Descripción general del producto
Este producto de encapsulado de silicona de uso estándar de dos componentes incluye fórmulas de curado por adición y condensación, diseñadas para la encapsulación electrónica industrial en general. Después de mezclarlo con agentes de curado, el coloide líquido se cura formando una capa protectora sólida, que proporciona protección impermeable, a prueba de humedad, retardante de llama y aislante. Presenta una excelente adhesión y estabilidad térmica en PCB, CPU, PC y PMMA, lo que se adapta perfectamente al sellado diario, el llenado y la protección resistente a la presión de componentes electrónicos.
Especificaciones técnicas
Esta silicona típica para sellado de circuitos adopta una fórmula de alta resistencia y baja volatilidad. Cuenta con una resistencia superior a la corrosión, el ozono y la erosión química. Absorbe eficazmente el estrés térmico interno causado por los ciclos de alta temperatura, protegiendo los chips y los cables de unión de oro. Forma una unión estable sobre aluminio, cobre y acero inoxidable, con viscosidad, dureza de curado y tiempo de trabajo personalizables para diversas necesidades de encapsulación de servicios generales.
Características y ventajas del producto
1. Rendimiento de servicio estándar equilibrado: este material de encapsulación protectora regular integra funciones a prueba de polvo, a prueba de golpes, resistentes a la temperatura y aislantes para cumplir con los estándares diarios de protección electrónica.
2. Amplia compatibilidad de sustratos: El compuesto de encapsulado del módulo de servicio general se adapta a los sustratos electrónicos y materiales metálicos más comunes con un rendimiento de sellado estable.
3. Estabilidad de temperatura extrema: funciona de manera constante en entornos de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando los daños por expansión y contracción térmica de los módulos electrónicos.
4. Alta seguridad y rentabilidad: el bajo contenido volátil evita la contaminación de los componentes, lo que reduce los defectos de producción y los costos operativos generales.
Proceso de uso paso a paso
1. Agitación previa: Revuelva completamente el componente A para dispersar uniformemente los rellenos sedimentados y agite bien el componente B antes de mezclar.
2. Dosificación precisa: mezcle los componentes A y B estrictamente en una proporción de peso estándar para garantizar una calidad de curado constante.
3. Desespumante al vacío: Coloque el coloide mezclado en un recipiente al vacío de 0,01 MPa durante 3 minutos para desespumar para eliminar las burbujas internas.
4. Curado estándar: curar a temperatura ambiente o en condiciones de calefacción; El curado completo tarda 24 horas, afectado por la temperatura ambiente y la humedad.
Escenarios de aplicación y valor comercial
Ampliamente utilizado para encapsular y sellar productos electrónicos de consumo, módulos LED y componentes de control industrial ordinarios. Esta típica silicona para sellado de circuitos estabiliza el rendimiento de los productos electrónicos, reduce los riesgos de fallas ambientales, simplifica la selección de materiales de los fabricantes y reduce efectivamente los costos de adquisición y mantenimiento posventa para la producción en masa.
Certificaciones y cumplimiento
Todos los productos HONG YE SILICONE cumplen con el sistema de gestión de calidad ISO9001, los estándares internacionales CE y RoHS, cumpliendo con las regulaciones ambientales y de seguridad de fabricación electrónica general a nivel mundial.
Opciones de personalización
Se encuentran disponibles ajustes personalizados de la dureza de curado, la viscosidad del coloide y el tiempo de operación para adaptarse a diversos procesos de encapsulación de servicio estándar.
Proceso de producción
Adoptando una producción estandarizada libre de polvo y estrictas pruebas por lotes sobre adhesión, resistencia a la temperatura y estabilidad del curado, se garantiza que cada lote de material de encapsulación protectora regular brinde una calidad confiable y uniforme.
Preguntas frecuentes
P1: ¿Cuál es el posicionamiento principal de este producto?
R: Es un compuesto para encapsulado de módulos de servicio general rentable, ideal para trabajos estándar masivos.
Escenarios de encapsulación electrónica.
P2: ¿Se puede utilizar normalmente el coloide estratificado después del almacenamiento?
R: Sí. Incluso agitar antes de usar puede restaurar completamente su sellado original y su rendimiento protector.
sin pérdida de calidad.
P3: ¿Es adecuado para la producción en masa a largo plazo?
R: Absolutamente. Esta típica silicona para sellado de circuitos presenta un rendimiento estable y un funcionamiento sencillo.
Perfectamente adecuado para la producción electrónica estandarizada a gran escala.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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