La silicona para encapsulado electrónico de aplicación rutinaria de HONG YE SILICONE es un material de encapsulación protector práctico para todos los días y un compuesto para encapsulado de módulo estándar rentable. Diseñada para la protección electrónica diaria, esta aplicación de rutina profesional de silicona para sellado de circuitos ofrece resistencia estable a prueba de agua, aislamiento y temperatura de -60 ℃ a 220 ℃. Enriquece nuestra línea de productos junto con el compuesto de encapsulado electrónico clásico, el compuesto de encapsulado conductor térmico de alta temperatura, el adhesivo de encapsulación electrónica adhesivo y el encapsulante de silicona industrial.
Descripción general del producto
Este material de encapsulado de silicona de grado rutinario de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para la encapsulación electrónica diaria universal. Como material de encapsulación protector diario básico, convierte el coloide líquido en capas protectoras sólidas después del curado, sellando, llenando y protegiendo eficazmente los componentes electrónicos. Ofrece una adhesión y estabilidad térmica excepcionales para PCB, CPU, PC y PMMA, y se adapta perfectamente a todo tipo de demandas rutinarias de embalaje electrónico.
Especificaciones técnicas
Este compuesto para encapsulado de módulo estándar presenta un bajo contenido volátil y una alta resistencia estructural después del curado. Admite un funcionamiento continuo de -60 ℃ a 220 ℃, absorbiendo la tensión del ciclo térmico para proteger los chips y los cables de unión. Resiste la corrosión, el ozono y la erosión química, con un excelente rendimiento de unión sobre aluminio, cobre y acero inoxidable. La viscosidad, la dureza y el tiempo de funcionamiento se pueden ajustar para diversas necesidades de aplicaciones de rutina.
Características y ventajas del producto
1. Protección de rutina confiable: esta aplicación de rutina de silicona para sellado de circuitos proporciona una defensa integral contra el agua, el polvo, la vibración y las temperaturas altas/bajas para los dispositivos electrónicos diarios.
2. Amplia adaptabilidad del sustrato: forma un sellado hermético y estable en sustratos electrónicos y materiales metálicos convencionales, adecuado para la mayoría de escenarios de encapsulado de módulos estándar.
3. Rendimiento estable a temperaturas extremas: alivia eficazmente el estrés térmico interno, evitando daños a los componentes causados por cambios frecuentes de temperatura.
4. Alta seguridad y rentabilidad: la fórmula de baja volatilidad evita la contaminación de los componentes y ofrece una calidad estable con un menor costo para la producción rutinaria en masa.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para uniformar los rellenos sedimentados y agite el componente B completamente antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente según la proporción de peso estándar para garantizar un rendimiento de curado estable.
3. Desespumante al vacío: Desespume el compuesto mezclado bajo un vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para eliminar las burbujas y lograr un llenado uniforme.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente utilizado para encapsulación, sellado y protección contra la resistencia a la presión de componentes electrónicos convencionales, módulos LED y equipos electrónicos civiles. Este material de encapsulación protectora de uso diario estabiliza el rendimiento del producto, reduce las tasas de fallas de circuitos, simplifica la selección de materiales y la gestión de inventario de los fabricantes y reduce efectivamente los costos de producción y mantenimiento posventa.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con los estándares internacionales ISO9001, CE y RoHS, cumpliendo con las regulaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica de rutina global.
Opciones de personalización
La dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de trabajo personalizables están disponibles para adaptarse a los procesos de encapsulación de rutina personalizados.
Proceso de producción
Adoptamos una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas por lotes sobre adhesión, estabilidad del curado y resistencia a la temperatura, lo que garantiza una calidad constante y confiable para cada lote de compuesto de encapsulado de módulo estándar.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es la principal ventaja de esta silicona para macetas de rutina?
R: Es un material de encapsulación protector cotidiano rentable con un rendimiento estable, ideal para uso masivo.
Sellado rutinario de circuitos electrónicos.
P2: ¿Es utilizable la estratificación coloidal después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso con una ligera estratificación, la agitación uniforme puede restablecer el rendimiento total sin afectar
Efectos de sellado y protección.
P3: ¿Es adecuado para la producción electrónica diaria en masa?
R: Absolutamente. Presenta un funcionamiento sencillo, un curado estable y una amplia compatibilidad, perfectamente apto para
Encapsulación electrónica rutinaria a gran escala.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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