebas de rendimiento y adaptabilidad para garantizar una calidad protectora superior constante.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de la silicona para macetas multiusos?
R: Es un compuesto para encapsulado de módulos de uso general con amplia adaptabilidad, que se adapta a diversas necesidades generales.
Escenarios de encapsulación electrónica.
P2: ¿Es adecuado para la mayoría de las necesidades generales de embalaje electrónico?
R: Sí. Este material de encapsulación protectora de amplia aplicación proporciona protección integral.
Para casi todos los módulos electrónicos generales.
P3: ¿La estratificación coloidal afecta el rendimiento multipropósito?
R: No. Revuelva uniformemente antes de usar y podrá restaurar completamente el rendimiento estable y todo el circuito.
efecto de sellado.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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